ASUS针对中小企业推出「WS X299 PRO/SE」工作站，採用INTEL X299 系统晶片，支援CORE X处理器最高可支援18核心、36线程配置，SE版本增设ASMB9-iKVM嵌入式模组，提供全时远端控及诊断，达成远端 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录製以及 BSOD 撷取等维护，达成全方位工作站系统管理方案。
ASUS WS X299 PRO/SE 工作站主机板
ASUS推出全新「WS X299 PRO/SE」工作站主机板，为中小仅企提供高运算性能、高客制化并具备全方位IT其础架构管理解决方案，SE版本追加嵌入式 iKVM 模组，无论身在何处都可以透过网络进行全时远端监控与诊断，更可配搭Intel Core X系列处理器，可客制化高达18核心、36线程的高性能工作站系统。
ASUS「WS X299 PRO/SE」工作站主机板採用标準ATX Form Factor规格，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，银灰、黑色主题颜色配搭巨型PWM散热器透过热导管连接至大散热面板的铝金属鳍片，加上M.2 SSD 散热的系统晶片散热器，防止硬体因过热达成性能下降与不稳，以满足工作站对稳定性的要求。
支援Intel Socket 2066处理器
採用Intel LGA 2066 处理器接口，支援Skylake-X、Kaby Lake-X以及将于2018年Q4发布的Cascade-X微架构Core X 系列处理器，满足追求极致性能的电竞游戏玩家、 4K影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站系统等高性能运算需要，相较上代 Haswell-E 微架构处理器，在相同核心数目及相同时脉下，在多线程运算性能提升约 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令单线程运算性能可进一步提升约 15% 。
相较以往的 HPDT 平台，Intel X299 平台拥有更具弹性的处理器配置，由入门型号 4 核心、 4 线程的 Core i5-7640X ，至最高阶 18 核心、 36 线程的 Core i9-7980XE ，合共 9 款不同的 SKU 可供选择，其中 Core i7-7980XE 更是首款具备 Teraflop 运算能力的处理器产品，所有 SKU 型号均不锁倍频，让玩家们尽情发挥处理器的超频潜力。
INTEL Core X-Series (SKL-X & KBL-X) Processor Family
Turbo
Boost
2.0
Intel X299系统晶片
採用Intel X299 系统晶片、代号为「 Lewisburg 」，其晶片规格与Z370完全相同，相较上代 X99 系统晶片的主要改进是处理器与系统晶片之间的传输频宽大幅增加，解决频宽不足造成性能瓶颈的窘境，同时扩大了系统晶片内建的 I/O 接口数目，令 INTEL X299 平台的扩充能力进一步提升。
全新 INTEL X299 系统晶片与处理器之间的传输介面，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，虽然传输介面与 X99 系统晶片同样採用 4 个 PCIe Lanes ，但传输协定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 X99 系统晶片因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。
除了 DMI 3.0 传输介面外， INTEL X299 系统晶片将内建的 PCIe Lanes 全面升级至 PCIe 3.0 规格，相较上代 X99 系统晶片仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系统晶片最高可提供 24 个 PCIe Lanes ，将有助加速 M.2 PCIe SSD 进一步普及。
支援 Quad Channel 技术、最高 DDR4-4133+ XMP
对于工作站系统来说，记忆体支援能力是非常重要，「WS X299 PRO/SE」主机板具备了 8 个 DDR4 DIMM 插槽，最高支援128GB系统记忆体容量，ASUS特别针对记忆体线路作出优化，令记忆体超频能力大大提升，最高支援DDR4-4133 XMP记忆体模组，相较厂机工作站系列提供更强大的记忆体读写性能。
值得注意的是， INTEL X299 平台的记忆体支援规格会因使用的处理器型号而异，当配搭 Skylake-X 微架构的 Core X 处理器时，最高可支援 Qual Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 128GB 记忆体容量。
如配搭 Kaby Lake-X 处理器时，主机板上的 Channel A 、 B 的 DDR4 DIMM 插槽并不会生效，最高仅支援 Dual Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 记忆体容量。
笔者採用OCPC DDR4-4000 CL19 32GB Kit记忆体模组，可达成DDR4-4200记忆体时脉，并完成1小时记忆体完全负载测试，相较不少厂机工作站只提供DDR4-2666速度选项，「WS X299 PRO/SE」在记忆体支援能力上有很大优势。
8相 Extreme DIGI+ 供电模组
作为ASUS X299工作站级主机板，PWM 供电设计追求高稳定、可靠性，能满足长期高运算运作下的负载压力，採用与ROG X299顶级型号相同的Extreme DIGI+ 8相数位供电设计，配合自家研发的 Pro Clock II 晶片，在长期高负载下仍能提供稳定供电，并且提供理想的处理器超频空间。
採用 PowlRStage MOSFET ， IR 数位电源控制器配搭 PowlRstage MOSFET 晶片，内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。
配搭高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。
4组PCIe x16扩充槽
ASUS 「 WS X299 PRO/SE」主机板提供 4 组 PCIe x16 扩充槽，为应付高阶绘图卡身重量，加入了 Safe Slot 设计，透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X 。
值得注意的是，主机板的 PCIe 绘图接口支援规格，会因使用的处理器型号而异，当配搭 Kaby Lake-X 微架构的 Core X 处理器时，由于 CPU 仅拥有 16 个 PCIe Lanes ，会被分拆成 2 组 PCIe x8 + x4 Lanes 绘图接口，可支援 AMD CrossFireX 绘图卡但无法启动NVIDIA SLI 绘图卡加速技术。
