Inno3D 推出全新「GeForce RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」绘图卡，採用直触式导热管散热器设计及升级至最高 3,500 RPM 的散热风扇，并加入金属背板增强散热效果及加强产品刚性，短小的卡身并没有花巧的外观及 RGB灯效，同样以高性价比及高稳定性作卖点抢攻中阶玩家市场。
Inno3D RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC绘图卡
Inno3D 全新推出「GeForce RTX 2060 SUPER Twin X2 OC」绘图卡，採用短身公板 PCB Layout 搭配双风扇散热器，短小的卡身对 ITX机箱相容性更佳，为打造出更低定价的产品放弃流行的 RGB灯效及其他花巧设计，全力抢攻追求性价比的游戏玩家市场。
Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER Twin X2 OC」卡身尺寸为 220mm x 113mm x 40mm，採用短小卡身配合 Dual Slot 散热器，对小型机箱有着更高相容性及减少佔用 PCIe扩充空间。升级至 9cm 散热风扇，比上代拥有更多扇叶令风压及风力更强，配合 3支直触式全铜热导管及铝挤散热器，确保废热能平均传导至整个 Heatsink 并迅速排出，增强产品稳定性。
直触式导热管散热器
Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」採用 Dual-Slot 散热器设计，採用 3 支 6mm 全铜导热管直接接触 GPU晶片，有效提升热传导效率，并以高热容量铝挤 Heatsink 配合 2 颗 90mm、最高 3,500rpm 转速的散热风扇，提供优异的散热效果。
针对「SUPER」版本拥有更高 TDP，Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」升级採用 9 cm 散热风扇，拥有更多片扇叶，最高转速亦提升近 17% 至 3500RPM，从而提升风压及风力水平、改善绘图卡的稳定性。支援「Intelligent Fan Stop」技术，当执行负载较低的 3D 游戏，例如「英雄联盟 League of Legends」与「星海争霸 StarCraft」等低负载游戏时，散热器风扇可完全停止运作，为玩家带来静音游戏体验。
铝金属背板设计
为提高 PCB 刚性及散热效果，Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」加入了铝金属背板，能加强 PCB负重强度以免因弯曲而受损，同时能覆盖部分运算元件，以被动散热的方式降低晶片运作温度从而提升产品稳定性。
NVIDIA PG161 短身公板设计
拆下散热器后，可以看到 Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」採用 NVIDIA PG161 短身公板 PCB，12 Layers PCB 设计并经过低阻抗提供讯号及电力传输优化，满足新一代 GDDR6 记忆体高达 14Gbps 的速度需求。
採用了 8 相供电模组设计，其中 6 相负责 GPU 核心供电，採用 uPI uP9512 VRM 控制晶片配搭 6 颗 On Semiconductor NCP302150驱动整合式 MOSFET 晶片组成，另外 2 相负责 GDDR6 记忆体供电，採用 uPI uP1666Q 同步整流降压控制器配合 uPI QM3816N6 MOSFET 组成，并且增加了额外的电容强化滤波作用，优化电源输出效率及降低杂讯产生。
On Semicoductor NCP302150 (左) / uPI QM3816N6 MOSFET (右)
TU106-410 绘图核心
图为 NVIDIA「TU106-410」绘图核心，12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化，内建 108 亿个电晶体、Die Size 约 445 mm²，拥有 3 个 GPC 图形处理器、每个 GPC 图形处理群具备 6 个 SM 模组，其中 2 个 SM 被屏蔽令 SM 总数合共 34 个，每个 SM 模组共有 64 个 Cores，CUDA Core 数目提升至 2,176 个。
NVIDIA TU106-410-A1 绘图核心
今代更特别针对 A.I 运算及光线追蹤技术新增 Tensor Core 及 RT Core 运算单元，每个 SM 模组内含 8 个 Tensor Cores 及 1 个 RT Core，这是「Turing」GPU 微架构的重大突破，「GeForce RTX 2060 Super」合共拥有 272 个 Tensor Cores 及 34 个 RT Cores，相较「GeForce RTX 2060」有明显提升。
单一 8 Pin PCIe 外接电源
核心时脉方面，Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」绘图卡为预设超频版本，核心时脉为1,470MHz Base Clock、1,665MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉，最高 TDP 为 175W、需要 1 组 PCIe 8 Pin 外接，建议使用 550W 以上的电源供应器。
GDDR6 记忆体颗粒
记忆体方面，「GeForce RTX 2060 Super」升级至 256bit 记忆体介面、8GB 记忆体容量，相较 RTX 2060 仅有 192bit 记忆体介面、6GB 记忆体容量，在同样採用 14Gbps GDDR6 记忆体颗粒下，记忆体频宽由 336GB/s 大幅提升至 448GB/s，执行较高记忆体频宽及容量需求的游戏时，性能会出现明显增长。
Micron MT61K256M32JE-14 GDDR6 颗粒
具备了 8 颗 Micron D9WCW GDDR6 记忆体颗粒，正式型号为 MT61K256M32JE-14，合共高达 8GB 容量，採用全新 20nm 制程、单颗容量高达 8Gbit 。据 Micron 指出，全新 GDDR6 记忆体颗粒採用了 180-ball FBGA 封装， VDD/VDDQ 为 1.35V 。
支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b
显示输出方面，Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」提供了 3 组 Display Port 1.4A，单一线缆最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12规格，「TU106-410A」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出，另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 规格。
附连 Inno3D TUNEIT 超频工具
附连「Inno3D TUNEIT」超频工具，用家可以自行调校绘图卡时脉、风扇转速及电压等设置，并且支援 Profile 纪录及重新载入。软件亦支援绘图卡状态实时监察，包括核心时脉、记忆体时脉、核心温度、风扇转速及已佔用绘图记忆体等实时资讯，实用性十足。
效能测试：
Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」核心时脉为 1,470 MHz Base Clock、1,665 MHz Boost Clock，较官方公版规格高。支援全新 GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高 1,935MHz。
散热测试：
散热方面，测试在室温约为 25°C 下进行，绘图卡闲置 30分钟后，GPU 温度维持在 32°C，风扇自动进入「Intelligent Fan Stop」模式并未转动。採用 Furmark 进行 3D运算负载测试，经过 30分钟 GPU 完全负载后风扇自动调整至 58% 转速、约 2000 RPM，在低声噪水平下维持最高温度不超过 71°C，且 GPU 时脉能保持在 1,515MHz 的水平，散热效能良好。
3DMark 测试：
3DMark Port Royal 是首款针对即时光线追蹤所设计的测试工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技术，让玩家测试不同显卡对于光线追蹤的效能。
VRMARK 测试︰
VRMark 是针对 VR 虚拟游戏性能的基準测试， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推荐的最低要求作基準， Blue Room 则是要求更高水平的画面细节以最高要求作基準。
Inno3D RTX 2060 SUPER TWIN X2 OC
香港寸金尺土，不少人都喜爱组建俗称「小钢炮」的迷你电竞系统，绘图卡尺寸就成了用家的需要顾虑的因素之一，Inno3D「GeForceRTX 2060 SUPER TWIN X2 OC」绘图卡设计短小精干，卡身长度仅 22cm，能满足大部分 Mini-ITX 机箱规格需求，拥有升级版双风扇散热器搭配铝合金属背板，没有花巧的外观及 RGB灯效，打造出高稳定性、高性价比的产品。
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