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小米11 官方拆解影片释出,轻薄机身如何收纳 S888 处理器、Harman Kardon 调音立体双扬声器?透过影片快

时间:2021-01-13 16:37:25

小米11 官方拆解影片释出,轻薄机身如何收纳 S888 处理器、Harman Kardon 调音立体双扬声器?透过影片快速揭秘

为了让众人快速理解小米11 的设计,官方在近日也上传了一段官方版的拆机影片,让大家能以最简单的方式快速理解小米11 的机身内部的设计重点。

拆开机身背板首先看到的是无线充电线圈,小米11 支持最高 50W 无线快充:

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接着是主相机模组,小米11 搭载 1 亿像素三镜头主相机,依序为 1.08 亿像素主镜头採用 1/1.33″ 超大感光元件、支持四合一 1.6μm 大像素输出、7P镜片以及 f/1.85 大光圈, 1300 万像素 f/2.4 光圈的 123° 超广角镜头以及 500 万像素长焦微距镜头的组合。

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小米11 搭载 Qualcomm Snapdragon 888 处理器搭配 LPDDR5 3000MHz RAM 和 UFS 3.1 ROM :

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扬声器也是这次小米11 的一大特色,採用与知名音响大厂 Harman Kardon 专业调音的立体声双扬声器:

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电量方面,小米11 内建 4600mAh 大容量电池,小米11 支持的 55W 有线快充可在 45 分钟充电至 100% :

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震动回馈这次在小米11 内建大尺寸 X 轴线性马达:

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关于小米11 的散热细节,小米官方解释小米11 採用了目前最顶级的手机散热材料,不仅拥有大面积的液冷 VC 均热板,萤幕、音腔、主板等主要发热区域还覆盖了大量石墨、铜箔、导热凝胶等组成立体散热系统。

另外,小米11 更在散热路径的优化用全新的隔热材料—「奈米气凝胶」。通过「一疏一堵」的组合,让散热过程中的热传递更合理,高效散热的同时手感温和不烫手。

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小米官方表示,消费者普遍认为手机散热只需简单的导热足够好即可。然而,其实手机的发热量是相对恆定、相对不可调整的,但热传递的路径是可通过热设计进行优化。在手机内部 Z 轴的空间最短、X 轴空间较长,而 Y 轴空间则最充裕,在轻薄的手机上 Z 轴的空间更加侷促(可参考下方小米製作的示意图)。

倘若只是盲目追求加速热传递,局部热量将沿着 Z 轴方向快速传递到手机表面,这反而会让手机摸起来更烫手,造成手机发热严重的错觉、削减甚至隔断 Z 轴空间的热传导能力。让局部元器件发热更多向 X 轴和 Y 轴的方向传导,则能做到迅速散热的同时,还兼顾触摸手感。

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因此,小米也在小米11 尝试採用全新的隔热材料奈米气凝胶,藉此隔断手机发热沿 Z 轴的传导通道、阻断了内部热源与手机表面之间的传递路径。阻隔的这部分热量,通过小米11 内部的立体散热系统在 X 轴和 Y 轴传导,这样既解决局部发热的问题保证晶片的正常工作,又避免了局部的单点发热还没来得及均热,就过早被手掌感知。

奈米气凝胶类似于羽绒衣的隔热原理,内部由二氧化硅为主的有机分子骨架,可将空气包裹在骨架的空间,空气含量高达 97% 以上,就像一个微型的羽绒服。空气层导热率极低,能够提供很好的隔热能力。而且轻薄的结构特性,也让奈米气凝胶拥有极佳的隔热性能的同时,也满足了手机轻薄的需求 。

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这次小米11 另一项有感升级则是将机身变得更轻薄,其中原因之一也包括採用超薄萤幕下指纹辨识,这次指纹感应器更支持心律检测功能:

图片/消息来源:小米手机(微博)

完整影片

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