据最新报导消息，台积电供应链透露，Intel将抢先苹果率先採用台积电3nm製程生产绘图晶片、伺服器处理器。
报导指出，明年第二季开始于台积电18b厂投片，7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。之前即有消息指称，Intel已经规划了至少两款採用台积电3nm製程晶片的产品，分别为笔电CPU、伺服器CPU，最快2022年底投入量产。
据台积电之前的说法，相较于5nm，3nm製程效能提升10-15%，功耗降低了25-30%。
业界有关Intel找台积电代工的传闻早就存在，Intel之前亦未明确拒绝过代工的方式，提及了外包或自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。
今年3月Pat Gelsinger就任执行长之后，Intel的一大重点确实是提升自身製造先进製程晶片的比例，为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂。但是，Intel目前透露的製程蓝图最多延续至7nm、5nm，再之后的自研3nm一直没资讯，找台积电代工的可能性是不能排除的。
