ASUS 推出旗舰级 TRX40 板皇「ROG Zenith II Extreme」主机板，拥有 16 + 4 个 70A Power Stage 供电设计，完全满足 64 核心、128 线程 Ryzen Threadripper 3990X 的处理器需求，内建主动式导热管 VRM 散热器、1.77 吋 LiveDash 彩色 OLED 显示屏，具备全覆式 M.2、PCH 散热盔甲及铝合金背板设计，丰富的週边功能加上出色的灯效，问鼎 AMD TRX40 板皇宝座。
TRX40 板皇 !! ROG Zenith II Extreme 主机板
ASUS ROG Zenith II Extreme 主机板
针对 AMD 新一代 Ryzen Threadripper 3000 系列处理器，ASUS 推出全新旗舰级「ROG Zenith II Extreme」主机板，拥有最丰富的週边硬体功能、顶尖的硬体规格及元件用料作卖点，16 + 4 个 PowerStage 供电设计、顶级 Infineon TDA21472 70A OptiMOS 晶片，内建 1.77 吋 DashLive OLED 显示屏，拥有 10G + 1G Dual LAN、Intel Wi-Fi 6 无线网络、SupremeFX 音效模组、20Gbps USB 3.2 Gen2x2 接口等週边功能，加上大量硬体层面的创新超频功能，为追求「极致规格」完全不惜功本。
镜面效果配衬 ARGB 灯效 双风扇 Heatpipe 铝合金散热器
「ROG Zenith II Extreme」採用採用 E-ATX Form Factor 规格，尺寸为 30.5cm x 27.7cm，以哑光黑为主色搭配大量镜面作点缀，在 I/O Shield 及 PCH 散热器的镜面上加入 RGB 灯效线条，有标誌性的「败家之眼」发出炫彩光效，加上 PCB 正下方亦加入了 ARGB 导光灯条，产品外观时尚型酷，充满着 ROG 信仰美学。
拥有出色的 ARGB 灯光效果
为提供 VRM 散热效果，今代「ROG Zenith II Extreme」採用了巨型铝合金散热器，主动式散热设计内建 2 组 4cm 散热风扇，整个 I/O Armor 均为铝合金属并透过 Heatpipe 连结 VRM 散热器，提供更大的热容量及散热面积，散热效果相较上代「ROG Zenith Extreme」大幅提升。
全新 AMD sTRX4 处理器接口
採用 AMD Socket sTRX4 处理器接口，虽然机械结构与旧代 TR4 接口完全相同，但 4094 个 LGA 引脚中部份的定义作出了修改，因此 Ryzen Threadripper 新旧平台并不相容，全新 Ryzen Threadripper 3000 处理器必需搭配新一代 TRX40 平台， 无法在旧有 X399 主机板上使用，反之亦然。
採用 AMD 全新 sTRX4 接口
由于 AM4 主流级平台已可提供最高 16 核心配置，因此新一代 Ryzen Threadripper 处理器会由 24 核心配置起跳，专注于 1000 美元以上的 High End Desktop 市场，主攻 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用，由于 Intel 第 10 代 Core-X 处理器最高只有 18 核心，因此 AMD TRX40 平台暂时没有任何竞争对手。
AMD Ryzen Threadripper 3000 Family
代号 Castle Peak、AMD 第三代 Ryzen Threadripper 处理器基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提高，令处理器运算性能较上代明显提升。
新一代 AMD TRX40 系统晶片
新一代 AMD TRX40 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen Threadripper 处理器发布，同时推出全新 TRX40 系统晶片平台，规格和功能均较上代 X399 强大得多，实际上与 X570 是同一颗 cIOD 晶片，分别在于与 CPU 连结 Uplink 速度由 PCIe Gen 4 x4 增至 x8，由于 TRX40 晶片的最高 TDP 为 15W，因此 AMD TRX40 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD TRX40 Block Diagram
相较上代 X399 系统晶片，AMD TRX40 系统晶片升级至 PCIe Gen 4 速度、更多的 PCIe Lanes 数目外，提供更具弹性的 PCIe 与 SATA 的 I/O 配置，加入 NVMe RAID 储存加速技术支援，同时内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
AMD 3rd Ryzen Chipset Family
整体而言，第三代 Ryzen Threadripper 平台最高提供达 72 个 PCIe Gen 4 Lanes，CPU 与系统晶片之间的频宽提升至 16GB/s 是上代 X399 的 4 倍，整个平台增至最高 12 个 USB 3.2 Gen2、最高 20 个 SATA 6Gbps 连接埠，所有 I/O 的总频宽高达 133GB/s。
支援 Quad Channel、DDR4-4666+ OC
8 个 DDR4 DIMM 插槽，最高支援 256GB 容量
