GIGABYTE 针对 AMD X570 平台推出「X570 AORUS XTREME」旗舰级主机板，以极致豪华的供电模组作为全要卖点，用上直出式 PWM 搭配 70A MOSFET 提供最大 1,120A 电流处理能力，并加入 Fins-Array 散热器及纳米碳涂层导热背板设计强化 VRM 散热效果，加上具备 AQUANTIA 10G 网卡、Intel WiFi 6 无线网络及 AMP-UP 音效模组等完善週边连接性，想要打造最强 Ryzen 3000 平台的你绝对不容错过!!
GIGABYTE X570 AORUS XTREME 主机板
GIGABYTE 全新推出「X570 AORUS XTREME」旗舰级主机板，以极尽豪华的供电用料作为主要卖点，用上 16 相直出式数位供电模组提供最大 1,120A 电流处理能力，充分满足处理器在进阶超频应用下的额外负载，并加入多项散热设计强化主机板的稳定性，亦在週边连接性方面作出全面性的升级，为追求效能表现的玩家打造最强 AMD Ryzen 3000 电竞平台。
GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」 主机板以 E-ATX Form Factor、8 层 PCB Layers 设计，整体尺寸为 30.5cm x 27.0cm，以哑光黑为主色调，搭配全幅式拉丝金属散热盔甲及磨砂黑的 I/O Shield 令主机板层次感十足，配搭多个区域的 RGB 灯效作衬托，加上沉实灰导热背板，外观设计豪不马虎，型格时尚尽显 AORUS「神鹰」信仰美学。
「X570 AORUS XTREME」主机板採用了特别的直角接头设计，板上 90% 的接头及连接埠都转向 90° 向下跟主机板平行，而且把插口尽量集中到板上的一侧，让玩家在 DIY 组装时更容易安装与整线，配合侧透机箱时就会显得更加整齐，而且令机箱内部气流传导更为流畅，进一步强化系统整体散热效果。
为提升主机板刚性及散热效果，底部特别加入纳米碳涂层散背板，透过静电吸附处理，将一层超薄的纳米碳涂覆盖在金属背板上以增强辐射被动散热能力，PCB 与背板之间加入高导热係数背板导热垫，可将热量从背面 PWM 元件产生的废热传递到金属背板，加上奈米碳涂层的被动散热能力，有效地将 PCB 背部的 PWM 元件温度降低 10%。
支援 Ryzen 3000 处理器
採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
PCIe
Support
全新 AMD 500 系统晶片
AMD X570 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD X570 Block Diagram
全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
14 + 2 相直出式数位电源设计
「X570 AORUS XTREME」其中一大卖点就是导入了全新的直出式 16 相数位供电模组，其中 14 相负责 CPU 供电、2 相负责 SOC 供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的运算需求。全面弃用 Phase Doubler 倍相晶片，以单一 16 相 PWM控制器驱动所有相位，带来更低的电压涟波效应 (Ripple Effect)，增加电流输出準确度，而且对比传统并联式及双倍功率级供电拥有更高电源效率，让玩家进一步榨乾处理器的极致性能。
为了能够直接驱动 16 相供电模组，「X570 AORUS XTREME」採用了由 Infineon 研发的业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」，拥有真正的 16 相数位 PWM引擎、高达 1000A 的电流处理能力及经改良的暂态演算法。省却了 Phase Doubler 逻辑倍相器，有效减少 Transient Response 负载暂态变化响应时间，大幅降低 Vdrop 幅度及供电反应延迟，进一步提升超频稳定性，并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。
每相供电皆配搭 Infineon TDA21472 Powerstage 晶片，于单一封装内堆叠了同步电路驱动器、萧特基二极体以及上下桥 MOSFET，拥有低压差的特性相较一般 MOSFET 有着更高电源效率，而且整合式的设计减少了线路导通功率损耗，单颗能应付高达 70A、总负载达到 1120A 的电流处理能力，内建精準的电流及温度遥测功能，能更均匀地分散供电负载，有效延长元件寿命及提高稳定性。
採用伺服器等级合金电感，能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性，改善电源转换减低废热产生，配搭日本 Chemi-Con 生产的 DuraBlack 黑化固态电容，具有超低电阻的特性，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1 万小时使用寿命，在严苛的使用环境下仍能保持正常运作。
Fin-Arrays 堆叠式散热器
