H370碳纤电竞风 MSI H370 Gaming Pro CARBON

H370碳纤电竞风 MSI H370 Gaming Pro CARBON

MSI 推出全新「H370 Gaming Pro CARBON」主机板，採用全新 Intel H370 系统晶片，引人注目的碳纤装潢加上主机板上的灰间图腾，配合华丽的 MYSTIC LIGHT RGB 灯效，提供原生 USB 3.1 Gen 2 支援，特别针对电竞游戏应用加入 Audio Boost 4 音效模组及 Nahimic 3 音效引擎，抢攻主流级电竞玩家市场。

MSI H370 Gaming Pro CARBON

MSI「H370 Gaming Pro CARBON」主机板主攻主流级电竞市场，採用全新 Intel H370 系统晶片，相较 Z370 型号少了 CPU 及 Memory OC 功能，但追加 3 个原生 USB 3.1 Gen 2 连接埠，拥有 10 相数位供电设计、M.2 SSD 散热器及华丽的 MYSTIC Light RGB 灯效，更特别针对电竞游戏应用加入 Audio Boost 4 音效模组及 Nahimic 3 音效引擎，游戏玩家们绝对不容错过。

MSI「 H370 Gaming Pro CARBON 」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，黑色主调配搭碳纤纹理点缀，加大了 PWM 及系统晶片散热器面积，除了令散热效果进一步提升，同时外观质感亦进一步提升。

支援 Intel Socket 1151v2 处理器

採用全新 LGA 1151v2 处理器介面，虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同，但脚位定义作出了改动，增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位，以满足更多核心对供电的需求，只支援全新「 Coffee Lake 」 微架构、第 8 代 Intel Core 系列处理器，无法兼容旧有 Skylake 及 Kaby Lake 微架构产品。

受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局， Coffee Lake 微架构是 Intel 首代主流处理器搭载 6 核心配置，加上核心时脉的提升，成为近代 Intel Core 主流级型号性能提升幅度最大的世代交替。

Intel 8th Gen Core Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600K

14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600

14nm6/61.5MB9MB3.1GHz4.3GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666Intel Core i5-850014nm6/61.5MB9MB3.0GHz4.1GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.10GHzDDR4-2666Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHzDDR4-2666Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2400Intel Core i3-830014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

当中最高阶的 Core i7-8700K 处理器 Boost Clock 高达 4.7GHz ，是 Intel 目前为止预设 Boost Clock 最高的产品， 所有支援 Turbo Boost 的型号均达 4GHz 或以上，时脉的提升带来更直接的性能提升。

Intel 8th Gen Pentium Gold Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportPentium Gold G560014nm2/4512KB4MB3.9GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400Pentium Gold G550014nm2/4512KB4MB3.8GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

Pentium Gold G5400

14nm2/4512KB4MB3.7GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

新增 5 款入门至低阶 Coffee Lake 型号，包括 Pentium Gold G5600、Pentium Gold G5500 及 Pentium Gold G5400，以及 Celeron G4920、Celeron G4900，逐渐取代旧有的 Pentium G4600 系列与 Celeron G3900 系列。

Intel 8th Gen Celeron Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportCeleron G492014nm2/2512KB2MB3.2GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

Celeron G4900

14nm2/2512KB2MB3.1GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

全新 Intel H370 系统晶片

採用 Intel 全新 H370 系统晶片，定位主流级用家市场，相较效能级 Intel Z370 系统晶片，删减了处理器及记忆体超频功能，不具备处理器倍频选项及 BCLK 调整功能，无法发挥 K 系列处理器的不锁倍频功能，而且记忆体速度只支援最高 DDR4-2400/2666，适合不打算超频的 Non-K 型号处理器用家。

此外，Intel H370 系统晶片仅提供 PCIe x16 绘图卡配置，并不提供多绘图卡支援，系统晶片 PCIe Lanes 总数亦由 24 个减至 20 个，RST PCIe Storage 支援数目亦由 3 组减至 2 组。

Intel 300 Series Chipset Comparsion

Z370Q370H370B360H310CPU OC SupportYesNoNoNoNoCPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/2Memory OC SupportYesNoNoNoNoOptane SupportYesYesYesYesNoCNVi WiFi Mac SupportNoYesYesYesYesMax HSIO Lanes3030302414Total USB Port1414141210USB 3.1 Gen 206440USB 3.1 Gen 1108864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen324 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen2Rapid Storage SupportYesYesYesYesYesRST for PCIe Storage33210Total SATA Ports66664RST RAID SupportYesYesYesNoNovPro SupportNoYesNoNoNo

不过，Intel H370 系统晶片并非「Z370」的功能阉割版本，晶片内部经重新设计，部份规格甚至优于 Z370，包括原生 USB 3.1 Gen2 支援，提供 4 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠，内建 802.11AC Wave2 CNVI WiFi MAC 功能，可提供低成本 WiFi 无线连接方案。

支援最高 DDR4-2666 速度

记忆体支援方面，「H370 Gaming Pro CARBON」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽，支援 Dual Channel 记忆体技术与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，最高可支援 64GB 记忆体容量。

主流级 Intel H370 平台最高支援 DDR4-2400/2666 倍频设定，视乎所配搭的处理器型号而定，虽然已较上代 Intel H270 平台最高支援 DDR4-2133/2400 有少许提升，但对比效能级不锁记忆体倍频，最高提供 DDR4-8400 倍频设定，记忆体性能存在一定差异。

Intel H370 Memory Speed SupportIntel Core i7 SeriesDDR4 800~2666Intel Core i5 SeriesDDR4 800~2666Intel Core i3 SeriesDDR4 800~2400Intel Pentium Gold SeriesDDR4 800~2400Intel Celeron SeriesDDR4 800~2400

10 相数位供电设计

PWM 供电设计方面，「 H370 Gaming Pro CARBON 」具备 10 相数位供电设计，每相供电平均摊分 CPU vCore 电流负载，不但可降低每一相数的温度、提升寿命，採用 Richtek RT3607 VRM 控制晶片，每相供电由 SinoPower SM4337 MOSFET 及 SinoPower SM4503 MOSFET 构成。

虽然是中阶型号，但厂方採用钛金属製全封闭式电感、 10K 小时黑金固态电容，可使供电时所产生的杂讯及损耗更加少，除了提供稳定的系统及充裕的超频能力外，即使主机板于长期超频下仍能承受压力，增加组件耐久力。