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改用 12nm、时脉再提升 !! AMD Ryzen 5 3400G APU 性能测试 - 电脑领域 HKEPC Har

时间:2020-12-02 14:24:59
改用 12nm、时脉再提升 !! AMD Ryzen 5 3400G APU 性能测试

核心代号 Picasso、AMD Ryzen APU 作出半代更新,基于经改良的 Zen+ 微架构、升级 12nm LP 制程,令 APU 核心时脉进一步提升,整合 Radeon Vega 11 绘图核心,IGP 绘图性能完全压倒 Intel,更直迫入门级 3D 绘图卡。HKEPC 编辑部找来新一代 Ryzen 5 3400G 处理器,与上代 Ryzen 5 2400G 及同价对手 Core i3-9300 作对比测试。



AMD Ryzen 5 3400G APU 处理器

3400G

AMD Ryzen 5 3400G 处理器

AMD 针对 Ryzen APU 处理器作出半代更新,核心代号「Picasso」、 Ryzen 3200G / 3400G 系列登场,取代旧有 2200G / 2400G 抢攻入门级游戏玩家市场,更新至 AMD Zen+ 微架构、Global Foundries 12nm LP (Leading Performance) 制程,令 CPU 与 GPU 核心时脉进一步提升,性能更上一层楼。

3400G3400G

编辑部收到 AMD 送测的「Ryzen 5 3400G」属于 Desktop APU 的顶级型号,对手将会是 Intel Core i3-9300,「Ryzen 5 3400G」拥有「Picasso」晶片的完整机能,内建 4 个 Zen+ CPU 核心、支援 8 个 SMT 线程,拥有 384KB L1 Cache、2MB L2 Cache 及 4MB L3 Cache,基础时脉提升至 3.7GHz 、最高 Precision Boost 时脉可达 4.2GHz,最高 TDP 保持为 65W,定价略降至 US$149 美元。

3400G3400G

绘图核心方面,AMD「Ryzen 5 3400G」内建「Radeon RX Vega 11」绘图核心,拥有完整 11 个 NCU 运算单元,合共拥有 704 个 Stream Processors、44 个 Texture Units,核心时脉由 1,240MHz 提升至 1,400MHz,最大运算能力提升至 1,970 GFLOPS,其性能表现超越 NVIDIA GeForce GTX 1030 绘图卡。

3400G

AMD Ryzen 3000G 处理器採用 Socket AM4 封装,可兼容现有 AMD 300/400/500 系列晶片组主机板产品,不过「Raven Ridge」处理器具备 4 个 USB 3.1 Gen 2 连接埠,需要配搭 AMD 400/500 系列晶片组主机板才能使用。

AMD Ryzen APU Processors Comparison

AMD Ryzen 5 3400GAMD Ryzen 5 2400GAMD Ryzen 3 3200GAMD Ryzen 3 2200GBase Clock3.7GHz3.6GHz3.6GHz3.5GHzMax Boost Clock4.2GHZ3.9GHz4.0GHZ3.7GHzCores Threads4C 8T4C 8T4C 4T4C 4TL3 Cache4MB4MB4MB4MBGPURX Vega 11RX Vega 11RX Vega 8RX Vega 8Max GPU Clock1400MHz1250MHz1250MHz1100MHzTDP65W65W65W65WBundled CoolerWraith Spire 95WWraith Stealth 65WWraith Stealth 65WWraith Stealth 65WProcessor TIMIndium MetalThermal PasteThermal PasteThermal PasteLaunch PriceUS$149US$169US$99US$99

升级 AMD Zen+ 微架构

AMD Ryzen 3000G 系列核心代号为「Picasso」,採用 14nm LP 制程、由 GlobalFoundries 代工,硅晶片尺寸约 209.78mm² 、内含 49.4 亿个电晶体,单一晶片内整合 4 个 CPU Core 与 11 个 GPU Computing Unit。

3400G

虽然型号上被命名为 Ryzen 3000G 系列,但实际上它属于第二代 Zen+ 微架构处理器,相较旧有 Zen 微架构 Ryzen 2000G 系列,在 Cache Prefetch 高速缓存及记忆体控制器作出改良,降低记忆体子系统读写的延迟,当执行记忆体延迟敏感的运算工作能带来明显的性能提升:

→ L1 Cache 延迟降低约 13%

→ L2 Cache 延迟降低约 34%

→ L3 Cache 延迟降低约 16%

→ DRAM 延迟降低约 11%

→ IMC 控制器改良、提升至 DDR4-2933

受惠于 Cache 及记忆体系统的改良,AMD「Picasso」处理器的 IPC 性能相较上代「Raven Ridge」,在同时脉下单线程性能提升约 3%。

升级 12nm LP 制程

2700X

AMD「Picasso」处理器除了针对微架构作出改良外,同时亦提升至 12nm LP (Leading Performance) 制程,相较上代 14nm 制程电晶体性能增加约 10~15%,令处理器的核心时脉可进一步提升,同时降低了处理器 V/f 曲线所需要的电流,相较上代「Raven Ridge」︰

→ Boost 时脉提升 +300MHz

→ 相同时脉下 (3.5GHz)、功耗下降约 -11%

→ 相同功耗下 (65WTDP)、时脉提升约 +16%

→ 工作电压下降约 50mV

→ All-Core下风冷超频可达 4.2GHz

新增 Precision Boost 2 与 PBO Auto OC 技术

「Picasso」处理器相较「Raven Ridge」的另一项改进,是拥有更精準的「Precision Boost 2」时脉管理技术,同样是根据 CPU 温度、功耗及负载因素作出时脉调整,对比上代「Raven Ridge」只提供 Single Cores 及 All Cores 两种时脉模式,新一代「Picasso」则可以精细地按照不同执行绪负载,以 25MHz 作出实时速度调整,让效能与功耗表现达至更佳比值。

3900X

此外,「Picasso」处理器支援 PBO Auto OC 技术,这是 AMD Ryzen 3000 系列的新增功能,用家可以在现有的 Max boost clock 再增加最多 200MHz,它是根据主机板厂商的产品设计,较高阶的主机板可因应设计提供更较进取的 Auto OC 时脉幅度、核心时脉及维持时间,相较于手动 OC 的分别在于它是採用 Offset 的方式实现并保留 Idle Downclocking 节能模式,对于一般用家来说更实用。

Precision Boost Overdrve + Auto OC vs Maunel OC

PBOPBO +
Auto OCManual OC1T FrequencyStock
ClockUp to
+200MHz

User

Controlled

nT Frequency

Stock

Clock

Up to
+200MHz

User

Controlled

Power LimitsStockFirmware
defined

User

Controlled

Idle DownclockingYesYesNoPrecision Boost 2YesYesNoPerformanceStockIncreasedIncreased

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