供应链消息人士称，汽车 MCU 和 MPU 的后端需求仍处于高速发展阶段，OSAT 和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。
消息人士表示，包括日月光科技在内的领先 OSAT 公司已经从国际 IDM 公司获得了未来两个季度的汽车 MCU 后端外包订单，帮助支持此类芯片的主流 QFP 工艺所需引线框架的出货势头。
消息人士称，中国台湾的后端合作伙伴从 2022 年第三季度开始与美国、日本和欧洲的 IDM 商谈 2023 年的订单，发现这些 IDM 厂商对 2023 年下半年的业务前景变得谨慎。
消息人士指出，汽车芯片 IDM 预计将在 2023 年下半年略微减少外包后端业务的订单，但明年下半年汽车 MCU 和 MPU 的需求是否会出现逆转还有待观察。
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