针对新一代 Ryzen Threadripper 处理器，GIGABYTE 推出全新「X399 AORUS XTREME」主机板，升级 10 + 3 IR 全数位供电设计， Fins-Array 导热管散热器，主机板后方加入奈米碳涂背板，无论供电及散热能力均大幅提升，更拥有 10Gb + 双 Gb Ethernet + 802.11ac WiFi 网络功能、ALC1200-VB 配搭 ESS SABRE HiFi 音效模组，打造最强 AMD X399 电竞工作站。
GIGABYTE X399 AORUS EXTREME
针对新一代 Ryzen Threadripper 处理器，GIGABYTE 推出全新「X399 AORUS XTREME」E-ATX 旗舰级电竞主机板，为满足 32 核心产品供电需求，升级至 10 + 3 相 IR 供电模组，特别针对供电散热作出强化，2 组 3cm VRM 风扇配上 Fins-Array 堆叠式散热器，更拥有 10Gb + Dual Ethernet + 802.11ac WFi 网络功能，顶级 ALC1220-VB 配搭 ESS 9118 音效晶片，打造最强 AMD X399 电竞工作站。
GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」 主机板以 E-ATX Form Factor、8 层 PCB Layers 设计，整体尺寸为 30.5cm x 27.7cm，黑、银主色配搭大量 RGB LED 灯效作衬托，包括抢眼的发光「神鹰」图案晶片组散热片，在外观设计上尽显心思，型格同时具备层次感。
为提升主机板刚性及散热效果，底部特别加入奈米碳涂层散背板，透过静电吸附处理，将一层超薄的奈米碳涂覆盖在金属背板上以增强辐射被动散热能力，PCB 与背板之间加入高导热係数背板导热垫，可将热量从背面 PWM 元件产生的废热传递到金属背板，加上奈米碳涂层的被动散热能力，有效地将 PCB 背部的 PWM 元件温度降低 10%。
全新 Socket TR4 处理器接口
「X399 AORUS XTREME」採用 AMD Socket TR4 接口，支援全新 AMD Ryzen Threadripper 第二代处理器，最高可达 32 核心、 64 线程，适合追求极致画质电竞游戏体验、 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用的用家，由于第二代 Ryzen Threadripper 在相同 CPU 核心数规格售价较 INTEL Core X 系列更便宜，或相同价位下其 CPU 核心更多、性能更高，令不少玩家转投 AMD 平台怀抱。
AMD Socket TR4 接口
全新 Socket TR4 拥有高达 4094 个 LGA 接点，其插座设计与伺服器市场的 Socket SP3 完全相同，但两者并不能互换使用，因此 AMD X399 主机板并不支援 EPYC 处理器。
AMD 已公布了 7 款 Ryzen Threadripper 型号，最近上市的第二代 Threadripper 型号为最高规格，32 核心、64 线程的「2990WX」， TDP 功耗规格高达 250W，7 个型号皆没有锁上处理器倍频，让进阶玩家可以完全发挥其超频潜能。
AMD Ryzen Threadripper Family
此外， AMD 在 8 月 31 日推出了 16 核心、32 线程的「2950X」， 并会在 10 月份推出 24 核心、48 线程的「2970WX」及 12 核心、24 线程的「2920X」，当中「2920X」及「2950X」为 180W TDP 功耗，而「2970WX」及「2990WX」则为 250W TDP 功耗。据 AMD 官方文件指出，Socket TR4 处理器将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD HEDT 平台的统一接口规格，所以 AMD X399 主机板不会因 CPU 换代而被淘汰。
配搭 AMD X399 系统晶片
「X399 AORUS XTREME」採用 AMD X399 系统晶片，处理器与晶片组之间透过 PCIe Gen 3 x4 互连，基本上 AMD X399 晶片规格与 AMD X370 完全相同，提供了 8 个 PCIe 2.0 Lanes 、 8 个 SATA 6Gbps 连接埠并支援 RAID 0 、 1 及 RAID 10 模式，内建 12 个 USB 连接埠，包括 2 个为 USB 3.1 Gen 2 提供高达 10Gbps 传输速度、4 个 USB 3.1 Gen 1 及 6 个 USB 2.0 连接埠。
10 + 3 相 IR 全数位供电
PWM 供电方面，「X399 AORUS XTREME」採用 13 相供电设计，其中 10 相位独立负责 CPU vCore 供电，另外 3 相位则负责 CPU SoC 供电。每相供电平均摊分 CPU vCore 电流负载，降低每一相位的温度、提升寿命，亦加强了系统稳定性，高电流耐受度以应付繁重的运算及超频需求。
主机板採用 IR 数位电源控制器，配合 IR3578M PowlRstage MOSFET 晶片，最高能够抵受 50A 的电流通过，内建 Isense 技术能準确均匀分散各颗 MOSFET 晶片的供电负载，有效延长使用寿命及提高可靠性。配搭伺服器等级高效合金电感，带来伺服器 24x7 长期负载等级的可靠度，更採用了全新设计降低电源转换时所产生的热量，提高 VRM 的供电效率。
( 左 ) IR3578M PowlRstage MOSFET ( 右 ) 伺服器等级高效电感
配搭 SMD 封装钽电解电容，其特别之处是能够强化及滤除高频杂波的作用，降低运算单元和供电模组之间经过 PCB 线路传导时的电磁干扰，而且具备高温度範围、高阻抗频率及高可靠性等优点，加上体积更细小能节省佔用 PCB 空间。
