ASRock 全新「X570 TAICHI」主机板正式登场，採用新一代 AMD X570 系统晶片，拥有高达 14 相 Dr.MOS 数位供电，加入全覆式 M.2、PCH 散热盔甲及铝合金背板，大幅度强化产品刚性及散热效果，内建 802.11ax WiFi 模组，继承「太极」系列一贯阴阳相融风格，以高规格用料、高性价比作卖点，追求在规格及价格中取得最完美平衡。
ASROCK X570 TAICHI 主机板
为迎接新一代 7nm AMDRyzen 3000 处理器登场，ASRock 推出全新「X570 Taichi」主机板，继承「太极」系列一贯阴阳相融风格，以高规格用料、高性价比作卖点，採用高达 14 相 Super Alloy 数位供电设计、日本 Nichicon 12K 电容及顶级 60A 电感，并加入 Wi-Fi 6 (802.11 ax) 无线网络模组及 Purity Sound 音效模组，追求在规格及价格之间取得完美平衡。
ASRock「X570 Taichi」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，金属银、素黑色的主体配合 PCH 散热器上方的金色齿轮作点缀，具备巨型 VRM 导热管散热器、M.2、PCH 一体式铝合金散热盔甲及黑色铝合金背板，令产品更具质感及层次感，加上多区域 PolyChrome Sync RGB 灯效，运作时 I/O Cover、PCH Heatsink 及主机板右侧会透出耀眼灯效，信仰十足。
为提升主机板刚性在底部加入铝合金背板
「X570 Taichi」包装盒内除了主机板本体外，同时附连 HB SLI 接桥、WiFi 天线、4 条 SATA 连接线、驱动安装光碟、主机板说明书、快速安装说明书及星字螺丝起子。
支援 Ryzen 3000 处理器
採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，，令处理器运算性能较上代明显提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family
PCIe
Support
全新 AMD X570 系统晶片
AMD X570 系统晶片
AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。
AMD X570 Block Diagram
全新 X570 系统晶片的 I/O 规格相较上代大幅提升，具备 3 组 PCIe 4.0 x4 介面，其中 2 组具备Flexible PCIe 介面功能，可分拆为 2 个 PCIe 4.0 x 2 或 4 个 PCIe 4.0 x 1，亦可以换成 4 个 SATA 6Gbps 储存介面，非常具弹性。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。
支援最高 DDR4-4666+ OC
记忆体方面，「X570 Taichi」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB ，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
为提升记忆体超频能力，ASRock 採用15μ 黄金接点插槽，能降低磨损及氧化情况并提供更优秀的电气性，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善，ASRock「X570 Taichi」主机板官方规格支援最高 DDR4-4666+ OC，测试採用 Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2 记忆体，稍为增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-4733 并完成负载测试，记忆体超频能力令人满意。
14 相 Super Alloy 数位供电
为满足进阶玩家进行超频时对供电模组带来的额外负载，ASRock「X570 Taichi」採用 14 相 Super Alloy数位供电设计，其中 12 相位独立负责 CPU vCore 供电、 2 相位为 SoC 供电，配搭铝合金 VRM 散热器，每相供电平均分摊 CPU vCore 电流负载，降低每一相数的温度、提升寿命。
採用 Renesas Intersil ISL69147 IR 数位电源控制器，具备 Smart Power Stage 技术能独立监控、最佳化每一相电源，达到比以往更有效率、更精準的电源调控，配搭 14 颗 Vishay SiC634 Dr.MOS 晶片，内建第 4 代 TrenchFET 技术能準确能有效降低开关及传导的损耗，每相能承受 50A 的电流通过，最大支援 600A CPU 电流负载。
使用 60A 高效电感相较于传统电感有效提高饱和电流达 3 倍，改善主机板的 VCore 电压供应的稳定性。除音效模组外，全板採用顶级规格的日本 Nichicon 12K 820uF 与 100uF 聚合物电容 ，在 105ºC 的极端环境下能具备至少 1.2 万小时使用寿命，相较市面上不少效能级主机板仅採用 5K 或 10K 电容更胜一筹。
Debug LED
针对超频玩家会在「裸机」的状况下进行，并没有机箱「Front-Panel」前置面板，主机板加入实体「START」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 Debug LED 指示灯显示系统启动的自我检测码，当系统无法启动时能提供 Q-CODE 代码，用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。
15μ 镀金绘图接口
主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCIE1及PCIE3 由 CPU LANES提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 或两组 PCIe 4.0 x8 配置，而 PCIE5 则由 X570 晶片组提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度。3 组绘图卡接口最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置。另外，X570 亦提供两条 PCIe x1 插槽，方便用家使用视讯撷取卡及音效卡等週边。
