ASUS ROG 系列 Maximus VIII Hero 主机板正式上市，採用全新 Intel Z170 系统晶片及 Socket 1151 处理器接口，支援新一代 14nm Intel Skylake 微架构处理器。 Maximus VIII Hero 供电模组用料进一步提升外，同时加入全新 SupermeFX 2015 音效技术提升游戏音效表现，今代 ROG 系列主机板更在晶片组散热器上加入 Lighting Control 功能，让用家可以自定 LED 的颜色及 6 个不同的光效模式。
升级至 DMI 3.0 技术 全新 Intel Z170 系统晶片
为配合研发代号 Skylake 的 Intel 第六代 Core 微架构处理器， Intel 将同时发布全新 100 系列晶片组产品线，首款登场的晶片组型号为针对效能级与超频玩家市场的 Intel Z170 系统晶片，为全新 Socket 1151 接口、不锁倍频及外频的 Intel Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 处理器提供支援。
全新 Intel Z170 系统晶片其中一个重大改良在于与处理器之间的传输介面，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，与上代 Z97 系统晶片比较，虽然传输介面同样基于 x4 PCIe Lanes ，但传输协定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 Z97 系统因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。
除了 DMI 传输介面外， Intel Z170 系统晶片的另一重大突破是内建的 PCIe Lanes 均全面升级至 PCIe 3.0 规格。上代 Z97 系统晶片由于仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面就能佔用 CPU 内建的 PCIe Lanes ，全新 Intel Z170 系统晶片升级至 PCIe 3.0 规格将有助加速 PCIe 3.0 装置普及，例如 M.2 SSD 装置、高速 RAID 卡等等。
升级 PCIe 3.0 内建 26 个 Flexible I/O
Intel Z170 系统晶片在 I/O 接口数目上亦相较上代有所提升，不过一般用家似乎无法理解 Intel 所公布的规格表，内建最高 20 个 PCIe 3.0 Lanes 、最高可达 6 个 SATA 3.0 及最高 10 个 USB 3.0 接口，但其实这些接口均来自 26 个 Flexible I/O Port ，实际规格则视乎主机板厂商的设计而定。
其实自 Z87 系统晶片开始， Intel 已加入了 Flexible I/O Port 设计，把 PCIe Lanes 、 USB 3.0 Ports 、 SATA Ports 及 Gigabit Ethernet Lanes 透过 HSIO (High Speed I/O) 以 Multiplexed 方式提供，而这些 HSIO 可按主机板厂设计而被定义作特定用途，上代 Z87 、 Z97 共内建了 14 个 HSIO ， Intel Z170 系统晶片则大幅提升至 26 个 HSIO 。
图下为全新 Z170 系统晶片的 HSIO 定义， HSIO #1-6 均只能独立用作 USB 3.0 连接埠，其中 HSIO #1 提供了 OTG 支援， 虽然规格表示最高可支援 10 个 USB 3.0 接口，但 HSIO #7-10 是 USB 3.0 与 PCIe Lanes 共用，主机板厂商需视乎设计需要作出取捨。
虽然 Z170 系统晶片规格表示最高可支援 20 个 PCIe Lanes ，但 HSIO #7-26 虽然均可配置为 PCIe Lanes 接口，但部份却和 USB 3.0 、 SATAPort 及 Gigabit Ethernet Lanes 共享，而且同一时间只能支援 16 个 PCIe 装置，当中 HSIO #7-10 、 #11-14 、 #15-18 、 #19-22 及 #23-26 ，可以独立组成一个 x4 、两个 x2 、两个 x1 配一个 x2 、或是四个 x1 。
Z170 系统晶片内建了一组 Gigabit Ethernet MAC ，厂商可以配搭使用 HSIO #10 、 #11 、 #15 、 #18 或是 #19 连接 Gigabit Ethernet PHY 晶片，当使用了内建的 Gigabit Ethernet MAC ，系统晶片只能支援最多 15 个 PCIe 装置。
6 个 SATA + 3 个 M.2 介面共存
由于 NAND Flash 技术不断发展， SATA 3.0 规格成为了 SSD 速度的重大瓶颈，因此 Z170 系统晶片透过 HSIO #15-18 、 HSIO #19-22 及 HSIO #23-26 ，让主机板厂商能更灵活配置 SATA 及 M.2 介面。
全新 Z170 系统晶片最高提供 6 个 SATA 3.0 Ports ，主机板厂商可以选择採用 HSIO #15-16 或是 #19-20 ，作为 SATA Port 0-1 接口，同时 SATA Port 2-5 则会佔用 HSIO #21-24 ，同时 Z170 系统加入了 Intel PCIe Storage 技术，最高可支援 3 组 Intel PCIe Storage 装置并支援 Intel Rapid Storage 技术，首次提供 M.2 的 RAID 模式，包括了 HSIO #15-18 、 HSIO #19-22 及 #23-26 ，可以设置为 x2 或是 x4 速度介面。
此一设计可以实现 SATA 与 M.2 装置的使用弹性，例如主机板厂商可以使用 HSIO #23-26 作为 M.2 介面，当介面设定为 x4 速度时，则 SATA Port 4-5 则会被屏蔽，如果要使用支援 3 组 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD 装置，则所有 SATA Port 均会被屏蔽，由于所有 HSIO Port 均是採用 Soft Straps 方式运作，主机板厂商透过 SATAXPCIE 讯号在系统启动时作出定义，在 BIOS 设定中让用家设定所需要的功能。
取消 IDE 模式及 USB EHCI 支援
Intel Z170 系统晶片在加入新规格的同时，亦删去了部份旧规格的支援，其中 SATA Port 将只会提供 AHCI 及 RAID 模式，停止对 IDE 模式作出支援， IDE 模式其实是为了相容旧式储存装置而保留，主流应用早已进入以 AHCI 模式为主，此一改动对于用家影响不大。
另一旧规格的删减则影响较大，全新 Intel Z170 系统晶片取消了 USB EHCI 支援，虽然晶片仍保留了 4 个 USB 2.0 接口，但仅支援 XHCI 规格，因此令原生不支援 XHCI 规格的作业系统无法使用 USB 连接埠，包括现时仍为最多人使用的 Windows 7 作业系统，而 Windows 8 或以上的作业系统将不受影响。
对于 Windows 7 作业系统， Intel 提供了 XHCI USB 驱动程式作出支援，但用家在升级前需要提早安装在系统中，否则升级后可能出现无法控制 Keyboard 及 Mouse 的窘境，对于 Windows Vista 、 Windows XP 甚至更早的作业系统， Intel 已表明不会提供支援，将迫使新平台用家唯有升级作业系统，或昰额外添置原生支援 EHCI 的 USB 2.0 扩充卡。
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