为 Extreme OC 玩家而生 MSI MEG X570 UNIFY 超频主机板

MSI 推出「MEG X570 UNIFY」超频主机板，着重于强化散热、及超频能力，搭载 12 + 2 相供电模组，用上巨型铝合金 I/O Cover、延伸式散热片及 FROZR 散热器，不但确保系统能长时间稳定运作，甚至能满足极限超频应用的需求，早前更打破了 Ryzen 9 3900X 的时脉世界纪录，加上 DDR4 5000+ OC 记忆体速度及 Lighting Gen4 M.2 SSD 接口，完全没有光害、只为极致超频性能而家。

MSI MEG X570 UNIFY 超频主机板

MSI MEG X570 UNIFY 电竞主机板

为针对无「光污染」的超频玩家市场，MSI 推出全新「MEG X570 UNIFY」主机板，以沉实低调的暗黑风格设计，用上 12 + 2 相 60A 数位供电配置，加入全面的 Frozr 散热方案，设有巨型铝製 I/O Cover、延伸式散热片及 Frozr 双滚珠风扇散热器，大幅强化系统长时间运作下的稳定性，同时能满足极限超频应用的需求，加上拥有 USB 3.2 Gen 2、Intel AX200 无线网络及 2.5G Gaming Lan 等极速连接性，性能表现力压同线对手。

MSI「MEG X570 UNIFY」採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，整片主机板以沉实黑为主色调，在铝金属散热片用上磨砂及拉丝金属两种材质配搭，配以 UV 喷黑反光图腾，令产品虽然以全黑色打造却层次感十足，加上俐落分明的切割设计，外观设计尽显低调的科技感。

支援 AMD Ryzen 3000 处理器

Socket AM4 处理器接口

MSI「MEG X570 UNIFY」採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援新一代 Ryzen 3000 系列家族以及旧有的 Ryzen 2000 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

PCIe

Support

Ryzen 5
3500X

代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器正式登场，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程的改进令时脉进一步提高，令处理器运算性能较上代明显提升。

新一代 AMD X570 晶片组

AMD X570 系统晶片

AMD 为配合第三代 Ryzen 处理器发布，同时推出全新 X570 效能级晶片组平台，有别于以往交由 ASMedia 代工设计，X570 实际上是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，规格和功能均较上代强大得多，不过晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分 AMD X570 主机板的晶片组散热器都採用了主动式散热设计。-

MSI「MEG X570 UNIFY」就採用了 Frozr Heatsink 设计，透过专利的扇叶设计，配合双滚珠轴承及直流无刷马达，为 X570 晶片组降温，保持系统长时间运作的稳定性。

AMD X570 Block Diagram

AMD 500 Series Chipset Family

此外，AMD X570 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 12 个 SATA 装置，支援 AMD StoreMI 储存加速技术 ，同时亦内建 8 个 USB 3.2 Gen 2 接口及 4 个 USB 2.0 介面，晶片规格相当强劲。

支援 DDR4-5000+ OC 记忆体

记忆体方面，MSI「MEG X570 UNIFY」主机板拥有 4 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 128GB，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。

为提升记忆体超频能力，主机板优化记忆体传输线路及採用完全隔离电路设计，为记忆体模组提供最纯净的供电及讯号传输，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代已大有改善，「MEG X570 UNIFY」主机板官方规格支援最高 DDR4-5000+ OC。测试採用 Crucial Ballistix Elite DDR4-4000Mhz CL18 8GB x 2 记忆体，透过增加工作电压及稍为放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-5000，并顺利完成负载测试，可见主机板的记忆体超频能力极之强大。

12 + 2 相 IR 数位供电设计

12 + 2 相 IR 数位供电设计

为满足 AMD 新一代 Ryzen 3000 系列最高 16 核心处理器的供电要求，MSI「MEG X570 UNIFY」用上了相当豪华的 14 相的数位供电模组，其中 12 相位独立负责 CPU vCore 供电，另外 2 相位则负责 CPU SoC 供电，合并提供高达 960A 的 CPU 电流耐受度，每相供电平均摊分启动负载时间，降低每个相位的温度，有助加强系统稳定性及提升寿命，足够应付繁重的游戏运算及极限超频需求。

IR 35201 PWM 控制晶片 / IR 3555 Dr.MOS 晶片

採用 IR 35201 数位 PWM 控制晶片，提供高精确度及高效率的供电控制，具备 IR Efficiency Shaping Technology 技术，自动分析并计算如何分配每相供电工作以达到最佳的负载效率，配搭 14 颗 IR3555 Dr.MOS 晶片，内建第 4 代 TrenchFET 技术能有效降低开关及传导的损耗，每相能承受高达 60A 的电流通过，整组供电最大支援 960A CPU 及 120A SOC 电流负载。

全封闭式钛金属电感 日系10K小时固态电容

採用全封闭式钛金属电感，有着强悍的耐高温能力，即使在 220°C 的极端环境中也能稳定运作，搭配 10K 小时黑金固态电容，能有效降低供电时所产生的杂讯及电力损耗，除了提供充裕的超频能力及系统稳定性外，还让主机板在长期超频下仍能具备至少 1 万小时的使用寿命，大幅增加组件耐久力。

FROZR 散热系统

为同时满足 14 相供电模组的散热需求，MSI「MEG X570 UNIFY」主机板採用了延伸式铝合金散热器，透过 6mm 全铜导热管与 I/O Cover 进行连接，而且整个 I/O Cover 以铝合金打造，提供庞大的热容量及散热表面积，有效带走 VRM 运作时产生的的废热，从而提供更好的性能和超频能力。

