大家知道摩尔定律吗?摩尔定律是由 inter 名誉董事长 Gordon Moore 经过长期观察发现得之，意思是「IC 上可容纳的晶体管数目，约每隔 18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。」
而这 50年多年来，Intel 是摩尔定律最坚定的捍卫者。但是，就在日前，台积电全球营销主管 Godfrey Cheng 在官网发表博客，在解释了摩尔定律的由来及内容之后，称这是老生常谈的话题了。这些话背后的意思就是，强调摩尔定律没死，但是现在在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了。
台积电之所以有这么大的底气，是因为在最近宣布了 N5P 製程，这个是台积电 5nm 製程的增强版，在优化了前端及后端製程之下，带来了同等功耗下 7% 的性能提升，或者同等性能下功耗降低 15%。对于这一项新技术，Godfrey Cheng 表示台积电的 N5P 製程不仅仅扩大台积电在先进製程上的领先优势，还带来了目前世界上最高的晶体管密度，以及最强的性能。
对于如此先进的 N5P 製程，还不是台积电的重点。 Godfrey Cheng 还重点提到了台积电在系统级封装上的路线图，这也是推进摩尔定律的重要方向，在台积电展示的系统级封装晶片上，总面积高达 2500mm2，包括2个 600mm2 的核心及8组面积为 75mm2 的 HBM RAM，上世界上最大面积的晶片。
最后，Godfrey Cheng 给即将开始的 Hotchips 国际会议预热，台积电的首席研究员 Philip Wong 博士会在会议上发表「下一个半导体製程节点会给我们带来什么」的演讲，相信到时候会有更多的黑科技出现。
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