ROG X570 英雄 8 代登场 !! ASUS ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi

ASUS 全新「ROG Crosshair VIII HERO Wi-Fi」主机板抢先登场，採用了全新 AMD X570 系统晶片，支援 Ryzen 3000 系列处理器，延续 ROG 系列一贯强劲规格主打高效能超频应用，採用豪华的 16 PowerStage 供电模组，提供出色的超频表现，帮助用家榨乾新一代 CPU 的潜力，加上内建 Wi-Fi 6 (802.11ax) 无线网络模组及 2.5 Gbps LAN，想打造高性能 AMD Ryzen 电竞平台的玩家不容错过。

ASUS ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi

配合 AMD 新一代 Ryzen 3000 系列处理器登场，ASUS 推出全新「ROG Crosshair VIII HERO Wi-Fi」主机板，延续「英雄」强劲的超频能力及多样化的电竞功能性，用上 14+2 个 PowerStage 豪华级供电模组，提供高达 840A CPU 电流处理能力，充份满足更多运算核心对供电的需求，加上多项硬件层面的超频功能，追求高性能的玩家别无他选。

「ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，银、黑色的主体配合 I/O Shield 防护外壳上的 RGB「HERO」字样及晶片组散热器下方的发光「败家之眼」作点缀，加上巨型 VRM 导热管散热器及 M.2、PCH 铝合金散热盔甲，令产品质感及信仰大大提升，充满 ROG 电竞美学。

「ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi」包装盒内附连主机板本体、高增益 WiFi 天线、4 条 SATA 连接线、2 条 RGB 延长线、Q-Connector、驱动安装光碟、主机板说明书、ROG 信仰贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。

支援 Ryzen 3000 处理器

採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。

代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

ModelProcessCodenameCore/
ThreadsL2L3Base
ClockBoost
ClockTDPSMTIGP

PCIe

Support

PriceRyzen 3 3200G12nmPicasso4/42MB4MB3.6GHz4.0GHz65W✘✔3.0US$99Ryzen 5 3400G12nmPicasso4/82MB4MB3.7GHz4.2GHz65W✔✔3.0US$149Ryzen 5 36007nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.4GHz3.9GHz65W✔✘4.0US$199Ryzen 5 3600X7nm+12nmMatisse6/123MB32MB3.8GHz4.4GHz95W✔✘4.0US$249Ryzen 7 3700X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.6GHz4.4GHz65W✔✘4.0US$329Ryzen 7 3800X7nm+12nmMatisse8/164MB32MB3.9GHz4.5GHz105W✔✘4.0US$399Ryzen 9 3900X7nm+12nmMatisse12/246MB64MB3.8GHz4.6GHz105W✔✘4.0US$499Ryzen 9 3950X7nm+12nmMatisse16/328MB64MB3.5GHz4.7GHz105W✔✘4.0US$749

全新 AMD 500 系统晶片

AMD X570 系统晶片

AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。

AMD X570 Block Diagram

全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。

AMD 500 Series Chipset Family

ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC SupportB550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10✔✔X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10✔✔

此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。

OptiMem III​ 记忆体布线配置

全新第 3 代 Ryzen 处理器支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。

记忆体线路布局上採用 OptiMemIII 设计，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，优化记忆体线路讯号并改善超频能力，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善，「ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi」主机板官方规格支援最高 DDR4-4800+ OC，测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体，稍为增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4800 并完成负载测试，记忆体超频能力极为强大。

Extreme Engine Digi+ 供电设计

为提供足够的供电能力满足高度超频所带来的额外负载，「ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi」採用了 16 个 Power Stage供电设计，其中 14 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电，并以双倍的功率级运作，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达 120A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。

採用 IR 数位电源控制器配搭 PowlRstage MOSFET 3555M晶片，能处理高达 60A的电流，处理器部分总输出可达 840A，完全满足全新 Ryzen 3000 系列最高 16核心处理器的供电需求。内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。

配合 ASUS 自家研发的 TPU 控制晶片及 DIGI+ EPU VRM 晶片，能準确监测 CPU 内部的电压变化，以数位迴路实时监察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的电压转变并作出补偿，超準确的电压控制能大幅降低 vDrop 情况，令工作电压在高负载下仍然保持平稳，提升 CPU 超频的稳定性。

包括「ROG Crosshair VIII Hero Wi-Fi」大部分 ROG 系列高阶主机板已放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间，大幅缩短 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提昇极限超频稳定性。

採用高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。