记忆体方面，ASUS「ROG Zenith II Extreme」主机板拥有 8 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Quad Channel 四通道记忆体技术、2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 256GB，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
记忆体线路布局上採用 OptiMem III 设计，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，优化记忆体线路讯号并改善超频能力，「ROG Zenith II Extreme」主机板官方规格支援最高 DDR4-4733+ OC，测试採用 Micron E-Die 记忆体模组，在手动设定更进取的工作电压及放鬆延迟值后能在风冷下超频至 DDR4-4733，记忆体超频能力到达了以前 Ryzen Threadripper 平台难以触及的巓峰。
16 + 4 Extreme Engine Digi+ 供电
16 个 CPU Power Stage 供电设计
供电方面，「ROG Zenith II Extreme」採用了 20 个 Power Stage 供电设计，其中 16 个负责 CPU 供电、4 个负责 SOC 供电，并以双倍的功率级运作，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达 140A 的电流，配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。
Infineon TDA21472 70A PowerStage 晶片 自家 Digi+ VRM EPU 控制晶片
採用自家 DIGI+ EPU VRM 电源控制晶片配搭 Infineon TDA21472 70A Power Stage 晶片，能处理高达 70A 的电流，处理器部分总输出可达 1120A，完全满足全新 Ryzen Threadripper 3000 系列最高 32 核心处理器的供电需求，内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。
放弃 Phase Doubler 设计提升瞬态反应时间
包括「ROG Zenith II Extreme」在内，大部份 ROG 系列高阶主机板已放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler 却能提升 Transient Response 瞬态反应的时间，大幅缩短 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提升极限超频稳定性。
高效 Microfine 微粒合金电感 日系 10K Black Metallic 电容
採用高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75%，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。
双风扇 Heatipipe VRM 散热器
巨型 VRM 铝合金散热器
为满足供电模组的散热需求，ASUS「ROG Zenith II Extreme」具备巨型铝合金散热器，再加上整个 I/O Cover 均为铝合金提供庞大的热容量，透过 6mm 全铜 Heatipipe 导热管连接，能够有效地带走 MOSFET 的热量，从而提供更好的性能和超频能力。
内建 2 颗 4cm Delta 风扇 6mm 全铜 Heatpipe 导热管
内建 2 颗 4cm Delta Superflow 散热风扇，这是特别为「ROG Zenith II Extreme」主机板定制拥有低声操表现，採用 L10 高耐久轴承寿命可达 60,000 小时，能有效带走 VRM 散热器废热，就算在 CPU 完全负载下仍能保持稳定运作。
具备铝合金散热背板
为提升主机板刚性及散热效果，底部特别加入铝合金散热背板，特别在 VRM 模组下方的 PCB 与背板之间，加入高导热系数背板导热垫，可将 PCB 上的废热传递到金属背板，有效地将 PWM 元件温度降低 5%，同时加强 PCB 刚性以免因弯曲而受损。
4 组 PCIe Gen4 绘图接口
4 组 PCIe Gen4 x16 绘图接口
由于 AMD Ryzen Threadripper 处理器拥有高达 56 个 PCIe Lanes ，因此 AMD TRX40 平台的绘图接口支援能力相较 INTEL X299 更强大，可同时提供 2 组 PCIe Gen4 x16 Lanes 及 2 组 PCIe Gen4 x8 绘图接口，可达成 AMD 3-Way CrossFireX 及 NVIDIA 3-Way SLI 绘图卡加速配置。
PCIe Slot Configurations
採用「 SafeSlot 」设计，透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或绘图卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X。
ASUS Pro Clock 超频技术
针对第三代 Ryzen Threadripper 处理器设计，「 ROG Zenith II Extreme 」特别加入 Pro Clock 超频技术，透过量身打造的专用外部 Clockgen 晶片，配合自家研发的 TPU 控制晶片，有效优化处理器电压控制及 BCLK 超频能力，可大幅降低讯号抖动并提升 CPU 高时脉运作时的稳定性
当 CPU 出现突如其来的负载需求时会导致工作电压骤降问题 (vDrop) ，骤降幅度如超出 CPU 可接受範围就会出现不稳定， ASUS 透过 TPU 控制晶片实时监察 CPU 电压状况，透过 EPU 控制晶片作出 CPU 电压动态补偿，更精準的电压控制能搾出 CPU 最大潜力。