为提升 VRM 供电散热效果，GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」採用 Fin-Arrays 堆叠式铝鳍片散热器，改善一般铝挤散热器只有热容量但散热表面不足的问题，此设计能提供多三倍的散热表面积，在完全负载下 Powerstage 晶片温度可降低 30% 以上。
并且利用导热管将 VRM废热传导至极大面积的全幅式散热盔甲及金属框架，大幅增强被动散热效果，确保系统在长时间运作仍能保持稳定，亦使之作为极少数对 X570 晶片组只使用被动散热系统的主机板，十分夸张。
在 Fin-Arrays 铝鳍片散热器散热器的底部亦有採用 Direct Touch 直触式导热管设计，配合 1.5mm 厚的 LAIRD 5W/mK 高导热系数导热贴直接接触所有 Powerstage 晶片，进一步强化供电模组的散热效果。
超耐久强化装甲记忆体插槽
全新第 3 代 Ryzen 处理器支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
为防止因用家安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良，「X570 AORUS XTREME」加入全包覆式不鏽钢记忆体插槽设计，除了大幅强化 DIMM 插槽强度外，还能降低记忆体模组的电磁干扰，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善，主机板官方规格支援最高 DDR4-4400+ OC，测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体，稍为增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4533 并完成负载测试，记忆体超频能力令人满意。
Debug LED、DualBIOS
针对超频玩家会在「裸机」的状况下进行，并没有机箱「Front-Panel」前置面板，主机板加入实体「START」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
为防止因超频设定错误、 BIOS 更新中断、硬体毁损或病毒入侵导致 BIOS 损毁，GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」拥有两颗实体 BIOS ROM ，分为主 BIOS及备用 BIOS，当发生错误时系统会以备用 BIOS 启动并为主 BIOS 进行修复，非常安全。
亦设有实用的电压测量接点，能以万用电錶量度并实时监察系统各部份的电压值，包括 CPU vCore、 VPP_25V、 DRAM、SOC 及 PCHIO 等等的工作电压，当超频出现问题时能快速排解问题所在。
Ultra Durable 不鏽钢 PCIe x16 接口
主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCIEX16 及 PCIEX8 由 CPU LANES提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 或两组 PCIe 4.0 x8 配置，而 PCIEX4 则由 X570 晶片组提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度。3 组绘图卡接口最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置。
为应付高阶绘图卡身重量，全部加入不鏽钢单件全包覆式强化设计及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x。
PCIe Slot Configurations
一体式 I/O背板装甲
I/O 背板方面，「X570 AORUS XTREME」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。
显示输出方面，因应「X570 AORUS XTREME」针对进阶玩家市场，通常会安装外置绘图卡，故并未设有显示输出接口，即使採用有 IGP 的处理器亦无法输出画面。透过全新 AMD X570 系统晶片组提供 6 组 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠及 2 组 USB 3.1 Gen1 5Gbps 接头，另外亦额外提供 1 组 USB 3.1 Gen 2 前置接口，连接性非常完善。
Wi-Fi 6 无线网络模组
「X570 AORUS XTREME」搭载全新「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。
附连 4dBi 高增益 Wi-Fi 接收天线
随主机板附送 2组高增益 Wi-Fi 接收天线，提供 4dBi 讯号强化，相较传统天线提供高达 2倍的讯号强度。天线为可调整角度式设计，同时天线底座用上防滑胶及加入了磁吸设计，方便用家调整至切合使用环境的指向及设置在理想的接收位置上。
Aquantia10G 网络晶片