散热器设有 6mm 全铜导热管

具备 Debug Code LED

针对部分玩家喜爱使用开放式机箱甚至「裸机」，主机板加入实体「POWER」开机键及「RESET」重新开机键，并设有 EZ Debug LED 及 Debug Code LED 七段显示器，在系统启动时能提供自我检测码，在系统无法正常启动时用家能根据 Debug Code 得悉问题并进行故障排解。

LIGHTNING GEN 4 PCI-E 绘图接口

主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCI_E1、PCI_E3 由 CPU LANES 提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 或两组 PCIe 4.0 x8 配置，而 PCI_E5 则由 AMD X570 晶片组提供，提供 PCIe 4.0 x4 的速度，最高支援 NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡协同加速配置。

支援 3 组 PCIe x16 绘图接口

为应付高阶绘图卡身重量，所有绘图卡接口均加入「 Steel Slot 」全包覆式不鏽钢加固，具备焊接点强化能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x ，接口外观亦变得更高贵。

PCIe Slot Configurations

Pre-Installed I/O Shield

MSI「 MEG X570 UNIFY」当然亦加入了 Pre-Installed I/O Shield 设计，不仅令安装时更加方便，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦能加强防尘效果。

Pre-installed I/O 背板设计

显示输出方面，因应「MEG X570 UNIFY」针对高阶玩家市场，通常会安装外置绘图卡，故并未设有显示输出接口，即使採用有 IGP 的处理器亦无法输出画面。透过全新 AMD X570 系统晶片组提供 4 组 USB 3.2 Gen2 连接埠，其中一组为 Type-C、三组则为 Type-A 接口，支援最高 10Gbps 传输速度，另外亦透过处理器额外提供1 组 USB 3.2 Gen 2 前置接口，连接性非常完善。

设有共 5 组 USB 3.2 Gen 2 连接埠

2.5G Gaming LAN 网络连接

MSI「MEG X570 UNIFY」的有线网络连接功能亦相当强大，採用 Realtek RTL8125 2.5G 网络晶片，与标準 Gigabit Ethenet 相比，网络性能提升高达 2.5倍，下载游戏、传输文件更高速，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验，性能表现备受游戏玩家所肯定。

Realtek RTL8125 2.5G 网络晶片

内建 Intel AX200 Wi-Fi 6 无线网络

Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组

内建全新 Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。

随主机板附连高增益 Wi-Fi 天线

2 组 M.2 介面 + 6 个 SATA3 连接埠

2 组 PCIe Gen 4 M.2 介面

主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，其中 M2_1 由 CPU LANES 提供，而 M2_2 及 M2_3 则由 X570 系统晶片组提供，全部插槽皆设有 M.2 Shield FROZR 散热片，避免高速 SSD 因过热而跌速甚至损坏，最高支援 PCIe Gen 4 x 4 速度规格，最高传输速度可达 64 Gbps，但仅 M2_2 及 M2_3 相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品。

4 个 SATA 3 连接埠

此外，主机板设有 4 组由 AMD X570 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。

Realtek ALC1220 音效晶片

音效方面，MSI「MEG X570 UNIFY」具备 Audio Boost 4 音效模组，採用 Realtek ALC1220 支援数位 10 声道音效输出及 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比的录音品质。

搭载具备 Hyperstream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra 9018 DAC 晶片，支援32bit、384kHz 高解析音效，提供专业级 121dB 动态範围及 -115dB THD+N 数位类比音效转换，音色温暖保真度高，绝对是耳机发烧友必备。

用上音效线路隔绝设计，将音效模组与主机板上其他元件作隔离，同时左、右声道亦会在不同的 PCB LAYER 上，有效防止互相串音的影响，确保拥有最纯净的传输讯号，配搭高品质 Nippon Chemi-Con Fine Gold 系列音效处理电容，提升音效解析能力及声音延展扩大效果，提供温暖、自然无比的音质，以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果。

支援 NAHIMIC 3 音效引擎，为玩家微调游戏 3D 环绕声效果，从枪声、爆炸声以至敌人的靴子嘎吱嘎吱声都能在準确的方位呈现，并提供对音乐、电影和电话会议的更多音效微调控制。更可透过 NAHIMIC 独特的声频探测技术，可帮助玩家在游戏当中分析敌人的所在位置与方向，能掌握胜利的先机，对游戏玩家来说非常实用。

支援 Mystic Light RGB 灯效同步技术

虽然主机板上并没设任何 RGB LED 灯效，但仍然预留了 1 组 4 Pin RGB LED 接口及 2 组 3 Pin RAINBOW LED 可编程灯效接口，让玩家连接其他「光污染」产品，透过 Mystic Light RGB 套件进行灯效同步 。

MSI MEG X570 UNIFY 电竞主机板

小编评语︰

MSI 推出全新「MEG X570 UNIFY」超频主机板，定位为次旗舰级的 X570 平台市场，具备 12 + 2 相全数位供电模组，提供强劲的 CPU 电力供应，加入巨型铝合金 I/O Shield、延伸式散热片及 FROZR HEATSINK 散热设计，支援 DDR4-5000+ 记忆体超频速度，完全满足致极限超频玩家对效能的需求，最特别的是「反潮流」以沉实低调的暗黑风格设计，没设任何 RGB LED 灯效，有意打造无「光污染」的玩家不妨考虑。