ASROCK 全新推出「B460M Steel Legend」主机板，继续以高质素用料、抵玩价钱作为卖点，採用 Intel B460 晶片组、9 相 50A Dr.MOS 数位供电、12K 小时日系电容、60A 金属电感，特别加入 BFB OC 功能可以解放 Non-k 版第 10 代 Intel Core 处理器的功率限制，由 65W TDP 提升到 125W TDP，可以榨尽 Non-K CPU 效能。
ASROCK B460M Steel Legend 主机板
ASROCK B460M Steel Legend 主机板
ASROCK 全新推出「B460M Steel Legend」主机板，採用 Intel B460 晶片组、9 相 50A Dr.MOS 数位供电、12K 小时日系电容、60A 金属电感，适合用于全系列非 K 版第 10 代 Intel Core 处理器，相比其他主机板型号，提供更好质素的用料，价钱亦是较便宜，加上独特的钢铁传奇造型及丰富的 ARGB LED 灯效，有意组装高性价比电脑的用家值得留意。
採用异形 PCB 设计
ASROCK B460M Steel Legend 採用 M-ATX Form Factor 规格，尺寸为 24.4cm X 24.4cm，主机板 PCB 表面加入灰白双色数码迷彩，以「黑、白、灰」三色彩为「Steel Legend 钢铁传奇」的专属风格，配搭银白色大型铝合金 VRM 散热器，以及 M.2 / PCH 多样化金属散热器铠甲，突显主机板坚固耐用的形象，此外主机板运作时，主机板右方底下更会透出华丽炫耀的 ARGB 灯光效果，相当有型。
Socket LGA 1200 接口
Socket LGA 1200
新一代「B460」晶片组主机板採用全新 LGA 1200 处理器介面，在外观上与旧有 Socket 1151 接近但不尽相同，不但用作防呆的凹槽亦换了位置，脚位定义亦作出了改动，增加更多 VCCCORE 供电及脚位，以满足更多核心对供电的需求，并首度加入 VCCSTG 脚位，应为支援下代 Rocket Lake 而增设。支援全新「Comet Lake」 微架构、INTEL 第 10 代 Intel Core 处理器，最高可达成 10 核心、20 线程配置，但无法兼容旧有 Coffee Lake 微架构产品。
10thGen Intel Core Desktop Processors
2.9GHz
Intel Pentium Gold Series Desktop Processors
Intel Celeron G SeriesDesktop Processors
Intel 第 10 代 Core 处理器已经完成了整个世代交替，除了不锁倍频的 K 系列型号、不含 IGP 绘图核心的 F 系列型号及不锁倍频且不含 IGP绘图核心的 KF 型号。
Intel B460 系统晶片
Intel B460 系统晶片
Intel 400 Series Chipset Comparsion
1x16
2x8
1x8+2x4
相较旧有 B360 晶片组，全新 Intel B460 系统晶片继续使用 14nm 制程，阉割了原生USB 3.1 (3.2) Gen 2x1 10Gbps 连接埠，并新增支援 2.5G Ethernet 乙太网络及 RST RAID 支援功能等。
BFB 基频提升技术
今代 ASRock 的主机板更加入独有的 BFB (Base Frequency Boost) 技术，通过「打破」CPU 功耗墙的方式，解放 Non-K 系列处理器的 PL1 功耗数值至最高 125W，在散热能力足够应付的情况下，让处理器较长时间维持在 Turbo Boost 的状态，对比平常只能在短时间内维持 Boost Clock 的时脉水平，能够达到提高运算效能的目的。笔者提醒用家一定要升级主机板 BIOS 版本，才能使用 BFB 功能。
BFB Auto (65W) (左) & BFB 125W (右)
测试平台为 i7-10700F 处理器、ASROCK B460M Steel Legend 主机板、DDR4-2666 C19 记忆体，测试软件採用 HWBOT x265 Benchmark，设定配置为 4K 影片、优先度为 High，以 BFB Auto (65W) 设定，跑分结果为 13.222 FPS，而以 BFB 125W 设定，跑分结果为 15.384 FPS，而完成时间亦大幅缩短。非 K 版第 10 代 Intel Core 处理器预设为最高 65W TDP，处理器在高负载时，起初会以最高频率运行，一旦超过 PL1 或 PL2 限制的时限， 处理器将会以 PL1 限制以内的频率运行(较低频频)，BFB 功能可以提升到最高 125W TDP (视乎主机板)，处理器则可以维持较高频率运行，系统性能得以提升。
