谁说高性能系统一定「牛龟」咁大部!?ASROCK 推出全球唯一採用Mini-ITX尺寸的Intel X299平台主机板 —「 X299E-ITX/ac 」，可搭配全新Intel Core X 系列处理器、最高可达 18 核心、 36 线程，拥有完整Quad Channel记忆体支援，板子虽然却支援3个Ultra M.2 SSD插槽，内建Dual Gigabit Ethernet网络 、 802.11ac 2T2R WiFi模组，打造新一代「 Mini-ITX 」高阶板皇。
ASROCK X299E-ITX/ac 主机板
对于定位高阶及工作站市场的 Intel X299 平台产品，大部份主机板厂商均以 ATX 甚至 EATX 规格为主，令系统体积必需与「庞大」画上等号， ASROCK 决心打破市场闷局，推出基于 Mini-ITX 规格的 X299 主机板 — ASROCK 「 X299E-ITX/ac 」，产品尺寸仅 17 cm x 17 cm ，却可打造高达 18 核心、 36 线程的伺服器级 Mini PC 系统。
ASROCK「 X299E-ITX/ac 」主机板採用标準 Mini-ITX Form Factor 规格，尺寸仅为 17cm x 17cm、10层PCB Layers设计，今代以灰、黑色作主题颜色，令外观质感大幅提升，更与水冷大厂Bitspower合作推出「X299E-ITX/ac」专用全覆盖水冷头，内建AURA RGB灯光效果，抢攻 Custom Loop 专业水冷玩家市场
Socket 2066处理器接口
採用全新 INTEL LGA 2066 处理器接口，支援次世代 Skylake-X微架构的 INTEL Core X 系列处理器，主要针对追求极致性能的电竞游戏玩家、 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用，相较上代 Haswell-E 微架构处理器，在相同核心数目及相同时脉下，在多线程运算性能提升约 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令单线程运算性能可进一步提升约 15% 。
但值得注意的是，ASROCK X299E-ITX/ac主机板并不支援Kaby Lake-X处理器，由 6 核心、 12 线程的 Core i7-7800X ，至最高阶 18 核心、 36 线程的 Core i9-7980XE ，合共 7 款不同的 SKU 可供选择，其中 Core i7-7980XE 更是首款具备 Teraflop 运算能力的处理器产品，让玩家打造最强性能的Mini-PC系统。
可支援最高阶Intel Core i9-7980XE处理器
可达成18核心、36线程系统配置
INTEL Core X-Series (SKL-X) Processor Family
Turbo
Boost
2.0
Intel X299系统晶片
採用新一代 INTEL X299 系统晶片，晶片代号为「 Lewisburg 」，相较上代 X99 系统晶片的主要改进，处理器与系统晶片之间的传输频宽大幅增加，解决频宽不足造成性能瓶颈的窘境，同时扩大了系统晶片内建的 I/O 接口数目，令 INTEL X299 平台的扩充能力进一步提升。
全新 INTEL X299 系统晶片与处理器之间的传输介面，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，虽然传输介面与 X99 系统晶片同样採用 4 个 PCIe Lanes ，但传输协定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用频宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解决上代 X99 系统晶片因 DMI 频宽不足造成性能瓶颈的窘境。
除了 DMI 3.0 传输介面外， INTEL X299 系统晶片将内建的 PCIe Lanes 全面升级至 PCIe 3.0 规格，相较上代 X99 系统晶片仅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系统晶片最高可提供 24 个 PCIe Lanes ，将有助加速 M.2 PCIe SSD 进一步普及。
支援Qual Channel技术、DDR4-4000+ XMP
记忆体方面， ASROCK「 X299E-ITX/ac 」主机板具备了 4 个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支援 INTEL XMP 2.0 记忆体自动超频技术，採用10 Layers PCB并针对记忆体线路作出优化，令记忆体超频能力大大提升，最高支援DDR4-4000 XMP Qual Channel记忆体模组。
ASROCK X299E-ITX/ac可支援 Qual Channel 记忆体技术，在 1 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 记忆体容量，同时提供最高 DDR4-4400 倍频设定。笔者採用OCPC ProjectX DDR4-3000 CL16 8GB x 4 SO-DIMM记忆体模组，成功达成DDR4-3600 CL19并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压，记忆体超频表现令人满意。
7相数位供电设计
供电设计方面相较上代明显进步，ASROCK「 X299E-ITX/ac 」採用7相Dr MOS数位供电，Intersil ISL69138 PWM 控制晶片配搭Intersil ISL99227B Dr.MOS 晶片，具备 Smart Power Stage 技术，整合 MOSFET Driver 、 High/Low Side MOSFET 堆叠于单一封装内，相较传统 MOSFET 效率更佳、工作温度较低，同时节省供电模组所需佔用空间。
( 左 ) Intersil ISL69138 PWM 晶片 ( 右 ) Intersil ISL99227B Dr.MOS 晶片
採用 60A Premium级全封装电感相较传统电感提升 3 倍饱和电流，大幅提升 CPU vCore 电压稳定性，除音效模组外全板採用顶级规格的日本 Nichicon 12K 黑金电容及POSCAP 固态钽联合物电容，在 105ºC 极端环境下能具备至少 1.2 万小时使用寿命，满足高阶电竞玩家对稳定耐久的需求。
(左) 60A Premium 级全封闭电感 (右) POSCAP 固态钽联合物电容
为提升 BCLK 调整範围， ASROCK 「 X299E-ITX/ac」主机板额外加入了 Hyper BCLK Engine III 外部基準频率产生晶片，相较採用内部 Clockgen 受限于 5% 频率调整限制，採用外部 Clockgen 能提供更宽广的 BCLK 调整範围及精準的时钟波形， 能仔细微调频率搾出 CPU 最大超频潜力。
(左) 日本 Nichicon 12K 黑金电容 (右) Hyper BCLK Engine III
Steel Slot PCIe 不鏽钢加固插槽
