ASUS 推出全新「ROG Maximus XI GENE」电竞主机板，是在「ROG Maximus」系列中强势回归的 micro-ATX 规格主机板，拥有极为出众的超频能力，採用 12 相数位供电设计，新增全新 AI 智能超频技术及支援高达 4800MHz+ 的记忆体 OC XMP，具备独家 ROG DIMM.2 双 M.2 扩充卡、出色的 SupremeFX 音效模组与 AURA RGB 灯效，想要体验强大超频能力的进阶电竞玩家不容错过。
ASUS ROG MAXIMUS XI GENE 主机板
ASUS 强势推出「ROG Maximus XI GENE」电竞主机板，拥有拥有丰富的週边硬体功能与出众的超频能力，採用 12 相数位供电设计，新增全新 AI 智能超频技术及支援高达 4800MHz+ 的记忆体 OC XMP，具备独家 ROG DIMM.2 双 M.2 扩充卡提升储存空间扩充性，配合出色的 SupremeFX 音效模组与炫目的 AURA RGB 灯效，非常适合追求极致性能的专业电竞玩家。
ASUS「ROG Maximus XI GENE」主机板採用 M-ATX Form Factor规格、尺寸为 24.4 cm x 22.6 cm，银、灰、黑色的主体配合 AURA RGB灯效点缀，加上 I/O Shield 防护外壳上的 RGB「败家之眼」，令产品质感及信仰大大提升，配合巨型 VRM 导热管散热器及 M.2 铝合金散热片，打造出外型精巧、效能却无比强大的主机板产品。
「ROG Maximus XI GENE」包装盒内附连主机板本体、ROG DIMM.2 双 M.2 扩充卡、高增益 WiFi 天线、2 条 SATA 连接线、1 条 RGB 延长线、驱动安装光碟、主机板说明书、ROG 信仰贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。
支援第 9 代 Core 处理器
「ROG Maximus XI GENE」主机板具备 LGA 1151v2 处理器介面，虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同，但脚位定义作出了改动，增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位，以满足更多核心对供电的需求，支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架构、Intel 第 9 代 Intel Core 处理器，最高可达成 8 核心、16 线程配置。
受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局，全新第 9 代 Core 处理器是 INTEL 首代效能级平台搭载 8 核心配置，在核心数目上追上对手AMD Ryzen处理器，加上 Turbo Boost 核心时脉提升至5GHz，晶片与 IHS之间亦由散热膏改为铟合金焊接，令运算性能及超频能力明显提升。
Intel 9th Gen Core Family
Intel Core i5-9600K
Intel 第 9 代 Core 处理器将会于2018 年 10 月 18 日正式发布，首批上市场全部为不锁倍频的 K 系列型号，包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K与旗舰级 8 核心、16 线程的Core i9-9900K。紧接将会在2019年第一季末推出其他Non-K型号，完成处理器世代交替。
Intel Z390 系统晶片
採用 Intel 全新 Z390 系列晶片，定位效能级玩家市场，与上代 Intel Z370 系统晶片一样，提供处理器倍频、外频调整、更多记忆体除频选项，支援最大 120x CPU Ratio、最高 DDR4-8400 记忆体倍频，完全发挥 K 系列处理器的超频潜能。
Intel 300 Series Chipset Comparsion
1x16
2x8
x8+2x4
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相较旧有 Z370 採用 22nm 制程，全新 Intel Z390 系统晶片改用更先进的 14nm 制程，同时功能性能作出了提升，新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC 与 SDXC SDA 3.0 记忆卡功能，可提供更低成本 WiFi 无线网络及 SD 读卡功能，同时新增 USB 3.1 Gen 2 原生支援，提供最多 6 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠。
支援双容量 DIMM
记忆体方面，「 ROG Maximus XI GENE」主机板提供 2 个 DDR4 DIMM 插槽，具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，更可支援新一代 Double Capacity DIMM 双容量记忆体模组，令 2 Slot 记忆体总容量提升至 64GB。而且全新 Intel Z390 具备丰富的记忆体倍频 MSR 定义，最高支援 DDR4-8400 倍频设定，对于超频玩家来说更具弹性。
(左) PCB 底层加入巨型接地屏蔽区域 (右) PCB顶层加入导通孔缝合分隔线
承接上代「Maximus X」系列，今代採用经改良的 OptiMem II Routing 第二代记忆体优化线路，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，讯号更加精确，降低传输错误，PCB最底层增设巨型接地屏蔽区域，能有效减少耦合杂讯及讯号反射效应，并在PCB顶层加入导通孔缝合分隔线防止讯号横向干扰，根据讯号仿真测试，新设计令串扰峰值幅度减半，大大提高了讯号完整性。
在 OptiMem II Routing 记忆体线路优化下，「ROG MAXIMUS XI GENE」主机板官方规格支援最高 DDR4-4800+ OC XMP，测试採用 G.SKILL DDR4-4400 CL19 8GB x 2记忆体，参考 XMP设定稍为放鬆延迟值设定后套用至 DDR4-4800 并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压，超频能力非常不错。
Extreme Engine Digi+ 供电设计
