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AMD Zen5将在台积电的3nm製程上生产,并将在EPYC Turin,Ryzen 8000 Granite Ridg

时间:2021-09-26 08:43:53

在中国时报发表的一份报告中,表示AMD準备利用台积电的3nm製程生产其Zen5的下一代EPYC和Ryzen CPU。3nm AMD Zen5架构将取代预计将于明年推出的 5nm Zen4架构。

AMD Zen5将在台积电的3nm製程上生产,并将在EPYC Turin,Ryzen 8000 Granite Ridge和Strix Point APU上使用

Zen4的目标是在2022年推出,而Zen5架构则计划在2023-2024年推出。从Zen4到Zen5的过渡似乎比从Zen3到Zen4的过渡要快。报告指出AMD有望在Computex 2021上详细说明其未来愿景(可能以新Roadmap的形式)。

AMD Zen4设计预计将在今年下半年完成,并将採用台积电的5nm製程。同时台积电预计将于2022年下半年开始量产其3nm製程,预计2023年开始量产。该製程将用于生产AMD EPYC和Ryzen家族的下一代 Zen5晶片. 这三个系列包括第5代EPYC Turin、第7代Ryzen Granite Ridge和第7代Ryzen Strix Point CPU/APU。Zen4 和Zen5都将使AMD在2023年和2024年成为台积电最大的HPC客户。

AMD Ryzen 8000Granite RdigeMainstream Zen5 3nm Desktop CPU

AMD Zen5将在台积电的3nm製程上生产,并将在EPYC Turin,Ryzen 8000 Granite Ridge和Strix Point APU上使用(1)

AMD Ryzen“Granite Ridge”系列将成为全新Zen5系列处理器的一部分。作为主流产品的处理器将在全新的LGA 1718插槽上得到AM5平台的支援。除了Zen5 核心将在IPC、效率、速度和性能方面比Zen4核心更高这一事实之外,我们对Granite Ridge知之甚少据说可能会增加核心数量(如果Zen4 Raphael在这方面跳过的话)。

与Raphael一样,AMD的Granite Ridge Ryzen桌上型CPU也将配备整合GPU,该GPU将是RDNA2的增强版本或下一代RDNA3。I/O晶片可能採用低于6nm的製程,我们也有可能会看到增加的I/O,甚至可能会实现PCIe Gen 5.0来对应Intel的主流平台。话虽如此Zen5仍然是一个巨大的谜团,因此我们需要几年时间才能了解有关新晶片的最终规格和性能数据的任何具体讯息。

AMD Ryzen 8000 Strix Point Mainstream Zen5 3nm Desktop APU

AMD Zen5将在台积电的3nm製程上生产,并将在EPYC Turin,Ryzen 8000 Granite Ridge和Strix Point APU上使用(2)

AMD 的Strix Point Ryzen APU将提供由两个Zen核心IP组合而成的混合架构。主要核心将採用Zen5架构,其余核心将依赖Zen4架构。Zen4架构计划于2022年某个时间推出,而这些APU预计将在2024年左右首次亮相。

据称Strix Point APU的Zen5和Zen4核心都将採用3nm製程。有趣的是Zen4最初是在5nm製程上製造的,因此我们可能会看到该架构的增强版本。小Zen4核心据说被称为Zen4D。AMD Strix Point Ryzen APU预计将配备8个大型Zen5核心核和4个较小的核心。

另外在AMD Strix Point APU上还整合了一个新的L4快取系统,它将用作系统快取来使用。谣言称混合方法只能是针对行动设备的发布,而灀行晶片将依赖于相同的单Die设计。看看AMD是否将其X3D封装技术用于Strix Point APU将非常有趣,因为它听起来像是MCM APU开发的下一个逻辑思路。

到目前为止AMD APU一直提供单Die设计,所有IP(CPU/GPU/IO)都在同一个晶片上。Infinity Cache等技术和RDNA3等 GPU IP也有望与Strix Point Ryzen APU一起亮相。

AMD EPYC TurinHPC / Server Zen5 3nm Processors

代号为Turin的AMD第五代EPYC系列将取代Genoa系列,但将与SP5平台相容。据说Turin系列可能採用我们以前从未见过的封装设计。

AMD Zen5将在台积电的3nm製程上生产,并将在EPYC Turin,Ryzen 8000 Granite Ridge和Strix Point APU上使用(3)

据称AMD Genoa CPU有多达96个核心和PCIe Gen 5.0。在Turin上我们很可能会在单个晶片上看到PCIe Gen 6.0和多达128个核心,如果AMD打算使用堆叠式 X3D小晶片,则可能核心数量会更高。当然我们不能忘记AMD的Ryzen Threadripper系列HEDT晶片,它显然将与Zen5核心一起推出,但该产品始终保留在Zen 产品週期的末尾,因此预计该产品推出时间将为到2024年底甚至2025年。

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