Boost Clock 时脉差异就取决于採用的散热器，为了能受到追求高效能的玩家青睐，Inno3D 就推出拥有巨型三风扇散热器的「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」，结合铝挤 Heatsink 及高密度散热鳍片的设计，同时拥有高热容及大散热表面积的优点，为用家带来无与伦比的散热效果，制霸同级产品 !!
Inno3DGeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA
Inno3D 推出全新「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」绘图卡，Triple Slot、4 Heatpipe 巨型三风扇散热器，特别採用铝挤 Heatsink 及高密度散热鳍片设计，在提升散热器整体热容量的同时不失散热速度，并加入金属框架及背板增强散热效果与产品刚性，附连 Inno3D TUNEIT 超频引擎，支援「OC Scanner」一键超频功能，启动后 GPU Boost Clock 由预设 1,695 MHz 大幅提昇并维持在 2,070 MHz，性能表现独佔鳌头。
Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」绘图卡尺寸为 300 mm x 140 mm x 60 mm，以素黑主色配衬具肌肉感的线条设计，令产品霸气尽现。巨型的散热器令插槽佔用的宽度增至 3 Slot，相较早前介绍的「Twin」系列所採用的 Dual-Slot 散热器设计，更高、更厚的卡身令 Heatsink 散热表面面积增加，同时可配置较大尺寸的风扇，散热效能大幅度提昇，唯用家需要留意机箱能否装入如此巨型的绘图卡。
NVIDIA PG161 长身公板设计
拆下散热器后，可以看到「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」是基于 NVIDIA PG161 的公板 PCB 设计，採用 10 相 Dual FET 供电模组设计，12 Layers PCB 设计并经过低阻抗提供讯号及电力传输优化，满足新一代 GDDR6 记忆体高达 14Gbps 的速度需求。
uPI uP9512R(左) / uPI QM3816N6 MOSFET (右)
採用 10 相 Dual FET 供电模组设计，其中 8 相负责 GPU 供电，另外 2 相负责 GDDR6 记忆体供电，採用 uPI uP9512R VRM 控制器配合 uPI QM3816N6 MOSFET 组成，搭配全封闭式金属电感及超低电阻式电晶体，并且增加了额外的电容，强化滤波作用、优化电源输出效率及降低杂讯产生，有效提昇绘图卡的超频空间及稳定性。
TU106-410 绘图核心
图为 NVIDIA「TU106-410」绘图核心，12nm FFN 制程及 VLSI 超大型积体电路优化，内建 108 亿个电晶体、Die Size 约 445 mm²，拥有 3 个 GPC 图形处理器、每个 GPC 图形处理群具备 6 个 SM 模组，其中 2 个 SM 被屏蔽令 SM 总数合共 34 个，每个 SM 模组共有 64 个 Cores，CUDA Core 数目提升至 2,176 个。
NVIDIA TU106-410-A1 绘图核心
今代更特别针对 A.I 运算及光线追蹤技术新增 Tensor Core 及 RT Core 运算单元，每个 SM 模组内含 8 个 Tensor Cores 及 1 个 RT Core，这是「Turing」GPU 微架构的重大突破，「GeForce RTX 2060 Super」合共拥有 272 个 Tensor Cores 及 34 个 RT Cores，相较「GeForce RTX 2060」有明显提升。
8 + 6 Pin PCIe 外接电源
核心时脉方面，「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」绘图卡预设超频，核心时脉为 1,470 MHz Base Clock、1,695 MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载自动超频至更高时脉，最高 TDP 为 175W、需要外接 PCIe 8 Pin + 6 Pin 供电，建议搭配 550W 以上的电源供应器。
GDDR6 记忆体颗粒
记忆体方面，「GeForce RTX 2060 Super」升级至 256bit 记忆体介面、8GB 记忆体容量，相较 RTX 2060 仅有 192bit 记忆体介面、6GB 记忆体容量，在同样採用 14Gbps GDDR6 记忆体颗粒下，记忆体频宽由 336GB/s 大幅提升至 448GB/s，执行较高记忆体频宽及容量需求较高的游戏时，性能会有明显的增长。
Micron MT61K256M32JE-14 GDDR6 颗粒
具备了 8 颗 Micron D9WCW GDDR6 记忆体颗粒，正式型号为 MT61K256M32JE-14，合共高达 8GB 容量，採用全新 20nm 制程、单颗容量高达 8Gbit 。据 Micron 指出，全新 GDDR6 记忆体颗粒採用了 180-ball FBGA 封装， VDD/VDDQ 为 1.35V 。
ICHILL X3 ULTRA 三风扇散热器
Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」绘图卡採用全新 ICHILL X3 ULTRA 散热器，结合铝挤 Heatsink 及高密度散热鳍片的设计，同时拥有高热容性不易升温及大散热表面面积的优点，配合 4 支导热管穿贯整个散热器，能将 GPU 废热迅速传递及平均分布，更巨备独立铝合金 Heatsink 为 VRM 供电元件辅助散热，提供全方位的散热解决方案。
