MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡，採用经改良 ARMOR 散热器设计，5 支 Direct Touch 技术导热管搭配 2 组「TORX FAN 2.0」双滚珠轴承风扇，提供优秀散热表现，自家非公板 PCB 设计、6 + 2 相数位供电，GPU 时脉预设超频至 1,740MHz，全力抢攻效能级电竞玩家市场。
MSI GeForce RTX 2070 ARMOR
MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡，它是「Gaming Z」的兄弟版本，採用 2.5 Slot、ARMOR散热器设计，特别针对散热加入 5 支 Direct Touch 导热管设计，配搭 2 组「TORX Fan 2.0」双滚珠轴承风扇，提供优秀的散热表现、GPU Boost时脉更稳定，预设超频时脉为1,740MHz Boost Clock，在卡顶加入 Mystic Light ARGB 灯光效果，售价方面相较「Gaming Z」便宜不少。
MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡尺寸为 30.9cm x 15.5cm x 5cm，更高的卡身令散热鳍片面积增加，同时可使用更大尺寸的散热风扇，外观设计取自铠甲元素，黑、白配色混搭，加上表面拉丝纹理加工，令产品质感相当不俗。
盒内包含「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡本体、驱动安装光碟、快速安装指南、MSI Dragon 明信片、MSI Gaming 杯垫，与 Gaming Z 版本比较省略了 VGA 加固支架。
非公板设计、6 + 2 数位供电
拆下散热器后，可以看到MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡与「Gaming Z」採用相同的 PCB 设计，分别在于 ARMOR版本减至 6 + 2 相数位供电设计，採用 On-Semi FDPC5018SG MOSFET、Super Ferrite 高效电感及高品质日制固态电容，优化电源输出效率及降低杂讯产生，电压声噪大幅下降并有效提升绘图卡的超频能力。
全新 ARMOR 散热器设计
採用全新ARMOR散热设计器，具备 5 支 Direct Touch 技术导热管直接与 GPU 晶片接触，平滑方型设计能让热导触面积最大化，配合独家空气力学设计将鳍片弄成波浪形弯曲，优化散热片设计令气流可更顺畅通过，提高散热能力、维持运算单元低温和最佳性能。
搭载两组专利 TORX FAN 2.0 10cm 风扇，其特殊弧度与扇叶宽幅设计，相较传统风扇提升22%气流量，同时令气流更稳定达至下方散热鳍片，加上双滚珠轴承相较一般油封轴承风扇更耐久，就算在长时间高运转下仍能保持可靠稳定。
具备 Zero Froze智慧停转技术，当执行负载较低的 3D 游戏，例如「英雄联盟 League of Legends」与「星海争霸 StarCraft」等，由于 GPU 工作量不大、温度不高，散热器风扇可完全停止运作，为玩家带来 0dB 游戏体验，只有执行高负载 3D游戏或是核心温度超过 60°C时，风扇才会开始转动。
为加强绘图卡的 PCB 刚性及散热效果，「GeForce RTX 2070 ARMOR」加入了铝金属框架及金属背板设计，除了能加强 PCB 负重强度以免因弯曲而受损外，金属框架和背板亦同时覆盖着记忆体颗粒及相关元件，降低运作温度提升产品稳定性。
NVIDIA TU104-400A 绘图核心
图为 NVIDIA「TU104-400A」绘图核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化，内建 108 亿个电晶体、Die Size 约 445mm²，拥有 3 个 GPC 图形处理器、每个 GPC图形处理群具备 6 个 SM、总数共 36 个 SM模组，每个 SM 模组共有 64 个 Cores，令 CUDA Core 数目为 2,304 个。
今代更特别针对 A.I 运算及光线追蹤技术新增 Tensor Core 及 RT Core 运算单元，每个 SM 模组内含 8 个 Tensor Cores 及 1 个RT Core，这是「Turing」GPU 微架构的重大突破，「GeForce RTX 2070」合共拥有 288 个 Tensor Cores 及 36 个 RT Cores，成为与上代「GP104」之间的主要差异。
核心时脉方面，MSI「GeForce RTX 2070 AROMR」绘图卡为预设超频版本，1,410MHz Base Clock、1,740 MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉，最高功耗为 185 W，需要 PCIe 8 Pin + 6 Pin 外接电源，建议使用 550W 以上的电源供应器。
SAMSUNG 8GB GDDR6 颗粒
记忆体方面，初期 GeForce RTX系列全部採用 Micron GDDR6 颗粒，但近来更多採用 SAMSUNG GDDR6 颗粒，型号为「K4Z80325BC-HC14」，同样採用180-ball FBGA封装，但有着更佳的 Latency 表现，记忆体超频能力亦较 Micron GDDR6 颗粒优胜。
支援 DisplayPort 1.4a、VirtualLink
MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」提供了 3 组 Display Port 1.4A，单一线缆最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 1.2规格，「TU106」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出，另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz、 HDCP 2.2 规格。
针对 VR 眼镜应用新增「VirtualLink」显示输出介面，它是基于 USB Type-C 接口，具备 4 个 HDR3 DisplayPort 显示通道及 2 个 SuperSpeed USB 3 连接，同时最高可提供 35W 供电，令未来 VR 眼镜产品只需单一线缆取代过往的 HDMI、供电及 USB 连接线材。
支援 MSI Mystic Light灯效
灯效方面，MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」在卡顶加入了 ARGB 可编辑灯效控制，可透过 MSI Mystic Light公用程式，与 MSI主机板及其他支援 Mystic Light 灯效的週边产品，进行灯效同步控制，支援 Rainbow、Steady、Breathing、Flash、Double Flash、Patrolling及 Whirling灯效模式，信仰十足。
效能测试︰
时脉方面，MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」核心时脉为 1,410MHz Base Clock、1,740MHz Boost Clock，相较公板 Boost Clock为 1,620MHz 时脉提升约 120MHz，支援全新 GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高 2,010MHz，表现非常不俗。
散热测试︰
散热方面，在 Zero Fan 模式下、室温约为 20°C 下闲置 30分钟，GPU温度约为 34°C。採用 Furmark 进行 3D运算负载测试，经过 30分钟 GPU 完全负载后风扇自动调整至 60 % 转速，最高温度约为 63°C，能够让 GPU 时脉保持在 1,530MHz。
3DMark测试︰
VRMark测试︰
MSI GeForce RTX 2070 ARMOR
编辑评语︰
MSI 新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」绘图卡，採用经改良 ARMOR 散热器设计提供优秀散热表现，具备 Zero Froze智慧停转技术，在低负载时为用家带来 0dB的游戏体验。用上自家非公板 PCB 设计、6 + 2 相数位供电，GPU 时脉预设超频至 1,740MHz，以更低的定价全力抢攻效能级电竞玩家市场。
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