手机处理器是卡脖子的核心技术之一，小米2017年推出了澎湃S1处理器，此后就没下文了。最新消息称，小米已经重启了自研手机晶片的业务，并开始招兵买马。
消息人士爆料称，小米最近正在招募晶片设计团队，重启手机晶片业务，现在正在跟一些IP授权厂商进行谈判，并且在全球招募人才。
消息人士表示，小米最终的目的一定是自研手机晶片，但是业务重启之后第一款晶片不太可能是手机处理器，而是会从周边晶片着手。
小米周边配套晶片很多，小米具体选择哪一款还没消息，不过今年3月份的发布会上，小米推出了澎湃C1晶片，这是一款ISP晶片，也就独立的手机影像晶片，它採用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。
ARM前不久推出了最新的ARMv9指令集及Cortex-X2/A710/A510架构，是面向未来10的64位产品，小米自研的手机晶片显然会基于最新一代的ARM指令集。