为提供足够的供电能力满足高度超频所带来的额外负载，「Maximus XI GENE」採用了 12 个 Power Stage供电设计，其中 10 个负责 CPU 供电、2 个负责 GPU 供电，配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。
升级至 PowlRStage MOSFET ，採用 IR 数位电源控制器配搭 PowlRstage MOSFET 3555M晶片，能处理高达 60A的电流，处理器部分总输出可达 480A，完全满足全新第 9 代 Core 处理器最高 193A 的供电需求。内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。
因此今代供电需求的不同，「Maximus XI GENE」放弃採用 Phase Doubler 设计，从而提升Transient Response反应时间，能有效提供了更少的 Vdrop 幅度，更大幅缩少 20ns 的供电反应延迟，令工作电压可以进一步降低，提升超频稳定性。
虽然放弃了Phase Doubler 会令 Ripple 涟波增大，但 ASUS 透过提升 PWM 开关频率及输出电容值，以为及调校 PWM 控制器的内部设定，即使放弃採用 Phase Doubler晶片仍能与上代 Maximus X 保持相约水平。
採用高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。
ASUS Pro Clock 技术
为提升超频表现，「ROG Maximus XI GENE」具备 ASUS Pro Clock 超频技术，由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所组成，能够加速系统初始启动所需时间，在极限超频下大幅降低讯号抖动，并在 CPU 高时脉运作时提高稳定性。
当 CPU 出现突如其来的负载需求时会导致工作电压骤降问题 (vDrop) ，骤降幅度如超出 CPU 可接受範围就会出现不稳定， ASUS 透过 TPU 控制晶片实时监察 CPU 电压状况，透过 EPU 控制晶片作出 CPU 电压动态补偿，更精準的电压控制能搾乾 CPU 最大潜力。
为提升 BCLK 超频能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片，透过 TPU 控制晶片实时监察 BCLK 时脉，并控制 Pro Clock 外部 ClockGen 进行移频调整，提供更宽阔的 BCLK 超频範围，为玩家带来更多参数选项作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖动 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超频的极端条件下仍能保持高稳定，最高支援 650MHz BCLK 超频幅度，在风冷下亦可轻鬆超频至 400MHz BCLK 水平。
AI OverClock 智能超频
「ROG Maximus XI GENE」特别加入全新 AI 智能超频功能，具备独家演算法自动评做 CPU 潜能以及散热器的散热能力，在 BIOS 的右下方会出现「Sil Quality 」代表 CPU 体质、「Cooler」分数代表散热能力，利用板载执行自动超频，并为喜欢手动调整的玩家提供目标频率及电压估算，非常实用。
但受到 Intel 的压力，ASUS 在新版本 BIOS 中移除了「Sil Quality」显示，不过在 Extreme Tweaker / AI Feature 下的「Setup Parameter」出现了一个神秘数值，你只要将数值除以一半 ………
硬体层面的 Extreme OC 功能
针对进阶超频玩家，「ROG MAXIMUS XI GENE」加入量硬体层面的创新超频功能，让高手们专注于性能调整，减少超频时过于繁複的步骤。设有「 LN2 Mode」Jumper 可打开本来被限制的超频範围，让专业超频玩家尽情发挥处理器的极限性能。并设有「 Slow Mode Switch 」，能实时将处理器倍频降至最低，让处理器无需长时间均处于高时脉，提升极限超频时的成功率。
设有「 Retry Button 」功能，在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段，往往只是差一点运气而已，当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启，「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ，同时不会进入 Safe Boot 模式，让超频玩家快速重试该超频设定。
亦设有实用的 Probeit 电压测量点，能实时监察系统各部份的电压值，包括 CPU vCore、 VCCSA、 VCCIO、 PLL、 IGPU、VCCST、DRAM 及 PCH 工作电压，当超频出现问题时能快速排解问题所在。
Debug LED与 Memory OK! II
ASUS「ROG MAXIMUS XI GENE」设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供代码，令用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
今代新增 MemOK!_II 记忆体技术，当启动 MemOK!_II Switch后，系统会因针对用家的记忆体设定和电压作出修正，并尝试通过 POST 记忆体测试，协助玩家针对记忆体设定作出除错，相较旧有MemOK! 设定更聪明。
不鏽钢 PCIe x16 接口
主机板提供 1 组 PCIe x16 扩充槽，为应付高阶绘图卡的重量，加入了 SafeSlot 设计，透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X 。另提供一条 PCIe x4插槽，採用开放式尾部设计，方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。
Pre-Install I/O Shield
I/O 背板方面，「 ROG Maximus XI GENE」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。
