Intel似乎正在放缓其3D封装雄心，因为没有计划使用Foveros(与Lakefield一起倒入并用于Meteor Lake客户端CPU的3D 封装)的次世代第二代XEON处理器。在最近的一次投资者介绍中这家晶片製造商表示它不会将3D堆叠技术用于其可预测的伺服器设计。
Sapphire Rapids将是Intel第一个採用小晶片 (MCM)和或平铺设计(还有一些使用晶片上HBM的SKU)并使用Granite Rapids对其进行改进的产品线。前者有多达 4个(15个核心，1个禁用)的磁贴，因此总核心数为56。
Granite Rapids-SP预计将进一步增加磁贴和核心的数量。Intel Accelerated活动的一张资料显示，同一块板上共有8个磁贴，包括DRAM和快取(假设Sapphire Rapids和每个磁贴的核心数量相同，总共可以有120个)。计算图块看起来比Sapphire Rapids大得多，这表明核心数量增加了2倍。Granite Rapids将使用7nm(Intel 4)製程，然后在2024年使用Diamond Rapids。