散热器结合铝挤 Heatsink 及高密度散热鳍片
加入 3 把 9cm 散热风扇，採用 Scythe Blade 镰刀扇叶设计，扇叶呈弧形曲面的设计，有效令吸风过程更自然地透过入风处四周进行，并经由流线导向，形成集中气流增强风压，更有效带走运算元件的废热。特别加入 A.I Temperature Control 功能，在记忆体及供电模组位置加入了额外的温度监测点，中央的风扇转速是根据 GPU 温度而定，而左右两侧的风扇转速则因应 GDDR6 晶片及供电元件温度控制，在散热效能和风扇噪音之间取得完美平衡。
同时支援「Intelligent Fan Stop」技术，当执行「英雄联盟 League of Legends」与「星海争霸 StarCraft」等低 3D 运算负载游戏或 GPU 温度低于 45°C 时，散热器风扇可完全停止运作，为玩家带来静音游戏体验。
为加强绘图卡的 PCB 刚性及散热效果，「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」加入了铝金属框架及金属背板设计，除了能加强 PCB 负重强度以免因弯曲而受损外，同时金属框架和背板能辅助运算元件散热，降低运作温度并提昇产品稳定性。
支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b
显示输出方面，Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」提供了 3 组 Display Port 1.4A，单一线缆最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12 规格，「TU106-410A」绘图核心可同时支援两组 8K @60Hz 输出，另提供 1 组 HDMI 2.0b 显示输出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 规格。
极致的 ARGB 灯效
厂方亦明白绘图卡仅有「内在美」是无法满足贪心的玩家，「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」就在散热器上加入大量 LED 灯粒，配合柔灯导光胶条，带来惊艳眩目的 ARGB 幻彩灯效，令绘图卡造型极具信仰。
透过「Inno3D TUNEIT」超频工具，玩家可以自订 Static、Strobing、Breathing、Color Cycle、Wave、Glowing、X-Ray 及 Infinity 合共 8 种不同灯效模式。
附连 Inno3D TUNEIT 超频工具
附连「Inno3D TUNEIT」超频工具，用家可以自行调校绘图卡时脉、风扇转速及电压等设置，并且支援 Profile 纪录及重新载入。软件亦支援绘图卡状态实时监察，包括核心时脉、记忆体时脉、核心温度、风扇转速及已佔用绘图记忆体等实时资讯，实用性十足。
工具加入「OC Scanner」一键超频功能，启动后 GPU Boost Clock 由预设 1,695 MHz 大幅提昇并稳定维持在 2,070 MHz，超频能力非常夸张。
效能测试：
Inno3D「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」核心时脉为 1,470 MHz Base Clock、1,695 MHz Boost Clock，较官方公版规格高，支援全新 GPU Boost 4.0 技术可按温度及负载水平自动超频至最高 2,010 MHz。
散热测试：
散热方面，测试在室温约为 25°C 下进行，绘图卡闲置 30分钟后，GPU 温度维持在 31°C，风扇维持在「Intelligent Fan Stop」模式并未转动。採用 Furmark 进行 3D运算负载测试，经过 30分钟 GPU 完全负载后风扇自动调整至 68% 转速、约 1,638 RPM，在低声噪水平下维持最高温度不超过 68°C，且 GPU 时脉能保持在 1,590MHz 的高水平，散热效能「无卡能出其右」。
3DMark 测试：
3DMark Port Royal 是首款针对即时光线追蹤所设计的测试工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技术，让玩家测试不同显卡对于光线追蹤的效能。
VRMARK 测试︰
VRMark 是针对 VR 虚拟游戏性能的基準测试， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推荐的最低要求作基準， Blue Room 则是要求更高水平的画面细节以最高要求作基準。
INNO3D GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA
把绘图卡散热器不断升级向来是厂商之间的「军备竞赛」，面对各大厂商把高阶型号的散热器套用在主流级绘图卡上，Inno3D 当然也不甘落后，在「GeForce RTX 2060 SUPER ICHILL X3 ULTRA」上应用经改良、本来用于「RTX 2080 Super」型号的「ICHILL」散热器，结合大型铝挤 Heatsink 及高密度散热鳍片的设计，拥有高热容性不易升温及大散热表面面积的优点，加上 3 把 Scythe Blade 镰刀扇叶，轻易形成集中气流以增强风压，高效地带走运算元件的废热，散热制霸同级的 RTX 2060 SUPER，追求高效能及极致稳定的玩家不容错过。
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