显示输出方面，「ROG Maximus XI GENE」针对高阶玩家市场及超频应用，只提供了 1 组 HDMI 1.4b 输出接口，最高支援 4096 x 2160 @ 30Hz。
802.11ac WAVE 2 WiFi 模组
「ROG Maximus XI GENE」搭配了 Intel Wireless-AC 9560 CRF 配套射频模组，提供 802.11ac 2T2R 无线网络及 Bluetooth 5.0 蓝芽连接功能，支援 Wave 2 MU-MIMO 技术及 160MHz 传输协定，令最高传输速度可提升至 1.73Gbps。
支援新一代 Bluetooth 5.0 规格，相较上代最高传输速度由 1MB/s 提升至 2MB/s，有效範围亦由最远 50 公尺提升至 200 公尺，广播传息的字符亦由31bytes 提升至 255bytes，有效提高设备间的连接质量和彼此的互用性，Bluetooth 5.0 将成为未来家庭、商用物联网设备的主流连接新标準。
ROG GameFirst 技术
「ROG Maximus X GENE」主机板内建了 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，提供 RJ45 Gigabit 网络连接介面，採用上 Anti-surge LanGuard 设计及讯号耦合技术加上优质贴片元件，能确保连线的可靠及高传输量，加入静电保护与 EDS 突波防謢元件，相较传统 Ethernet 接口的静电耐受性提升 1.9 倍，突波防护能力提升 1.3 倍。
为满足电竞玩家诉求，「ROG Maximus XI GENE」加入「GameFirst」引擎，可针对优先设定游戏相关的封包，分配更多频宽资源给线上游戏降低出现延迟、串流不顺畅以及文件共享缓慢等问题，用家亦可以设定媒体串流或是文件共享优先，因应不同的使用情境作出网络优化。
ROG SupremeFX 音效
「ROG Maximus XI GENE」在音效用料上亦绝不马虎，採用 ROG Supreme FX S1220A音效模组设计，採用特殊屏蔽设计和专业级音效元件，搭载 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出，高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现，高解析度呈现音轨的所有细节。
採用新一代「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，其核心设计基于新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校，令「 SupremeFX S1200 」提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质，每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出，加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。
提供 Sonic Studio III 音讯校正套件，能把 2.0 声道耳机虚拟环绕音功能模拟 7.1 声道，提供五组音讯控制项，包括回音、低音增强、等化器、语音最佳化及智慧型音量等模式，同时提供了 Perfect Voice 以减低麦克风收音杂讯。
针对 FPS 游戏加入了全新 Sonic Radar III 技术，它能显示敌友的隐密动态，令您可「看见」所在位置周围枪声、脚步声与呼叫声等游戏声源的方向，让你得悉敌人所在之处。
贴心平行针脚设计
「ROG MAXIMUS XI GENE」主机板下方的针脚採用向下跟主机板平行的设计，例如 Front Panel、W_PUMP 及 5050 4-Pin RGB 接口等的连接针脚都转了 90°，让玩家在 DIY 组装时更容易安装与整线，配合侧透机箱时就会显得更加整齐。
特设 ROG DIMM.2 扩充卡
为了在 mATX Form Factor 布局上提供更多的储存扩充插槽，「ROG Maximus XI GENE」特设独家 ROG DIMM.2 扩充卡模组，利用竖卡设计提供两个 M.2介面，加上板载的两组令 M.2 连接埠总数多达 4个。
全部扩充槽皆有铝合金散热片覆盖，提升 M.2 SSD 散热效果。板载的插槽由 Z390晶片组提供支援最长 M.Key 2280 规格的 PCIe Gen 3 x 4 介面 M.2 SSD 产品。而 ROG DIMM.2 扩充卡上的两个插槽则支援 M.Key 2230/2242/2260/2280/22110规格的 PCIe Gen 3 x 4 介面 M.2 SSD 产品。
板载两组 M.2插槽
此外，主机板提供 4 组 SATA 6Gbps 连接埠，支援 RAID 0、RAID 1 、RAID 5、RAID 10 模式及 INTEL Rapid Storage Technology 15 储存技术。
更多USB 3.1 Gen 2连接埠
「ROG Maximus XI GENE」透过全新 INTEL Z390 系统晶片在 Back I/O 位置提供 3 个 Type A 及 1 个 Type C 的 USB 3.1 Gen2 连接埠，支援最高 10Gbps 传输速度。另外为配合新一代机箱的 Front Panel设计，主机板额外提供 1 组USB 3.1 Gen 2前置接口，可提供 1组 Type C 前置连接埠。
ASUS AURA Sync灯效
「 ROG Maximus XI GENE」主机板拥有眩目的 RGB 光效，分别于 Back I/O 盖壳上的「败家之眼」、PCH散热器以及底板外侧加入 ARGB LED 灯效，支援 AURA Sync 灯效同步技术，可与其他 AURA RGB 週边作出灯光同步控制，信仰十足。
为满足高阶玩家对 RGB 灯条或其他装置的需求，「 ROG Maximus XI GENE」拥有 2组 5050 标準 4-Pin RGB 接口，让玩家能随心增设 RGB LED 灯条及 AURA SYNC 等週边装置。
ASUS ROG Maximus XI GENE
小编评语︰
ASUS「ROG Maximus XI GENE」强势回归！GENE 无论在超频性能、硬件用料还是在硬件用料 Layout 设计上皆有极佳表现，拥有 Double Capacity DIMM 及 DIMM.2 扩充卡等独家「黑科技」，加上 ROG系列一贯的信仰风格及电竞功能，追求高性能且有意体验超频的玩家绝对不能错过。
1.4b
云骑士一键重装系统