支援 DDR4-2933
4 DIMM 最高支援 128GB 容量
记忆体方面，ASROCK B460M Steel Legend 主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术，2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，系统记忆体最大支援容量为 128GB 。
由于 Intel B460 晶片组主机板并没有支援记忆体超频功能，视乎处理器型号最高支援 DDR4-2933 记忆体，测试採用 i7-10700F CPU 和 ADATA XPG Spectrix D60GDDR4-3600 16GB记忆体，收紧延迟值后稳定至 DDR4-2933 CL14 并完成负载测试。虽然 B460 主机板只支援最高 DRR4-2933 记忆体，但笔者亦建议用家可以尝试配搭 CL 值较低的记忆体，并手动收紧记忆体延迟数值，一样能小幅提升记忆体性能。
DDR4-2666 C19 (左) & DDR4-2933 C14 (右)
BFB 125W、DDR4-2933 C14 跑分结果为 16.047 FPS
经过收紧延迟值后，HWBOT x265 Benchmark 跑分结果为 16.047 FPS，完成时间为 00:01:45.789，实测证明 BFB 功能及较低的 CL 值记忆体，的确有效提升电脑系统的性能。
9 相 Dr.MOS 数位供电
採用 8 + 1 相供电模组
供电方面，ASROCK B460M Steel Legend 主机板採用 9 相数位供电设计，其中 8 相位负责处理 CPU 供电、1 相位负责 VCCGT供电，透过更多相数的供电平均摊分每相所需的电流负载，降低相位的温度，配合巨型大面积铝合金散热器，能有效地带走整个 VRM 的热量，从而加强了系统稳定性及提升寿命。
uPI-Semi UP9521R PWM 控制晶片 (左) & uPI-Semi UP1911R Doubler (右)
Vishay Siliconix SiC654 Dr.MOS 晶片
採用全新 uPI-Semi UP9521R PWM 控制晶片，CPU 供电部分透过 2 颗 UP1911R Doubler 晶片分拆讯号，控制两组 4 颗 Vishay Siliconix SiC654 50A Dr.MOS 晶片，内建最新的 TrenchFET 技术，能显着地降低开关及传导的损耗，每相能够承受 50A 的持续电流及 70A 的瞬间电流 (10ms) 通过，最大支援 400A CPU 电流负载，VCCGT 部份可提供 50A 电流负载。
採用 60A Premium 高效电感 及 Nichicon 12K 电容
採用 60A 金属电感有效提高饱和电流达 3 倍，在高度负载或是大幅超频下改善 Vcore 电压供应稳定，全板採用顶级规格的日本 Nichicon 12K 黑金电容 ，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1.2 万小时使用寿命，相较市面上不少主流级主机板仅採用台系 5K 或 10K 电容更胜一筹。
不鏽钢 PCIe Steel 合金插槽
主机板具备 2 组 PCIe x16 绘图卡接口，其中 PCIE1 由 CPU LANES提供，支援最高 PCIe 3.0 x16 传输规格，而 PCIE3 则由 B460 晶片组提供，支援最高 PCIe 3.0 x4 传输规格，另外亦透过 B460 晶片组提供 1 组 PCIe 3.0 x1 插槽，方便用家接驳视讯撷取卡及音效卡等週边。
具备 2 组 PCIe x16 绘图卡接口
为应付高阶绘图卡身重量，加入了「 Steel 合金插槽」设计，PCIE1 插槽採用全新嵌入成型技术将插槽与不鏽钢结合，大幅提高插槽的耐用性，透过加入额外的焊接点提供更高的固定力与剪切阻力，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，亦加入 15μ 镀金触点技术，减少金属氧化情况，大幅度延长接口耐久度。
2 组 M.2 介面 + 6 个 SATA3 连接埠
设有 2 组 M.2 连接埠
主机板提供了 2 组 Ultra M.2 连接埠，全部插槽皆支援最高 PCIe Gen 3 x 4 速度规格，最高传输速度为 32Gbps，最长 M.Key 2280 长度规格，而上方的 M2_1 插槽没有配搭金属散热器，下方的 M2_2 插槽相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品，并配搭金属散热装甲，满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。
