高频宽记忆体即将变得更快。
SK Hynix透露了其HBM3计划。透过发布初始性能数据，该公司甚至在JEDEC(负责HBM标準的机构)正式发布HBM3规範之前就已经这样做了。该公司透露目前正在开发的HBM3已经达到665 Gbps的频宽和5.2 Gbps的I/O速度。这比HBM2E分别提高了44.6%和44.4%。Tom's Hardware指出这并不是SK Hynix对HBM3的定论，因为已经有其他公司已经宣布了7.2 Gbps的I/O频宽。
HBM3预计不会很快进入游戏市场。AMD对HBM Radeon RX显示卡的努力以Vega架构告终，让HBM专用于採用CDNA架构的计算加速器。其他公司也表示没有兴趣将HBM带入游戏系列。然而Intel的Xe-HP(C) 和传闻中的 NVIDIA Hopper等下一代计算加速器很可能会继续在其产品中取得堆叠式高频宽记忆体的成功。
