于先进半导体製程上，Intel目前最新的是10nm製程，落后于台积电、三星。
新上任的执行长Pat Gelsinger决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入200亿美元建设先进製程晶圆厂。
Intel下一个目标是7nm製程，这几天的台北国际电脑展上，Pat Gelsinger称已经完成7nm Meteor Lake晶片的”Tape-in”。Tape-in于Tape-Out(流片)前，大概是IP模组完成设计验证阶段。
Meteor Lake是Intel第一代7nm用户端处理器，计划2023年开始出货，7nm资料中心处理器Granite Rapids亦会于同年交付。
再接下来即是5nm製程了，Intel官方是尚未给出明确讯息，然而有投行分析师透露了5nm製程的水平，电晶体密度大约在400MTr/mm²，亦即每平方公厘4亿电晶体，差不多是Intel 10nm製程的4倍了。
对照其它厂商呢?专家指出台积电2nm製程的电晶体密度为500MTr/mm²，亦即每平方公厘5亿电晶体，双方的密度差距仅20%左右，Intel 5nm效能与台积电2nm差不多。
但是，台积电的优势是在成本上，且量产的时间亦会更早，毕竟2nm工厂已经取得土地，Intel这方7nm工厂仍在建设中，5nm量产尚言之过早。
