Snapdragon 875 已投片量产，代号古都 Lahaina

在上週，联想拯救者电竞手机Pro 正式发布，首发 Snapdragon 865 Plus 处理器。随着 Snapdragon 865 Plus 处理器的发布，意味着属于 Snapdragon 865 系列处理器的时代也即将结束，即将迎来更强悍的Snapdragon 875 处理器时代。

在7月25日，国外爆料人士@Roland Quandt 在社交网站上透漏关于 Snapdragon 875 处理器的一些信息。据悉 Snapdragon 875 内部代号为 Lahaina。该名字来源于夏威夷王国故都名，位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端。

此前有数码博主@手机晶片达人公开了一张某投资银行对于联发科与高通的市场调查照片，报导中明确的标出了 Snapdragon 875G 处理器将会使用 Samsung 的 5nm EUV 工艺，会在2021年的第一季度正式推出。

至于性能规格，有消息称 Snapdragon 875 可能会採用 Cortex X1+Cortex A78 的核心框架，搭载 X60 5G 基带。 Snapdragon 875G 处理器很可能会在 Snapdragon 875 处理器上频率增加，集成 5G 基带等功能。

目前台湾媒体称 Snapdragon 875 以及 X60 5G 基带已正式在台积电投片量产，有望在 9月份交货，看来下年底前会正式发布。