7 月 17 日消息，微星宣布将在旗下 AMD Ryzen 7000 Zen4 配套的 600 系列主板上使用免螺丝设计的 M.2 SSD 插槽。该系统依赖于 MSI 无螺纹 M.2 Shield Frozr 和 EZ M.2 卡箍的组合设计，目前正在申请专利。
微星在 Computex 2022 上首次展示了这种 M.2 插槽的设计。
推特爆料者 @chi11eddog 分享了一组照片，展示了微星对其无螺丝 M.2 插槽的各种说明。
据介绍，在 MSI X670 主板上，微星将采用一系列的预固定立柱，从而帮助用户更容易地安装 M.2 SSD 和散热片。
据介绍，微星将推出三种型号的 X670 主板：MEG 系列、MPG 系列、PRO 系列。（以下为官方介绍）
AMD 锐龙 7000 系列处理器率先采了用台积电 5nm FinFET 工艺，引入 AMD 全新平台和插槽，并带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新特性！
X670 芯片组分为两大系列 ——X670 Extreme 和 X670。 X670E 可通过 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板仅可通过 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。除此之外，X670E 和 X670 主板的其后置 USB Type-C 均将支持 DP 2.0 输出。
此外，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W 供电，同时 VRM 供电设计也已升级为最高 24+2 105A Dr.MOS。
微星表示，新的 X670E 主板将会附带一些新功能：包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲，其磁性设计可帮助轻松升级或安装 M.2 SSD*2；后 I / O 面板上的智能按钮可通过进入安全模式启动进行更多自定义，打开 / 关闭所有 RGB LED 或智能风扇调速； 所有 MSI X670 主板都将支持 ARGB Gen2 设备。
MEG 系列
微星 MEG 系列包括 MEG X670E GODLIKE 超神和 MEG X670E ACE 战神两款主板型号。
MEG 系列采用 E-ATX PCB 尺寸，VRM 具有多达 24+2 相 105A 智能供电设计。它们采用鳍片式散热 + 热管设计，还配备有 MOSFET 基板辅助 VRM 散热，同时背部金属装甲则有助于保护主板 PCB 不易弯曲。
MEG 系列主板配备 4 个板载 M.2 插槽，包括 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽并附赠一个 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，用于提供 2 个额外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
MPG 系列
MSI 对 MPG 系列进行了升级，新平台将采用炭黑配色，例如 MPG X670E CARBON WIFI。这款主板具有 2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 4 个 M.2 插槽，分为 2 M.2 PCIe 5.0 x4 和 2 PCIe 5.0 x4。
它配备 18+2 相 90A 供电，并采用扩展型散热片设计，而且还将与 EK 合作开发一款覆盖了 CPU、VRM 和 M.2 部分的定制水冷头。
PRO 系列
PRO 系列拥有 14+2 双路供电系统和双 8 Pin CPU 电源接口，例如 PRO X670-P WIFI。PRO 系列配备 1 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5G LAN 和 Wi-Fi 6E 方案。
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