6 组 SATA 6Gbps 连接埠
此外，主机板设有 6 组由 Intel B460 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援 RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10 模式及 Intel Rapid Storage Technology 储存技术。
支援 HDMI、Display Port 双显示输出
显示输出方面，主机板设有 1 组 HDMI 1.4、1 组 DisplayPort 1.4，分别支援最高 4096x2160@30 Hz 及最高 4096x2304@60 Hz 解析度，支援 HDCP 2.3、HDR 及 4K Ultra HD 播放，一同使用下可同时支援双显示输出。
USB 连接埠方面，主机板支援 2 组 USB 2.0 Type-A 接口、5 组 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口，其中分别 4 组是 USB Type-A 和 1 组是 USB Type-C，所有 USB 接口皆支持 ESD 静电保护，週边连接性相当充足。
预载 M.2 WIFI 连接埠
设有 M.2 WIFI 接口及天接安装孔
虽然 ASROCK B460M Steel Legend 主机板并没有提供 WIFI 无线网络模组，但却预留一个 M.2 WIFI 接口，支援安装最长 Key E 2230 规格的 WiFi 网络及蓝牙模组。另外，I/O 背板亦提供一组 WIFI 天线安装孔，方便用家安装额外的无线网络模组时，可以直接连接到 I/O 背板上，非常贴心的设计。
2.5Gbps Gaming LAN
Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片
ASROCK B460M Steel Legend 亦对有线网络连接作出升级，採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度，能以更高的速度下载游戏及传输文件，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验。
Realtek ALC1200 音效模组
採用 Realtek ALC1200 Codec 音效晶片
音效方面，主机板具备 7.1 CH HD Audio 音效模组，採用 Realtek ALC1200 Codec 晶片，可支援 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的双声道前端音效输出，具备高达 110dB SNR 音效输出(DAC) 品质 及 90dB SNR 录音 (ADC) 品质，配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
支援 Polychrome Sync RGB 灯效
ASROCK B460M Steel Legend 主机板右方底下加入总共 12 颗 ARGB LED 灯粒，支援「Polychrome Sync RGB」灯效控制，为玩家带来型格炫目的信仰灯效。
支援 1 组 12V RGB 及 2 组 5V ARGB LED 接口
主机板提供了 1 组 4-pin RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A 36W，同时提供 2 组 3-pin 可编程 ARGB 接口，支援 5V 3A 最高 15W 功率的 RGB 装置，让用家为系统布置更丰富的 RGB 灯效。
ASROCK B460M Steel Legend M-ATX 主机板
平平评语：
ASROCK 推出全新「B460M Steel Legend」M-ATX 主机板，以高性价比、高质素用料作为卖点，採用 9 相 50A Dr.MOS 数位供电、12K 小时日系电容、60A 金属电感、双 M.2 SSD 配置、2.5G LAN 等。若用家希望在 B460 主机板可以榨尽 Non-K 版 CPU 的效能，笔者亦有几项建议，首先选择散热性能较佳的散热器以应付 BFB 解放后的 TDP、选择 Samsung B-Die 的记忆体以获较低的记忆体延迟值，最重要是记得在 BIOS 设定裏调整 BFB 最高上限，即使不是使用 K 版 CPU，一样可以获得效能提升。
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