全部的 PCIe x 16 绘图接口中皆有加入「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x，并在主要的 PCIE1 插槽中採用 15μ 镀金触点技术，减少金属氧化情况，大幅度延长接口耐久度。
PCIe Slot Configurations
Pre-Install I/O Shield
ASRock「X570 Taichi」加入了全新设计的弹性化预装 I/O 档板，这块档板具有一定弹性，可以完美解决不同机箱之间存在的公差问题，不需要像以往一样蛮力硬锁螺丝，既简化了使用者的安装步骤，亦强化了防尘效果，十分贴心。
显示输出方面，主机板拥有一组 HDMI 2.0b连接埠，配合内置 AMD Radeon Vega 内置绘图核心的 Ryzen APU 能支援最高4096 x 2160 @ 60Hz 解析度的影像输出。透过全新 AMD X570 系统晶片组提供 2 组 USB 3.1 Gen2 连接埠，支援最高 10Gbps 传输速度及 6 组 USB 3.1 Gen 1 5Gbps 接头，另外亦额外提供 1 组 USB 3.1 Gen 2 前置接口，连接性非常完善。
Wi-Fi 6 无线网络模组
ASRock「X570 Taichi」主机板搭载全新「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。
Gigabit Ethernet
有线网络连接方面， ASROCK 「X570 TAICHI 」採用 INTEL i211AT Gigabit Ethernet 晶片，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先进的中断处理有助低降 CPU 资源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包资料流量，性能表现备受游戏玩家推荐，备有防雷撃 / 防 ESD 静电设计避免硬体受损。
ASRock 提供 Phantom Gaming 网络优化引擎，能够为线上游戏提供即时处理高优先级的程式封包，自动检测并将游戏流量优先处理，以实现更低延迟的游戏体验。
3 组 M.2 介面 + 8 个 SATA 3
主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，其中 M2_1 及 M2_2 由 CPU LANES 提供，而 M2_3 则由 X570 系统晶片提供。全部插槽皆最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度规格，最高传输速度可达 64 Gbps，但仅 M2_1 及 M2_3 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。
M2_1 及 M2_2 连接埠支援最长 M. Key 2280 规格，M2_3 则支援最长 M. Key 22110，加入全幅面 M.2 SSD 散热器设计，可满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。
此外，主机板设有 8 组由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
Purity Sound 4音效模组
音效方面，ASRock「X570 Taichi」具备 Purity Sound 4 音效模组，採用 Realtek 顶级 ALC1220 Codec 晶片，支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质 及 113dB 讯噪比的录音品质。
为提升耳机输出质素加入 Ti NE5532 耳扩放大器晶片，支持高达 600Ω 阻抗耳机、无电容 Direct Drive 技术，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。配搭高品质 Nichicon Fine Gold 系列音效处理电容，能提升音效解析能力及声音延展扩大效果，为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
支援 Polychrome Sync RGB 灯效
ASRock「X570 Taichi」在 RGB 灯效方面亦比前代大有改善，分别在主机板右侧、I/O Shield 及系统晶片组散热器位置加入 ARGB LED 灯珠，同样支援「Polychrome Sync RGB」灯效技术，令整个平台充满色彩夺目的信仰灯效。
此外，主机板提供了 1 组 RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 3A，同时提供 1 组 WS2812B 可定址 RGB 接口，支援 5V 3A 最多 15W 功率的 LED RGB 灯条，提供更丰富的 RGB 灯光模式，让用家为系统布置更丰富的 RGB 信仰灯光。
ASRock X570 Taichi 主机板
小编评语︰ ASRock 全新推出的「X570 Taichi」主机板在外观设计上有着非常大的进步，完全摆脱从前「老派」的风格，在 PCH 散热器上的金色齿轮完全起了画龙点精的作用，加上炫目的 Polychrome Sync RGB 灯效，整个设计就是「潮」。顶级的用料亦是 ASRock 高阶主机板的标配，以日系 12K 小时电容配合高效全封闭式电感打造的 14 相 Dr.MOS 数位供电设计，能够承受高达 600A CPU 电流，即使应付最高 16核心的 Ryzen 处理器相信亦是绰绰有余，有意打造新一代高运算效能平台的用家不容错过。
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