ASUS 新一代 ROG Crosshair VIII Formula 旗舰级型号登场，採用 AMD X570 系统晶片，支援 AMD 第三代 Ryzen 处理器，特别与水冷大厂 EKWB 合作，加入 CrossChill EK III VRM 水冷头，16 颗 PowlRstage 供电完全满足 Ryzen 9 3950X 需求，丰富的週边功能再加上 LiveDash OLED 、极致的 AURA RGB 灯效，绝对信仰十足。
ASUS ROG Crosshair VIII Formula
ASUS 全新推出「ROG Crosshair VIII Formula」电竞主机板，特别之处在于跟着名水冷厂商 EKWB 合作加入新一代「 CrossChill EK III」PWM 水冷头，非常适合自组水冷爱好者，而且延续「FORMULA」强劲的超频能力及极速的连接性，多样化的电竞功能亦已全面升级，并搭载各项强化元件，相信进阶玩家经以蓄势待发，準备搭配快将推出的 Ryzen 3950X 将系统效能推向巅峰。
「ROG Crosshair VIII Formula」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，以哑光黑为主色搭配大量镜面作点缀，在 I/O Shield 及巨型 ROG ARMOR 防护外壳的镜面上加入 RGB 灯效线条，以及在晶片组散热器下设有标誌性的发光「败家之眼」，加上 EKWB PWM 水冷头散热器及钢制金属背板，产品外观时尚型酷，充满着 ROG 信仰美学。
「ROG Crosshair VIII Formula」亦在主机板背面加入坚固的钢制背板，由钢製、电镀锌、冷轧钢捲材料所组成，能提升主机板的耐用性及散热效果，并确保主机板不会因为承受较重的绘图卡与 CPU 散热器而变曲，降低因 PCB受压或弯曲所带来的电路受损风险，同时充当散热片，有效帮助主机板背面的元件进行散热，増强系统稳定性。
包装盒内附连主机板本体、高增益 WiFi 天线、4 条 SATA 连接线、2 条编织布 SATA 连接线、2 条 RGB 延长线、Q-Connector、驱动安装光碟、主机板说明书、ROG 信仰贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。
支援 Ryzen 3000 处理器
採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
PCIe
Support
全新 AMD 500 系统晶片
AMD X570 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD X570 Block Diagram
全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
支援最高 DDR4-4800+ OC
全新第 3 代 Ryzen 处理器支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
记忆体採用 OptiMem III 线路布局设计，令记忆体与处理器之间的 Trace Path 更短，优化记忆体讯号传输效益并改善超频能力，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善，「ROG Crosshair VIII Formula」主机板官方规格支援最高 DDR4-4800+ OC，测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体，通过调整工作电压及稍为放鬆延迟值后能稳定超频至 DDR4-4800 并完成负载测试，记忆体超频能力极为强大。
CrossChill EK III 水冷散热器
ROG 与 EKWB 合作设计的 CrossChill EK III PWM 水冷头
加入与 EKWB 联手合作设计的「CrossChill EK III」水冷 PWM 散热器亦是「ROG Crosshair VIII Formula」的卖点之一，很多玩家或许没打算组装自组水系统，担心水冷散热器在风冷下未能发挥正常的散热表现，但其实「CrossChill EK III」经过重新设计拥有更宽大的纯铜表面积，不但可以接驳水冷系统，还能够在风冷下提供优秀的散热能力。
CrossChill EK III 拥有宽大的纯铜表面积
3D Fins 结构微水道
「CrossChill EK III」散热器採用标準 G1/4 吋螺纹接头，用家可选择装配 1/2 吋、 3/8 吋及 1/4 吋喉管的水冷系统，进阶水冷玩家们不用担心其相容性问题。拆开散热器后，可以看到内部採用铜芯水道结合 3D Fins 结构形成内部微水道设计，紧密的鳍片能增加传热表面面积并在低水流下增强散热效果，相较一般铜薄板压铸设计，鳍片与液体进行热交换的效率更高，散热效果毋庸置疑。
採用标準 G1/4 吋螺纹接头
Extreme Engine Digi+ 供电设计
ASUS「ROG Crosshair VIII Formula」拥有与「ROG Crosshair VIII Hero」毫无二致的供电设计，同样採用了 16 个 Power Stage供电设计，其中 14 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电，并以双倍的功率级运作，每两个组成一个相位，每相供电能处理高达 120A 的电流。配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。
採用自家 DIGI+ EPU VRM 电源控制晶片配搭 PowlRstage MOSFET 3555M晶片，能处理高达 60A的电流，处理器部分总输出可达 840A，完全满足全新 Ryzen 3000 系列最高 16 核心处理器的供电需求。内建 Isense 技术能準确均匀分散供电负载与各颗 MOSFET 晶片，有效延长使用寿命及提高可靠性。
配合 ASUS 自家研发的 TPU 控制晶片能準确监测 CPU 内部的电压变化，以数位迴路实时监察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的电压转变并作出补偿，超準确的电压控制能大幅降低 vDrop 情况，令工作电压在高负载下仍然保持平稳，提升 CPU 超频的稳定性。
包括「ROG Crosshair VIII Formula」大部分 ROG 系列高阶主机板已放弃採用 Phase Doubler 去驱动相位，反而以双倍功率级打造较少相数的供电设计，虽然最高可承受的电流不变，但删去 Doubler却能提升 Transient Response 瞬态响应的时间，大幅缩短 20ns 的供电反应延迟，亦能有效减低的 Vdrop 幅度达 30mV，进一步提昇极限超频稳定性。
採用高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。
点击阅读全文