ASROCK 「X299E-ITX/ac 」主机板提供了一组 PCIe X16 绘图接口，採用15μ 镀金接针提升电气性能，具备「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，接口外观亦变得更好看。
双Intel Gb Lan + 802.11ac 2T2R WiFi
板子虽小但网络功能却非同小可，ASROCK「X299E-ITX/ac」内建Intel i211AT Gigabit Ethernet晶片及 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，提供双RJ45 Gigabit Ethernet网络连接，具备先进的中断处理有助降低 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受进阶用家推荐。
此外，ASROCK「X299E-ITX/ac」具备Intel Dual Band Wireless-AC 8265 无线网络模组，支援 802.11 a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.2 High Speed Class II 规格， 2T2R 配置、支援 2.4GHz/5GHz 双频网络及MU-MIMO技术，最高传输速度可达 867Mbps 。
(左) Dual Intel Gigabit Ethernet ( 右 ) Intel Dual Band Wireless-AC 8265模组
6个SATA 6Gbps连接埠 + 3个Ultra M.2
由于Mini-ITX PCB空间有限，ASROCK「X299E-ITX/ac」为提升扩充能力，採用扩充子板设计将1组USB 2.0、1组USB 3.0介面及6个SATA 6Gbps连接埠伸延至供电模组的上方，支援 Intel Rapid Storage 15 技术提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式。
靠近Back I/O位置设有另一组扩充子板，将2颗Intel Gigabit Ethernet晶片及ASMedia USB 3.1晶片放置在子板上，同时提供1组Ultra M.2介面(M.2_1)，支援 PCIe Gen3 x4 或 SATA 6Gbps 规格，可支援最长 Type 2280 规格，最高可达 32Gbps 传输频宽，可支援 NVMe SSD 及 Intel Optane SSD 产品。
主机板背面另提供 2 组 Ultra M.2 扩充槽 (M.2_2及M.2_3)，支援 PCIe Gen3 x4但不支援SATA规格，可支援最长 Type 2280 规格，最高可达 32Gbps 传输频宽，可支援Virtual RAID On CPU技术。
INTEL 一直限制 Dekstop 平台，直连 CPU PCIe Lanes 的 NVMe SSD 并不支援 RAID 功能，只能透过系统晶片的 PCIe Lanes 组建 RAID 阵列，但受到 DMI 频宽限制无法超越 4GB/s 。全新 INTEL X299 平台新增 Virtual RAID on CPU 技术，让原本仅开放给伺服器市场的 SSD 技术下放至 HDET 平台，最高传输速度可达 128GB/s 。
( 左 ) 主机板上设有 VROC 扩充接口 ( 右 ) VROC RAID 授权升级模组
不过， INTEL 当然会留有一手，默认只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且仅支援 INTEL 的 NVMe SSD 产品，如果想组建 RAID 1 、 5 、 10 阵列或使用非 INTEL NVMe SSD ，则需要向 INTEL 额外购买授权，主机板上设有 VROC 扩充接口，让玩家安装授权升级模组， VROC RAID 1 、 5 授权分别为 US$99 及 US$249 美元， VROC RAID 10 授权则为US$299美元。
支援USB 3.1 Type A + Type C
ASROCK 「 X299E-ITX/ac」 主机板内建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供 1 组 USB 3.1 Type A 及 1 组 USB 3.1 Type C 高速连接埠，传输速度最高可达 10Gbps ，改用 PCIe 3.0 x2 介面，当两组 USB 3.1 连接埠同时进行传输时，不会因汇流排频宽不足出现明显降低，两组 USB 3.1 连接埠可同时提供最高 8Gbps 传输速度。
( 左 ) ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片 ( 右 ) USB 3.1 Type A + Type C 介面
为解决旧有 USB 3.1 Host 晶片会因混插不同速度的 USB 装置，当同时进行传输时需跟随较慢的 USB 传输协定，全新 ASM3142 USB 3.1 Host 採用了经改良的「 Multiple Ins 」传输架构，可以确保两个传输速度有落差的 USB 装置，在传输档案时不会互相影响、等待，任何情况下均可发挥最高传输速度。
Puirty Sound 4 音效模组
音效方面， ASROCK 「 X299E-ITX/ac」主机板具备「 Purity Sound 4 」音效模组，採用新一代高阶 Realtek ALC1220 Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 及 113dB 讯噪比的录音品质。
为提升耳机输出质素加入 Ti NE5532 耳扩放大器晶片，支持高达 600Ω 阻抗耳机、无电容 Direct Drive 技术，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
支援AURA RGB光效功能
ASROCK 「X299E-ITX/ac」主机板并不具备RGB光效，但主机板提供了一组AURA RGB 灯条插座，支援标準 5050 RGB LED 灯条及相容 AURA RGB 的週边装置，电压输出为 12V 2A ，只要接上 4 针脚 Aura RGB 灯条插座，就能透过软体能与主机板同步 RGB LED 效果。
ASROCK X299E-ITX/ac 主机板
编辑评语︰
ASROCK 「X299E-ITX/ac」无疑是现时最强的Mini-ITX主机板，採用Intel X299系统晶片、支援Socket 2066，可达成最高18核心、36线程配置，改用SO-DIMM记忆体支援完整Quad Channel记忆体技术，内建Intel Dual Gb Ethernet、802.11ac 2T2R WiFi，今代更採用子板设计大幅提升扩充性，支援3组Ultra M.2、6个SATA接口，想组建最强Mini-ITX系统又有足够预算，ASROCK「X299E-ITX/ac」绝对係梦幻首选。
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