钽电解电容强化滤波作用
为了提升供电的稳定性，「X399 AORUS XTREME」特别针对 VRM 散热器作出改良，使用了直触式导热管将废热传导至 Back I/O 盖壳内的 Fins-Array 堆叠式鳍片中，超过 100 片的鳍片令散热面积比传统设计多出 3 倍， 2 组 3cm 散热风扇配合测温晶片，因应 VRM 温度自动调校风扇转速，达至最佳散热效果。
採用 5 W/mK 高导热系数背板导热垫，把 VRM 的热力传递到金属背板，并透过背板上的奈米碳涂层增强辐射被动散热能力，多项匠心设计互相配合为 VRM 提供极致的散热效果。
Quad Channel、DDR4-3600+ OC
记忆体方面， GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主机板具备了 8 个 DDR4 DIMM 插槽，支援 Quad Channel 四通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组，虽然 AMD 规格上支援最高 1TB 记忆体容量，但由于仅支援 UDIMM 模组，单条最高暂时只有 16GB 容量，因此实际上支援最高 128GB 系统记忆体。
记忆体速度方面，经过 AMD 更新 AGESA 韧体后， Ryzen 处理器的记忆体相容性已大有改善，官方规格支援最高 DDR4-2933 @ 1DPC 或 DDR4-2666 @ 2DPC ，虽然主机板提供最高 DDR4-4400 记忆体倍频选择，但要跑上 DDR4-3600 或以上会变得非常困难，建议玩家选购时务必查看 QVL 支援清单，免得买到不适合的记忆体模组。
达成 DDR4-3600 Quad Channel 记忆体速度
经编辑部实测，在 SOC 电压维持预设下，已可以稳定超频至 DDR4-3600 Quad Channel 记忆体速度并完成负载测试，记忆体超频能力令人满意。
支援 4 Ways SLI/CrossFireX
GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主机板提供 4 组 PCIe x16 扩充槽，为应付高阶绘图卡身重量加入了「ULTRA DURABLE」PCIe 防护装甲插槽设计，透过双重锁定式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或绘图卡过重造成对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，同时有效防止 PCB 的变形及扭曲。
AMD Ryzen Threadripper 处理器拥有高达 64 个 PCIe Lanes，其中 4 条用作连接 AMD X399 系统晶片，余下 60 条 PCIe Lanes 可分配至多达 7 个装置接口，相较 INTEL Core X 处理器只有 16 ~ 44 条 PCIe Lanes ，X399 平台在扩充能力上完全压倒对手。同时，「X399 AORUS XTREME」提供了 2 组 PCIe x16 及 2 组 PCIe x8 接口，可达成 AMD 4-Way CrossFireX 及 NVIDIA 4-Way SLI 绘图卡加速配置。
PCIe Slot Configurations
值得注意的是， PCIE_3 接口的 PCIe Lanes 是由 AMD X399 系统晶片所提供，仅支援 PCIe Gen 2 规格，建议用作连接较慢速的週边装置，避免因频宽不足而出现性能下降。
AORUS AMP-UP 音效模组
GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主机板亦提供了高质素的 AORUS AMP-UP音效模组，採用「ESS SABRE」ESS9118EQ DAC 晶片搭配 Realtek 顶级高传真 ALC1220-VB 晶片立体声输出，加入特殊屏蔽设计减低受主机板元件的干扰，配合日本顶级 Nichicon 音讯电容提供温暖、自然无比的音质，为玩家提供极高品质的娱乐体验。
Realtek ALC1220-VB晶片
Realtek ALC1220-VB Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 ，VB 版本针对麦克风输入作出提升，支援最高 110dB 前端及 114dB 后端讯噪比的录音品质。
ESS9118EQ DAC晶片
搭载了具备 32-bit HyperStream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra 9118 DAC 晶片，提供专业级 125dB 超高讯噪以及 -115dB THD+N 数位类比音效转换，支援高分辨率及无损音频格式，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。
为提升耳机音效质素主机板採用镀金音效连接埠，具有低阻抗、讯号传导佳的特性，以提升连接的稳定性，能提供準确的电流和电压令音色能準确还原，加上日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。
Sound BlasterX 720° 音效引擎
为加强环迴音效体验，GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」加入 Creative Sound BlasterX 720° 音效引擎，在硬体、软体双管配合下提供 BlasterX Acoustic Engine 环迴立体声效果，从爆炸的枪声到敌人的靴子嘎吱嘎吱声，都能準确呈现，即使是一对耳机或是立体声扬声器，亦能清晰分辨音方向位置，以满足游戏和其他娱乐需求。
AQUANTIA 10GbE、双 Intel i210-AT GbE、802.11AC 2T2R WIFI
