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高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

时间:2021-08-07 09:51:58

高通在去年12月份推出了新一代旗舰手机晶片骁龙888,这是继麒麟9000和三星Exynos 1080之后,第三款基于5nm工艺的5G SoC。这也是高通首款集成式旗舰级别5G SoC,整合了骁龙X60 5G基带,以取代骁龙865。

骁龙888採用了三星5nm工艺製造,其首发了全新的超大核ARM Cortex-X1,频率为2.84GHz。同时还有三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心,GPU图形核心升级到Adreno 660,支持 WiFi 6E、蓝牙 5.2。同时集成的高通第六代AI引擎,包含全新设计的高通Hexagon处理器,第二代Sensing Hub传感枢纽。集成的是高通第三代5G调製解调器及射频系统骁龙X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

高通发布骁龙888 Plus 5G移动平台,发热问题让人担忧

在近日举办的MWC 2021上,高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台,从命名上就可以了解到是原有骁龙888的升级产品。相比骁龙888,骁龙888 Plus的变化并不多,其中Cortex-X1超大核心的频率从2.84 GHz提升到了3 GHz,另外AI引擎的算力也从26 TOPS提升到了32 TOPS。由于骁龙888 Plus仍採用三星5nm工艺製造,而且频率更高,发热问题更让人担忧了,此前骁龙888的表现已让不少用户头疼。

小米、VIVO、华硕和荣耀都已经表态,会推出基于骁龙888 Plus 5G移动平台的产品,预计会在今年第三季度与消费者见面。

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