ASUS TPU 控制晶片 ICS 外部 Clockgen 晶片
此外，透过 TPU 控制晶片实时监察 BCLK 时脉，并控制 Pro Clock 外部 ClockGen 进行移频调整，提供更宽阔的 BCLK 超频範围，为玩家带来更多参数选项作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖动 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超频的极端条件下仍能保持高稳定，在风冷下能达至 117MHz BCLK 或以上水平，相较其他主机板厂商具备更强大的 BCLK 超频能力。
硬体层面的 Extreme OC 功能
针对进阶超频玩家，「 ROG Zenith II Extreme 」加入大量硬体层面的创新超频功能，让高手们专注于性能调整，减少超频时过于繁複的步骤，设有「 LN2 Jumper 」可打开被隐藏的超频範围，让专业超频玩家尽情发挥处理器的极限性能，并设有「 Slow Mode Switch 」，能实时将处理器倍频降至最低，让处理器无需长时间均处于高时脉，提升极限超频时的成功率。
大量硬体层面的 Extreme OC 超频功能
设有「 Retry Button 」功能，在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段，往往只是差一点运气而已，当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启，「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ，同时不会进入 Safe Boot 模式，让超频玩家快速重试该超频设定。
新增 FLEX LEY 功能按钮 Probeit 电压测量点
加入「 RSVD Switch 」功能，令 CPU 运作温度低于 -120°C 或以下时，仍可正常重新启动，不会出现 Cold Bug Boot 问题。新增 Flex Key 按钮，在默认情况下系统会充当「Reset」按钮，用家亦可以将它设定为 AURA 灯效按钮、快速进入 BIOS 页面等。
针对进阶超频玩家设有 Probeit 电压测量点，能实时监察系统各部份的电压值，包括 CPU vCore 、 VCCSA 、 VCCIO 、 VCCST 、 PLL 、 DRAM 及 PCH 工作电压，当超频出现问题时能快速排解问题所在。
1.77 吋 LiveDash 显示屏
加入 1.77 吋 LiveDash 显示屏
「ROG Zenith II Extreme」内建 1.77 吋 LiveDash 彩色 OLED 显示屏，在开机自检 POST 阶段，Live Dash OLED 会显示传统的 POST 代码，同时会用文字显示 POST 相关讯息，相较传统 DEBUG LED 只有数字更清晰易明。
LiveDash 硬体监察功能页面
进入作业系统后，LiveDash OLED 显示器可用作支援 Hardware Monitor 硬体监测功能，能透过 LiveDash 显示屏实时显示系统运作状况，例如 CPU 时脉 /温度 /电压、系统晶片温度、记忆体电压、水泵及风扇转速、水冷液温度、水流速度等等，功能非常强大。
LiveDash 图档及动画设定页面
LiveDash OLED 显示屏亦支援 JPEG 静态图片或 GIF 动画图片播放，系统预载了 8 款 ROG 标誌图片及动画，玩家亦可上载自订的 JPEG 及 GIF 档案，支援最高 160 x 128 解析度、不大于 1MB 的档案，打造具个性化的水冷系统。
支援 20Gbps USB 3.2 Gen2x2 接口
Pre-Install I/O Shield
I/O 背板方面，「 ROG Zenith II Extreme 」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。
USB-C Gen2x2 20Gbps 连接埠 2 组前置 USB-C 3.2 Gen2 连接埠
ASUS 在「 ROG Zenith II Extreme 」主机板中首次加入 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 连接埠，能提供最高 20 Gbps 资料传输速度，前置提供 2 组 USB-C 3.2Gen 连接埠，为未来高速 USB 外置储存装置作好準备。
10G + 1G Dual Ethernet 网络连接
传统的 Gigabit Ethernet LAN 已经不能满足高阶的需求，「 ROG Zenith II Extreme 」加入了 AQUANTIA AQC107 网络晶片，提供一组 10GbE LAN RJ45 接头，只需使用沿有的 RJ45 Cat 6e 网络线就能提供 10Gbps 极速网络连接，就算在 Category 5e 网络线下亦能提供最高 5Gbps 速度，对于需要极速络速连接的进阶使用者、内容创作者及传输 4K 影片串流等，提供高速低延迟的网络体验。
AQUANTIA AQC107 10Gb Ethernet 晶片 Intel i211AT Gigabit Ethernet
此外，主机板亦建有一颗 INTEL i211AT 网络晶片，提供 RJ45 Gigabit 网络连接介面，并加入了 Anti-surge LanGuard 设计，讯号耦合技术加上优质贴片元件，能确保可靠的连线及高传输量，加入静电保护与 EDS 突波防謢元件，相较传统 Ethernet 接口的静电耐受性提升 1.9 倍，突波防护能力提升 1.3 倍。