网络功能方面，GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」内建「 AQUANTIA AQC107」10 GbE 乙太网路控制晶片，提供一组 RJ45 10Gbps 网络连接，比一般 GbE 网路相比高 10 倍，非常适合游戏玩家、工作站等的超高网路频宽需求。
主机板备有两组 GbE 网路埠及一组 10GbE 网路埠
除此之外，「X399 AORUS XTREME」亦加入两颗 Intel i210AT Gigabit Ethernet 网络晶片，设有两组 RJ45 Gigabit Ethernet 网络连接，提供伺服器管理功能，支援 MCTP 通讯协定、WoL、PXE 远端开机、ISCSI 开机、VLAN 过滤等功能。具备先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，可启动 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受进阶用家推荐。
Intel i210AT GbE 晶片(左) / AQUANTIA AQC107 10 GbE 晶片(右)
具备 Intel Dual Band Wireless-AC 8265 无线网络模组，支援 2.4GHz 、 5GHz 双频网络、 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，採用 2T2R 配置，最高无线连接速度可达 867Mbps ，同时具备 Bluetooth 4.0 + High Speed Class II 传输连接，方便用家连接智能手机、平板及各种蓝芽週边装置。
Intel Dual Band Wireless-AC 8265 无线网络模组
3 组 PCIe M.2 连铝製散热器、6 组 SATA 埠
GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主机板提供了 3 组 Ultra M.2 介面，全部由 CPU 的 PCIe Lanes 提供，支援 PCIe Gen 3 x4 最高传输速度可达 32Gbps 及 NVMe 传输协定，其中两组可支援 M.2 2260/2280/22110规格，另外一组可支援 M.2 2242/2260/2280 规格，三组皆同时支援 PCIe 及 SATA 规格的 M.2 SSD。
GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」的全部 3 组 Ultra M.2 介面都有搭载铝製散热片，为 M.2 SSD 提供额外的散热能力，能保持 SSD 处于最佳储存效能并延长使用寿命。
此外，主机板提供了 6 组 SATA 6Gbps 连接埠，全部由 AMD X399 系统晶片提供，支援 RAID 0、RAID 1 和 RAID 10 模式。
支援 USB 3.1 前置面板
GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主机板内建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供前置 USB 3.1 Type C 双面连接埠，能连接新一代高阶机箱的 USB Type C 前置面板接口。此外，透过 CPU 内建的 USB 3.1 Host 为背后 I/O 位置提供 USB 3.1 Gen 2 Type A 及 Type C 高速连接埠各一组。
ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片( 左 )/ 前置 USB 3.1 Type C 双面连接埠( 右 )
支援 RGB Fusion 灯效同步
在现今的高阶主机板上，RGB 光效当然是不可或缺的部分，GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主机板支援 RGB Fusion灯效同步，在系统晶片散热器、音效模组上、I/O 装甲及主机板底部共 4 个部份中加入 RGB LED 灯效，支援全彩控制及 9 种不同光效模式，主机板在运作时会发出色彩炫目的光效、非常型酷。
为了让用家能在 DIY 组装电脑时增设 RGB LED 灯条及「RGB Fusion」的週边装置，GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」拥有 2 个 12V RGBW LED 灯条插座及 2 个数位可编程 LED 灯条电源及电压调整针脚，在原有的 RGB 三原色上增加了白色子像素，令光效的控制更自然精準。
现时 GIGABYTE 与多家机箱、记忆体、散热器及週边装置的厂商合作，推出支援「RGB Fusion」技术的週边产品，只要见到产品附有「RGB Fusion」标誌就能完美相容。
GIGABYTE「X399 Aorus Xtreme」主机板
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编辑评语:
GIGABYTE 「X399 AORUS EXTREME」主机板以顶尖散热规划作卖点，高规格 10+3 相全数位供电设计，加上极为完善的 VRM 及 M.2 散热解决方案，背面加入奈米碳涂层背板，增强端口耐用度，更拥有强大的週边规格， AORUS AMP Up 音效模组、内建 Aquantia 10 GbE 、双 Intel i210-AT GbE 高速网路晶片、 Intel Dual Band Wireless-AC 8265 WiFi 模组及丰富的 「RGB Fusion」光效同步，有意打造 Ryzen Threadripper 平台的用家绝对不容错过。
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