PCIe Slot Configurations (Kaby Lake-X Core i7)
如配搭 Skylake-X 微架构的 Core i7 X 系列处理器时， CPU 拥有 28 个 PCIe Lanes ，可提供 2组 PCIe x16 + x8 Lanes 绘图接口。
PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i7)
只有 Skylake-X 微架构的 Core i9 X/XE 系列处理器，才会完整提供 44 个 PCIe Lanes ，可提供PCIe x16 + x16 + x8绘图接口，达成 3-Way AMD CrossFireX及NVIDIA SLI绘图卡加速配置。
PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i9)
支援BMC管理、iKVM远端控制
ASUS「WS X299 PRO/SE」与普通版本的分别，在于SE版加入ASMB9-iKVM嵌入式模组，它是基于ASPEED AST2500伺服器管理晶片，搭配了ASUS自家定制的ACC Firmware，它具备了2D显示引擎及板载512MB DDR4记忆体，可无需外接绘图卡提供基本显示输出，设有SDXC记忆卡插槽用作挂载Image档案用案，除了提供专业的BMC远端管理外，更提供了硬体层级的iKVM操控功能。
进入BIOS设定页面后，「WS X299 PRO/SE」会出现「Server Mgmt」页面，玩家可以设定「FRB故障回复开机」及「OS WatchDog看门狗」的计时及动作，当系统出现故障可以自动重启。用家可以在「BMC network configuration」设定一颗虚拟IP地址，过网页式图形化介面达成全时远端监控与诊断。
使用浏览器登入虚拟IP后，将会进入图形化的管理介面，提供强大远端处理及设定功能，包括BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录製及 BSOD 撷取，由于是硬体层级的iKVM模组，就算作业系统故障甚至已关机，仍可透过图形化管理作出重启，更可以挂载ISO影像在远端安装OS，非常强大。
支援硬体KVM over IP功能，用家可以透过浏览器远端操控主机，有别于软体Remote工具，它可以从远端对系统进行BIOS层级的存取，管理员无需一直待在现场进行IT维护，支援虚拟媒体功能让使用者从远端执行问题诊断、档案传输及修补作业系统与应用程式，当要安装作业系统时，无需将实体储存装置连接系统，便可从任何地方轻鬆快速重新安装，完成BIOS层级的管理工作。
此外，「WS X299 PRO/SE」支援ASUS Control Centre (ACC)整合式IT管理平台，管理员可以同一时间监控多台系统，以及一键式软体更新与配置，提供远端硬件及软件监测、远程电源及BIOS设置及更新、软体分发及装备及权限设置等，功能非常强大。
内建Dual Intel Gigabit Ethernet
为满足工作站对网络的要求，ASUS「WS X299 PRO/SE」内建两颗Intel i210AT Gigabit Ethernet网络晶片，提供双RJ45 Gigabit Ethernet网络连接，提供伺服器管理功能，支援MCTP通讯协定、WoL、PXE远端开机、ISCSI开机、VLAN过滤等功能。具备先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，可启动Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受进阶用家推荐。
双内建M.2 散热器
ASUS「WS X299 PRO/SE」主机板提供了 2组 Ultra M.2 介面，并与系统晶片共用散热器，为 M.2 SSD 提供一致的储存效能及更佳的可靠性，可支援 PCIe Gen 3 x4 M.2 SSD 产品，最高传输速度可达 32Gbps，并支援 NVMe 传输协定及 Intel Optane 技术的 SSD 产品。
ASUS「WS X299 PRO/SE」主机板支援 Virtual RAID on CPU 技术，最高传输速度可达 128GB/s，默认只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且仅支援 INTEL 的 NVMe SSD 产品，如果想组建 RAID 1 、 5 、 10 阵列或使用非 INTEL NVMe SSD ，则需要向 INTEL 额外购买授权，主机板上设有 VROC 扩充接口，让玩家安装授权升级模组。
此外，主机板提供了 6 组 SATA 6Gbps 连接埠，全部由Intel X299 系统晶片提供，支援 Intel Rapid Storage 15 及Intel Smart Response技术，提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式 连接埠。另提供一组 U.2 连接埠，其频宽与M.2_2介面共享，当使用 U.2 介面时M.2_2介面会被停用 。
支援前置USB 3.1 Gen2连接埠
「WS X299 PRO/SE」主机板内建2颗ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供传输速度高达 10Gbps连接埠，除了Back I/O位置提供1组Type A及1组Type C的USB 3.1连接埠外，同时亦提供USB 3.1前置接口，可配合新一代机箱面板提供USB 3.1前置连接埠。
Crystal Sound 3音效模组
音效方面， ASUS「WS X299 PRO/SE」主机板加入 Crystal Sound 3 音效模组，採用 Realtek 顶级 ALC1220A Codec 晶片，支援数位 8 声道，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (DAC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，拥有 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 的录音品质。
为了提升杂讯隔离效果， ASUS「WS X299 PRO/SE」将类比与数位讯号隔离，同时左右音轨 PCB 分层确保输出音质，更配搭日本 NICHICON 音讯电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
ASUS WS X299 PRO/SE 工作站主机板
编辑评语︰
ASUS WS X299 PRO/SE工作站主机将高阶超频主机板的强大性能，结合企业级ASMB9-iKVM远端管理模组，提供全时远端控及诊断，达成远端 BIOS 更新、风扇控制、独立 KVM、影片录製以及 BSOD 撷取等维护，让中小仅打达高性能、可靠的全方位工作站解决方案。
云骑士一键重装系统
