在最近的Linux核心更新中,AMD工程师确认即将推出的代号为Aldebaran的CDNA2 GPU将有两个晶片。
虽然消费者显示处理单元预计至少在RDNA3之前都不会採用MCM(多晶片模组)设计,但Intel Xe-HP(C)、NVIDIA Hopper和AMD CDNA2架构等计算加速器都将参与MCM革命。
我们已经看到有传言说ldebaran在Die上有两个计算晶片,它们在Linux更新中被称为die0和die1。今天AMD工程师确认只有primary die会处理功率数据,不应该透过“secondary die”来设置。这最终证实了有两个晶片。
这意味着主晶片将调整封装的整个计算部分的功耗和功率限制。目前尚不清楚HBM2的功率是否也会由该晶片或新的I/O模组进行调整。Aldebaran MCM封装的规格目前未知,但它肯定会是整体Arcturus设计的重大变化。双晶片配置将需要互连设计,这可能会增加整个封装的尺寸。在全力投入更多计算晶片之前,AMD可能会迈出一小步。
AMD Instinct MI200可能会在明年与其他5nm产品一起推出,例如Raphael和RDNA3消费级显示卡。据传后者还有至少用于两个GPU的MCM设计。
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