网络发展越来越快，10G 将会成为网路服务的新趋势，传统的 Gigabit Ethernet LAN 已经不能满足高端用家的需求，有见及此，「X570 AORUS XTREME」用上了 Aquantia AQtion AQC107 网络晶片，提供一组 10GbE LAN RJ45 接头，为需要极速网络连接的进阶使用者、内容创作者及传输 4K 影片串流等，提供高速低延迟的网络体验，同时向下兼容 5GbE、2.5GbE、1GbE 及 100Mbps Ethernet。
同时透过 Intel i211AT Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，额外提供一组 RJ45 Gigabit 网络连接埠，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先进的中断处理有助低降 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受游戏们推荐。
3 组 M.2 介面 + 6 个 SATA 3
採用全幅式金属散热盔甲
主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，其中 M2A_SOCKET由 CPU LANES 提供，而 M2B_SOCKET 及 M2C_SOCKET则由 X570 系统晶片提供，全部插槽皆支援 PCIe Gen 4 x 4 速度及 SATA 6Gbps 传输协定的 M.2 SSD 产品，最高传输速度可高达 64Gbps。
三组 M.2 连接埠皆支援最长 M. Key 22110 规格，加入铝金属 M.2 SSD 散热器设计，能满足未来更多 PCIe 4.0 SSD 产品对散热的需求。
此外，主机板设有 6 组由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
Realtek ALC1220-VB 音效模组
「X570 AORUS XTREME」在音效用料上亦下了一番苦心，採用全新 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特别针对前置麦克风提供更高动範输入範围，令游戏时通讯变得更清晰。支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质 ，VB 版本针对麦克风输入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 后端讯噪比的录音品质。
拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素，配搭 WIMA 音响级电容及 Nichicon Fine Gold 音效电容，提升音效解析能力及声音延展扩大效果，提供温暖、自然无比的音质，以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
搭载了具备 32-bit Hyperstream 架构的 ESS Hi-Fi Sabra ES9218 DAC 晶片，提供专业级 130 dB 讯噪比 (SNR) 的 Hypertream 动态範围，在讯号转换过程中产生的杂音极少。同时提供 -114 dB 的总谐波失真加杂讯 (THD + N) 数值，越低的总谐波失真代表能产生与原始採样讯号越精确、越接近的输出讯号，带来超真实纯净的音讯。
支援 RGB FUSION 2.0 灯效
GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」在 Back I/O Cover、音效模组屏蔽及金属散热盔甲上加入 RGB LED 颗粒，运作时发出色彩斑斓的光效，同时支援 RGB FUSION 2.0灯效同步技术，能与其他硬件及週边装置作出 RGB 效果同步，信仰十足。
此外，主机板提供了 2 组 RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A，同时提供 2 组可定址 ARGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条，提供更丰富的 RGB 灯光模式，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
AORUS RGB FAN COMMANDER
随主机板附送 AORUS RGB FAN COMMANDER ，提供 8 个非标準混合式风扇接头，每个接口透过专用接线可连接 1 把风扇、 1 组 RGB LED及 1 组 ARGB LED，并设有两个温度感应器接口及两个 USB接口用作连接其他扩充装置。
GIGABYTE X570 AORUS XTREME
Facebook 专页︰https://www.facebook.com/AorusHK/
小编评语︰
GIGABYTE「X570 AORUS XTREME」旗舰级主机板无论在供电用料、超频性能还是散热设计方面都处于顶级的水平，最大卖点之一就是用上「真 • 16 相」直出式数位供电模组，整个 VRM 能承受 1120A 电流负载，搭载伺服器等级合金电感及 10K小时日系电容，即使用作极限超频亦绰绰有余。加上 Fins-Array散热鳍片、直触式热导管及纳米碳涂层金属背板等一系列匠心打造的散热系统，想要打造高效能 X570平台的玩家「就决定是你了」 !!
点击阅读全文
