AMD已确认其下一代Zen4的Ryzen和EPYC CPU将于明年推出。除了宣布之外，AMD还展示了其最新的3D V-Cache技术，该技术将用于未来几代处理器。
我们知道 AMD 的下一代Ryzen和EPYC CPU将採用全新的 Zen4核心架构，但Lisa Su确认它们将于明年 2022 年推出。AMD还展示了其採用小晶片架构的CPU的下一代 3D堆叠设计。该技术预计将多个IP堆叠在一起，但AMD展示的原型包括带有3D V-Cache和64MB L3 SRAM的Ryzen 9 5900X。该原型的特点是标準Zen3 CCD旁边有採用6mmx6mm的3D封装CCD。CCD的大小与以前相同，但在CCD之上还有另一个封装，它有64MB快取，增加了Zen3 CCD上已有的32MB L3快取。
这四捨五入为每个CCD总共实现96MB的L3快取存，整个Ryzen 9 5950X CPU上将有192MB总L3快取存。3D V-Cache透过多个TSV连接到CCD。AMD表示这种混合键合方法可实现200倍以上的互连密度和3倍的整体效率。
AMD甚至展示了这个原型，这意味着该技术确实有效，而不仅仅是纸上展示。Ryzen 9 5900X原型执行Gears V，由于增加了游戏快取大小，性能提高了12%。平均而言AMD声称透过3D V-Cache设计提高了15%的性能。与Intel的Rocket Lake CPU系列相比，AMD已经提供了出色的游戏性能，因此这种额外的性能提升可能会摧毁Intel为其下一代Alder Lake CPU所押注的一切。
AMD没有确认这种新堆栈技术将用于哪一代CPU，但考虑到他们展示了採用Zen3 CPU的原型，我们不能排除使用3D V-Cache刷新Ryzen 5000“Zen3”的可能性。 考虑到这些晶片的生产预计在今年晚些时候，2022年初的发布将意味着Zen4的搁置时间更短，AMD肯定会在其Zen4 Ryzen CPU上使用这项技术，他们将更进一步正如最近传闻中所报导的那样，将Milan-X与堆叠式Zen3 CCD包在一起使用。
