Intel最近对其10nm Sapphire Rapids Xeon CPU产品线的更新也引发了一些关于下一代伺服器产品组合的发布时间表、性能和效率的新传闻。
在最近的更新中，Intel's CVP & GM of Xeon & Memory Group的CVP兼总经理Lisa Spelman宣布下一代Sapphire Rapids产品线将在2022年第一季和2022年第二季开始量产。CPU将于2022年上半年正式针对公众推出，但Intel将向其合作伙伴提供早期工程样品，以提前验证和优化他们的工作负载。
在此之前Intel还宣布将在其Sapphire Rapids Xeon CPU中整合HBM，以解决未来HPC和数据中心工作负载的巨大记忆体频宽需求。首先让我们谈谈时间线和Intel当前的路线图。我们知道Intel内部曾计划在2021年推出其Sapphire Rapids Xeon产品线。1H 2022发布意味着CPU产品被延迟了一点。它原本计划在Ice Lake-SP之后的几个季推出，但这并没有发生。Ice Lake-SP本身被大大延迟了，Intel不得不使用Cascade Lake-SP和Cooper Lake-SP作为中间平台来填补我们所知道的空白。
来自AdoredTV的谣言是最初的Sapphire Rapids-SP将是非HBM产品，拥有多达56个核心，并且可以在8S平台上进行配置。HBM2产品可能会在2023年推出，并将仅限于双插槽配置。这将与Intel计划推出其下一代Emerald Rapids-SP XEON CPU平台的时间大致相同，该平台将略微更新Sapphire Rapids-SP的核心数量、更快的时脉、流程优化和更快的记忆体支援。
这里的问题是虽然Intel将採用有多达56/64个核心的10nm增强型SuperFin，但AMD将发布其首款採用5nm製程的Zen 4 CPU，其核心数量将增加一倍。相比之下Genoa拥有96核和AVX-512。虽然AdoredTV指出Genoa将拥有128个核心，但没有太多证据支持这一说法。但96个核心也比Sapphire Rapids-SP多 71%，我们甚至还没有开始谈论性能。
因此让我们从性能数据开始，第一次传闻Sapphire Rapids-SP 56核SKU与64核AMD EPYC Milan SKU之间的比较。如图所示Intel似乎将在短时间内声称其性能领先，特别是在AI、网路和HPC工作负载方面。该产品还将看到浮点 (FPU) 和整数性能的边际收益，但这里还有一个我们应该在这里提到的指标，那就是功率输入。10nm 56核晶片的额定TDP为350W，而AMD为280W。这增加了25%的功率，但作为回报，您在下面看到的工作负载中平均获得了大约 25-30% 的增益。
然而正如路线图中所指出的，当Intel上市时它的主要竞争对手将是Genoa。在这里相同的56核350W产品与有96核和350W TDP的AMD Genoa进行了比较。由于Intel先进的AVX，非HBM产品将在AI和HPC工作负载中保持领先地位，而HBM产品将尝试减少浮点差异。然而AMD EPYC Genoa将在几乎所有其他类别中取得巨大领先，并透过晶片的先进设计提供巨大的CPU多线程性能。
