拒绝光污染？ 走灯唔该 KLEVV BOLT XR DDR4 3600 C18 记忆体

近年来硬件光污染大行其道，但凡事总有例外，KLEVV 推出了全新的 「BOLT XR」系列记忆体模组，完全没有任何灯效元素，但一样备有全覆式铝製散热片、支援 Intel 及 AMD 平台，一键超频功能的 Intel XMP 2.0 技术等，适合组装工作用平台或对光污染无感的用家。

KLEVV BOLT XR DDR4 记忆体系列

KLEVV 推出了全新的「BOLT XR」系列，针对拒绝「光害」的玩家，全铝散热片表面搭配立体浮雕线条，散热片顶端并沿用与「CRAS XR RGB」相同概念的环形无边角设计，圆弧的边缘让玩家装卸记忆体时更顺手，整体设计完美诠释时下流行的极简风格。

KLEVV 「BOLT XR」包装即可看到记忆体本体，右上角标示记忆体规格，「BOLT XR」设有单条及双条包装，并设有DDR4 3600MHz 及 DDR4 4000MHz 两种速度规格，用家可按需要购买合适型号，盒背印有多国语言的文字说明，述说了产品设计概念及特色，同时印有记忆体模组规格，然后就是重点：「Made in KOREA」！

KLEVV 「BOLT XR」记忆体散热器採用钛金属色作主体，由 2mm 厚铝合金打造大幅提升散热效果，表面加入了凹凸面增加散热表面积，虽然没有 RGB 灯效但质感相档不俗。

顶端设计有点像 CRAS XR RGB，两者同样採用环型设计，只不过 BOLT XR 省略了 RGB 灯效，环中央加入了黑色胶条，上面写着「Creative Evolution」字样，抢攻专业创作者用家市场。

今次收到的送测版本为「BOLT XR DDR4 3600 16GB KIT」，型号为 「KD48GU880-36A180C」，规格为 DDR4-3600MHz CL18-22-22-42-1T，支援 Intel XMP 2.0 技术、工作电压为 1.35V。

採用 SK Hynix DJR 颗粒

拆下散热器后可以见到「KD48GU880-36A180C」採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 走线设计，并加入 2oz 镀铜电路板有助加强导热性、减低电阻性及让传送的讯号变得较为清晰乾净，于高时脉下稳定运作及提升时脉超频空间，PCB单面合共拥有 8 颗 SK HYNIX DJR 记忆体颗粒，编号为「 H5AN8NDJR-VKC」。

开首的 H 代表 Hynix Memory、5 代表是 DRAM 产品， A 代表 DDR4-SDRAM 系统记忆体、N 代表 VDD & VDDQ 电压为1.2V、表容量是 8Gb (1Gb x 8) 颗粒 ，8 代表 (1Gb x 8)、N 代表为 Non-TSV、D 代表为第 5 代Revision D-Die、J 代表 Flip Chip 封装、R 代表为无铅和无卤素，紧接 VK 代表 DDR4-2666 CL19-19-19 颗粒。

效能测试︰

测试平台採用 ASUS ROG Crosshair VIII Impact 主机板配搭 AMD Ryzen 9 3900X 处理器，作业系统则採用 Microsoft Windows 10，每一组记忆体设定必要经过 RunMemTest Pro* 测试检定才能当测试成功。

RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群组板主 Wang Dang 大大所写的记忆体稳定度测试，是现时各大板厂与记忆体厂的最爱用的烧机程式，如果你想知道记忆体超频后是否稳定，用它就对了，支援所有 Windows 作业系统包括 32bit 及 64bit 版本，大家可以在此下载 RunMemTest Pro。

下载︰https://cloud.hkepc.com/index.php/s/OsNCrL9zyXp3Fm0

採用 SK Hynix DJR 颗粒，规格为 DDR4-3600MHz CL18-22-22-42-1T@ 1.35V，DJR 颗粒于时脉上的超频空间比上代 CJR 颗粒为高，可以轻鬆超频至 DDR4-4600以上水平，尤其是在搭配第三代 AMD Ryzen 处理器时，不过今次受测的并非最高规格产品，超频幅度未有上次测试的「CRAS XR RGB」般高，对超频有更高要求的朋友不妨购买 「BOLT XR」的 DDR4-4000MHz ，使用 AMD Ryzen 4000 APU 甚至可以跑 4400 1:1 模式，性能将会大跃进。

在不调整时序及工作电压下，1.35V 可超至 DDR4-4000 CL18-22-22-42-，当再提升时脉至 DDR4-4600 就需要加电压到 1.45V，此时 CL 值已需要上调至 CL19-25-25-46，如果能够提供良好散热环境，建议可以于 1.55V 下超频至 DDR4-4200 CL18-24-24-46 以获取最佳效能。

受限于 AMD 处理器的除频比例，当 DDR4-3733 或以下时记忆体模组与 IMC 控制器会以 1:1 Ratio 运作，但 DDR4-3800 以上会降至 2:1 运作时，Latency 会大幅提高，但在 Intel 平台上则不会有此问题。

KLEVV BOLT X 记忆体模组

林仔评语︰

KLEVV 一口气推出「CRAS XR RGB」及「BOLT XR」两款新型号，两者设计概念相同以环形无边角设计，整体外观感觉十分不错，亦因为使用自家集团 SK Hynix 的 DJR 颗粒，超频方面有一定保证，虽然今次超频结果没有上次「CRAS XR RGB」般高，但考虑到 DDR4-3600MHz 规格，能够买到採用 DJR 颗粒的产品已算是不错。