ASUS 推出 CSM计划新成员「PRIME B360M-C/CSM」商用主机板，採用 Intel B360系统晶片组、Digi+ 5相数位供电设计，支援 Intel第 8 代 Core 处理器。除了附连 ASUS Control Center IT 管理软体套件外，还加入多项特别技术如加强型 ESD保护、防潮涂层及BIOS自动修复功能等等。而且出厂前还经过 168 小时的稳定性测试，主机板的耐用性及稳定性比一般家用主机板更为优胜，是组建企业专用系统的好选择。
ASUS PRIME B360M-C/CSM 主机板
针对商用市场，ASUS 推出 CSM计划新成员「PRIME B360M-C/CSM」主机板，採用 Intel B360系统晶片组、Digi+ 5相数位供电设计，支援 Intel第 8 代 Core 处理器，内建高速 USB 3.1 Gen2 连接埠及Intel Gigabit Ethernet 网络。
ASUS 商用 CSM(Corporate Stable Model)主机板系列，拥有多项产品承诺，例如确保主机板稳定供应、高达 36个月产品生命週期、产品更改通知、週期结束前 6 个月通知等等。CSM系列主机板不单在软体支援方面附连 ASUS Control Center集中式 IT管理套件，在主板设计上也有针对商用环境作特别强化，包括：加强型 ESD 保护、防潮涂层、EVENT LOG及带有自动回复功能的商用版BIOS等等。
「PRIME B360M-C/CSM」提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽，支援 64GB 记忆体容量
ASUS「PRIME B360M-C/CSM 」主机板採用 Micro-ATX Form Factor 设计，尺寸为 24.4cm x 24.4cm。主机板以绿色作主色调，加上黑色的晶片组散热组件和灰黑色的插槽及连接埠，给予用家稳重的感觉，跟近年的家用主机板设计取向有很大分别。
5 相 DIGI+ VRM 数位供电设计
「PRIME B360M-C/CSM」主机板採用 5相数位供电设计，每相供电平均摊分 CPU vCore 电流负载，可降低每相数的温度、提升寿命，加强系统的稳定性。
( 左 ) ASUS EPU VRM 控制晶片 ( 右 ) UBIQ M3054M+M3056M MOSFET
採用 ASUS 自家研发的 EPU VRM 控制晶片、每相包含 2 颗 UBIQ M3054M+ 1颗 UBIQ M3056MMOSFET ，配搭台系钰邦 MIL1R2 全封闭铁素体电感，全板採用台系钰邦 5K小时系列固态电容。
( 左 ) MIL 1R2 全封闭铁素体电感 ( 右 ) 台系钰邦 5K 系列固态电容
Q-Slot 及 Q-DIMM 锁扣设计
( 左 ) Q-Slot 的大型翼状锁扣 ( 右 ) Q-DIMM 单边锁扣的记忆体插槽
而在简便安装方面亦有所加强， CSM 系列主板的 SATA、 前置音效连接接口都会按规则排列及安排在指定区域，在主板升级时更为方便，而且连接器均有特别配色，以增强分办能力，缩短安装时间。主板也有配备 Q-DIMM 及 Q-Slot ，Q-Slot 的大型翼状锁扣令PCIE装置的安装更容易，而 Q-DIMM 的单边记忆体锁扣设计能确保在窄小的空间仍然能进行维护工作，以上设计亦能缩短硬体安装的所需时间。
设有 PCI 接口
主机板提供 1 组 PCIe x16 扩充槽、2 组 PCIe x1 扩充槽，为增强对商用设备的兼容能力，主机板特别安排了一组 PCI 插槽。
原生USB 3.1 Gen2连接埠 支援DVI、HDMI、DisplayPort显示输出
显示输出方面，ASUS「 PRIME B360M-C/CSM」提供了2个 DisplayPort、1个 HDMI 及1个VGA 接连埠，可支援三屏幕同时输出，HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz ， Display Port 1.2 介面则最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz，DVI 介面则最高支援 1920 x 1200 @ 60Hz 。
受惠于全新 B360 系统晶片内建USB 3.1 Gen2连接埠，无需额外加入USB 3.1 Host晶片，即可提供传输速度高达 10Gbps连接埠，「PRIME B360M-C/CSM」在Back I/O位置提供2组Type A USB 3.1 Gen2 连接埠，同时提供1组USB 3.1 Gen1 前置接口，可配合新一代机箱面板提供USB 3.1前置连接埠。
Intel Gigabit Ethernet网络
网络连接方面，ASUS「 PRIME B360M-C/CSM」 主机板内建 Intel i219V Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量。
2 组 M.2 介面 + 4 个 SATA 6Gbps 接连埠
「 PRIME B360M-C/CSM」主机板提供了 2 组 M.2 连接埠，其中 M2_1 连接埠具备 PCIe Gen3 x4，最高传输速度可达 32Gbps，支援最长 M.2 Key 2280 SSD 产品，可相容 SATA M.2 SSD；M2_2连接埠同样具备PCIe Gen 3 x4，最高传输速度可达 32Gbps，但不支援SATA M.2 SSD。
( 左 ) M2_1 PCIe Gen3 x4 相容 SATA M.2 SSD ( 右 ) M2_2 PCIe Gen3 x4 不支援 SATA M.2 SSD
此外，主机板提供 6 组 SATA 6Gbps 连接埠，由 Intel B360 系统晶片提供，不支援 Intel Rapid Storage 16 及 Intel Smart Response 技术，不具备 RAID 磁碟模式。
双 Audio 音效模组
( 左 ) Realtek ALC887 音效模组 ( 右 ) Realtek ALC122 及单声道输出接口
音效方面，「 PRIME B360M-C/CSM」音效模组，採用採用 Realtek ALC887 晶片，支援数位 8 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，支援最高 97dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质 及最高 90dB 讯噪比的录音品质，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术。
「 PRIME B360M-C/CSM」也为商用市场常见的单声道输出，额外配置了一组 Realtek ALC122 晶片。
加强型 ESD 保护 及 支援 TPM 模组
( 左 ) ESD GUARD 元件 ( 右 ) 设有TPM模组插槽
「PRIME B360M-C/CSM 」加强了 I/O 接口的 ESD 保护能力，令直接接触 ESD 保护提升至 +/-15kV 、空气放电保护提升至 +/- 10kV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。亦有预留 TPM 模组接口以便加强资料安全性。
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