内建 Intel AX200 Wi-Fi 6 无线网络
内建全新 Intel「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。
3 个 M.2 SSD + 8 个 SATA 6Gbps 接口
2 个 NVMe Gen 4 M.2 接口 PCB 背面设有 1 个 M.2 接口
ASUS 在「 ROG Zenith II Extreme 」提供了 3 组 M.2 连接埠，皆最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度规格，最高传输速度可达 64Gbps，但只有 PCB 背面的 M2_3 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。所有 M.2 介面最长支援 M. Key 2280，M2_1 与 M2_2 拥有 Full Cover 散热盔甲设计，建议玩家优先使用这两组接口。
提供 8 个 SATA 6Gbps 连接埠
此外，由 AMD TRX40 晶片组提供 4 个 SATA 6Gbps 连接埠，具备 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 阵列模式，支援 NCQ、AHCI 及 Hot Plug 等功能，另透过 2 颗 ASMedia ASM1061 额外提供 4 个 SATA 6Gbps 连接埠，但不支援 RAID 模式。
ROG DIMM.2 扩充卡
ROG DIMM.2 扩充卡
主机板上的 M.2 不够用吗 ? 「ROG Zenith II Extreme」主机板具备「DIMM.2」SSD 扩充槽，随产品附连一组「 DIMM.2 」专接卡，最高可支援两组 M.2 SSD 储存装置。转接卡正背两面各设有 1 组 M.2 插槽，支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 产品，相容 M Key 2242/2260/2280 及 22110 规格。
DIMM.2 扩充卡拥有厚重的铝合金散热片
极致的 ROG SupremeFX 音效模组
作为 ROG 顶级型号，「 ROG Zenith II Extreme 」非常重视音效质素，主机板内建了 Supreme FX S1220A 音效模组，採用特殊屏蔽设计和专业级音效元件，搭载 ESS Hyperstream 技术的数位转音讯转换器 (DAC) 、 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的 MOSFET 切换用作调整耳机输出，高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现，高解析度呈现音轨的所有细节。
ROG SupremeFX S1220 + ALC4050H 音效晶片组
採用新一代「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，其核心设计基于新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校，令「 SupremeFX S1200 」提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质，每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出，加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。
ESS Sabra 9018Q2C AMP 晶片 Nichicon Premium 级音讯电容
搭载了具备 Hyperstream 技术的 ESS Sabra 9018Q2C 整合式 AC/AMP 晶片 ，提供专业级 -115dB THD+N 数位类比音效转换，能仔细地呈现音轨的所有细节，优异解析度扩充声音舞台，提供更好的定位感。独特的切换 MOSFET 设计，提供自动侦测及优化耳机抗阻设定，与前或后耳机输出插槽连接，支援 32-600Ω 输出增益调节以满足不同耳机的规格需求。
AURA Sync ARGB 灯效
PCH 散热器的 ARGB 灯光效果
PCB 底部加入导光灯条 I/O Cover 加入了 ARGB 导光效果
作为 ROG 的顶级型号，AURA Sync RGB 灯效当然不能少，「 ROG Zenith II Extreme 」在 PCH 散热器、I/O Cover 及正下方的 PCB 底部加入 ARGB 灯效，效果相当出色，主机板上预留了 1 组 RGB 4 Pin 及 2 组 ARGB 3 Pin 灯效接口，让玩家连接其他週边装置，透过附连的 AURA Sync 套件进行灯效同步 。
ASUS ROG Zenith II Extreme 主机板
编辑评语︰
将「ROG Zenith II Extreme 」称为 AMD TRX40 板皇，相信没有玩家会反对吧，16 + 4 组 PowerStage 供电、巨型主动式 VRM 散热器，针对进阶玩家加入大量 Extreme OC 功能，1.77 吋 LiveDash 彩色 OLED 面板、 Intel 802.11ax Wi-Fi 6 模组、 10g + 1G Dual Lan 极速连线、高品质 SupremeFX S1220A 音效模组及丰富的 AURA Sync RGB 光效同步，顶级配置 AMD TRX40 平台中规格最强，如果你豪得起根本别无它选。
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