令人难以置信的类似乙烯基的超级固态硬盘可能会使硬盘驱动器过时

现代超大规模数据中心对存储性能，容量和密度有着无限的需求，这就是为什么近年来引入了多种旨在最大化性能和容量的新型SSD规格。

但是Kioxia相信，有一种更快，更便宜的方法可以为云客户提供所需的固态存储解决方案：晶圆级SSD。

使用当前的3D QLC NAND，容量开始于大约50 TB，这样的设备可以提供无与伦比的性能。

简而言之，Kioxia建议跳过划片，组装，芯片封装和SSD驱动器组装，而是使用带有3D NAND的整个晶圆。

将使用Kioxia的“超级多探测技术”对晶片进行探测，可以发现并禁用有缺陷的3D NAND裸片，然后将其附着到具有I / O和电源连接器的焊盘上。整个过程应并行操作以提取最大的顺序和随机IOPS性能。

SSD的当前容量受到外形尺寸和芯片封装技术的限制，而性能边界则由控制器，即是其NAND通道的数量以及它们快速有效地执行ECC和其他必要操作的能力的定义。 PCI Express接口。

在晶圆级别，可以获得数量极大的NAND通道，认为远远超出Microsemi在企业级SSD上常见的32个通道，而PCIe 6.0 x16接口将提供高达128 GB / s的带宽。至于IOPS，我们谈论的是多通道巨大的SSD，因此请考虑数以百万计的IOPS。

Kioxia的首席工程师Shigeo Oshima在2020年VLSI研讨会上的演讲中描述了晶圆级固态硬盘的概念，这意味着这不是该公司路线图的产物，但希望很快会出现。

但是，由于四面架构，Kioxia目前生产的1.33 Tb 96层3D QLC NAND芯片的面积为158.4 mm2，写入性能高达132 MB / s。大约355个这样的管芯安装在300毫米晶圆上，因此，假设良率约为90%，东芝将获得约320个优质管芯，即53 TB的原始3D QLC NAND。随着未来的迭代，东芝将在每个晶圆上提供更多的原始3D NAND。

基于300毫米3D NAND晶圆的固态存储解决方案看起来像是具有自己的逻辑，PSU，冷却系统以及其他组件的标准机架式服务器。从存储密度的角度来看，一个可以将100 TB的存储空间装入3.5英寸的外形尺寸的世界中，这样的服务器将不会成为冠军，如果您需要以相对较低的价格获得出色的性能，这种设备可能很有意义。