光学反射 !! 全镜面 ARGB 灯效TEAM T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 记忆体
Team Group 推出全新「T-FORCE XTREEM ARGB 」DDR4 记忆体採用全镜面反射设计,利用光学反射与穿透导光原理,让整支模组透过镜面使发光面积最大化,并让底部的灯光平均呈现,带来反射光学的层次美感,此次送测为 DDR4-4000 CL18 16GB Kit 版本,採用 SK Hynix DJR 记忆体颗粒提供出色的超频能力,玩家们值得留意。
TEAM XTREEM ARGB DDR4 记忆体模组
TEAM XTREEM ARGB DDR4-4000 CL18 16GB Kit 记忆体模组
喜欢 ARGB 光害的玩家们,就要留意 Team Group 推出的「T-FORCE XTREEM ARGB」DDR4 记忆体模组,以业界首创的全镜面反射、光线穿透及 ARGB 三大技术,外观上採用了溅渡式镜面製程的散热片,有别于一般的柔光带设计,令 ARGB 灯效可以延伸到整个外壳之上,呈现光学工艺的极致质感。
包装盒正面展示了全镜面穿透光灯效
HKEPC 收到厂方送测的 DDR4-4000MHz 16GB Kit 样本,包装上展示出记忆体运作时呈现的全镜面反射,右上角标示了记忆体模组速度及容量,右下方则显示支援的 ARGB 灯效同步技术,基本上ASUS、ASROCK、GIGABYTE及MSI 主机板产品都能支援。
打开盒后会看到 XTREEM ARGB 记忆体模组实物
揭开内盒后能直接看到 「T-FORCE XTREEM ARGB」DDR4 记忆体模组,为免刮花镜面都贴上了胶膜保护,据代理商 Hornington 表示暂时只有 DDR4-3600 CL18 16GB Kit (8GB x 2) 返货,DDR4-4000 CL18 16GB Kit需要向代理预订。
附连纤维抹布及 T-Force 信仰金属贴
「T-FORCE XTREEM ARGB」包装内附记忆体模组本体、安装说明书、T-FORCE 贴纸及纤维抹布,记得安装后要用纤维抹布清除印上的指纹,否则油脂会残留在镜面表面。
宝蓝色的幻彩全镜面外壳
「T-FORCE XTREEM ARGB」记忆体本体採用了溅渡式镜面製程的散热片,出货时备有保护贴防止刮花,建议玩家于安装完成后才移除,中间银金色金属部分印上 XTREEM ARGB 字样,令人有一种高贵豪华的感觉。另一面的上层同样使用镜面设计,下层则是金属散热片,紧贴记忆体颗粒以达到最佳的散热效果,序号贴纸上清晰印上其规格并由台湾製造。
利用光学反射与穿透导光原理
利用光学反射与穿透导光原理,Team Group 让整个「T-FORCE XTREEM ARGB」模组透过镜面製程设计使发光面积最大化,并让底部的灯光直接透出,呈现反射光学的层次美感。
规格为 DDR4-4000 CL18-22-22-42 @ 1.35V
此次收到厂方送测的为 「Team T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-4000MHz 16GB Kit」,型号为「TF10D416G4000HC18JDC01」,规格为 DDR4-4000MHz CL18-22-22-42-64-2T,支援 Intel XMP 2.0 技术,工作电压为 1.35V。
採用 SK Hynix DJR 颗粒
採用 JEDEC 10 Layers A0 PCB 设计
拆开散热器后,可以看到 「Team T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-4000MHz 16GB Kit」採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 走线设计,PCB 单面合共拥有 8 颗颗粒,採用SK Hynix DJR 颗粒并刻有 TEAM 字样,厂方表示颗粒经过严格的特挑过程才会打造成为 DDR4-4000MHz 的模组,保留一定的超频空间。
灯光效果示範︰
灯效方面,「T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-4000MHz 16GB Kit」内建了 8 颗超光亮 RGB LED颗粒,支援 ASUS AURA Sync、ASROCK Polychrome Sync、GIGABYTE RGB Fusion 2.0 及 MSI Mystic Light Sync 灯效控制技术,可与主机板、绘图卡及其他週边装置进行同步。
效能测试︰
RunMemTestPro 4.5 - HKEPC 版本
RunMemTest Pro* 是 HKEPC 群组板主 Wang Dang 大大所写的记忆体稳定度测试,是现时各大板厂与记忆体厂的最爱用的烧机程式,如果你想知道记忆体超频后是否稳定,用它就对了,支援所有 Windows 作业系统包括 32bit 及 64bit 版本,大家可以在此下载︰
https://www.facebook.com/groups/OCLAB/permalink/869095060204620/
採用 SK Hynix DJR 颗粒,规格为 DDR4-4000MHz CL18-22-22-42-64-2T @ 1.35V,DJR 颗粒于时脉上的超频空间比 CJR 颗粒为高,可以轻鬆超频至 DDR4-4600以上水平,尤其是在搭配第三代 AMD Ryzen 处理器时,在 1.45V 可以跑 DDR4-4600 CL20,超频能力。
在不调整时序及工作电压下, 1.35V 下可稳超至 DDR4-4200 CL18-22-22,当再提升时脉至 DDR4-4400 的话,则需要把电压提升至 1.4V,放鬆 tRCD、tRP 时序至CL18-23-23,超上 DDR4-4600 则需要提升至 1.45V,时序要进一步放鬆至 CL20-24-24,其特性就是先放鬆 tRCD、tRP 时序,没有时脉成长才考虑调校 CL 及提升工作电压。
SK Hynix DJR 颗粒特性非常吃电压,超上 DDR4-4800 CL22 需要 1.55V 电压,加电压是可以降低 CL 值,例如 DDR4-4800 CL18 需要 1.75V,但这些设定并无法长行使用。
儘管 「Team T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-4000MHz 16GB Kit」能够提供理想的时脉超频空间,但由于 AMD 平台有 2:1 Ratio 除频限制,当 DDR4-3733 或以下时记忆体模组与 IMC 控制器会以 1:1 Ratio 运作,但 DDR4-3800 以上会降至 2:1 运作时 Latency 会较高,但在 Intel 平台上则不会有此问题。
Team T-Force XTREEM ARGB DDR4 记忆体
编辑评语︰
「Team T-FORCE XTREEM ARGB DDR4-4000MHz 16GB Kit」由内到外都能给予玩家意想不到的效果,外观上採用了溅渡式镜面製程的散热片,包含了全镜面反射、光线穿透及 ARGB 三大技术打造,比一般 RGB 记忆体模组有更大的发光面积,採用特挑的 SK Hynix DJR 颗粒,而其超频能力并没有令人失望,即使在 Intel 或 AMD 平台上运行都同样有不俗的超频能力,有意找高阶超频记忆体的玩家不妨一试。
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