TSMC将在2022年下半年大规模生产3纳米芯片

TSMC的竞争对手三星电子也在努力追赶。此前，三星电子高管表示，该公司已设定了2022年批量生产3纳米内核的目标，这与TSMC基本同步。

据数字化公司称，TSMC将于2022年下半年开始大规模生产3纳米芯片，月生产能力为5.5万片。

在今年10月的性能大会上，TSMC表示，3纳米工艺芯片将于2022年应用于智能手机和高性能计算机平台。

此外，今年9月有报道称，TSMC在2nm半导体制造节点研发方面取得重要突破，预计2023年年中进入2nm工艺试生产阶段，一年后开始量产。

TSMC的主要竞争对手三星电子也在努力追赶。

上周，有报道称，三星电子(SamsungElectronics)高管ParkJae-hon在最近的一次活动中表示，该公司已设定了在2022年大规模生产3纳米内核的目标。这位高管表示，为了跟上市场趋势，降低片上系统(SoC)开发的研发壁垒，三星将继续创新研发，并与合作伙伴合作加强三星的代工系统。

这个时间点意味着三星电子的时间与TSMC的3纳米量产时间基本同步。