有传言称AMD Milan-X将採用堆叠式晶片，X3D封装技术

AMD早在2020年3月就透露正在开发其X3D Packing技术，该技术将採用混合2.5D和3D设计。Patrick Schur透露了一个可能与此技术相关的代号。最早拥有堆叠晶片的AMD产品可能是Milan-X，它可能拥有Zen3核心。

另一个洩漏者(ExecutableFix)已确认该产品还带有代号Milan-X(3D)。还显示它拥有Genesis-IO晶片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架构的代号。