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小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计

时间:2021-03-09 14:17:24

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计

前阵子 Redmi K40 系列尚未发表、提前于中国工信部资料库曝光外观,当时我们就有提到有款「小米 10 新版本」也一併亮相的消息,而那款手机就是今年初在市场上传闻许久、将搭载 Qualcomm Snapdragon 870 处理器的小米 10S 。

先回顾一下之前在工信部的手机外观资料照片,眼尖的人会发现它的机身背盖设计有几分熟悉?

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计

没错,小米 10S 的机身背面设计和去年于中国市场推出、小米创业十週年代表作的「小米 10 至尊纪念版(小米 10 Ultra)」十分相似。不过仅此于设计方面的雷同,在相机、处理器等许多规格仍有所差异,其中能从图片明显分辨的就是小米 10S 主相机镜头由之前小米 10 Ultra 的潜望式长焦镜头改为长焦微距镜头。

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计(1)

近日,在微博也终于流出疑似这款新机的包装盒设计,也终于证实这款新机即将命名为「小米 10S」。从包装盒设计除了看到加上的 S 字样,以及知名音响大厂 Harman Kardon 的 Logo 也确认它将与小米 11 一样拥有 Harman Kardon 调校的立体声双扬声器。

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计(2)

从小米 10S 包装盒的背面也可获得许多关于这款新机的重点资讯,像是这款小米 10S 型号为 M2102J2SC ,将配备 8GB RAM 搭配 128GB ROM 储存空间,也支持 Hi-Res Audio 高解析度音讯。

另外,从盒装详述的内容物我们还能得知一项消息,就是小米 10S 的内容物有手机本体、卡针、 Type-C to 3.5mm 转接线、手机保护壳、说明书,但和中国版本的小米 11 一样「没有附赠充电器和充电线」。

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计(3)

其实之前再 Geekbench 资料库就曾出现小米型号 M2102J2SC 的装置跑分,传闻将搭载 Qualcomm Snapdragon 870 处理器,当时在 Geekbench 5 显示跑分成绩为单核 1021 分、多核 3443 分:

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计(4)

日前数码闲聊站也在微博爆料暗示小米 10S 暂定本月发表,处理器相较小米 10 系列改为 Snapdragon 870 、加入 Harman Kardon 调校扬声器、包装盒取消附赠充电器,也与上述的消息相同。

小米10S 即将登场?将搭载高通 S870 处理器、Harman Kardon立体声扬声器,以及「熟悉」的外观设计(5)

虽然截至目前小米官方尚未正式进行小米 10S 新机的宣传,不过相信将在近期就会开始做準备。另外,在本月底也传出小米投资的黑鲨科技将推出黑鲨游戏手机 4 系列,至于小米 11 Pro 、小米 11 Ultra 将在黑鲨新机之后登场。

至于海外市场部分,从小米独立营运的 POCO 也传闻将在近期推出同样搭载高通 Snapdragon 870 处理器的 POCO F3 。

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