AMD 新一代 B550 晶片组正式登场，GIGABYTE 就推出全新 B550 AORUS MASTER 主机板，越级採用直出式 16 相 Infineon 数位供电设计，拥有最大 1120A 电流输出能力，不但能满足 Ryzen 9 3950X 的供电需要，还为下代 Ryzen 4000 系列处理器作好準备，并且内建了 INTEL Wi-Fi 6 无线网络、2.5 Gbps LAN 及 USB 3.2 Gen2x1 等高速连接性，想组装 AMD 高阶游戏平台的用家值得考虑。
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板
就在 X570 晶片组推出接近一周年的时间，AMD 新一代 B550 晶片组终于登场，用作取代旧有 B450 晶片组，GIGABYTE 就推出全新 B550 AORUS MASTER 主机板，採用相当夸张的直出式 16相数位供电设计，提供最高 1120A 电流处理能力，充分满足 Ryzen 3000 系列所有处理器型号对供电的需求，同时为下代 Ryzen 4000 做好準备，加上高达 DDR4-5200 的记忆体超频能力及丰富的週边连接功能，想打造高性能 AMD 游戏平台的玩家不容错过。
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 採用 ATX Form Factor 设计，尺寸为 30.5cm x 24.4cm，以哑光黑作为主色调，搭配部分位置用上金属拉丝处理，并在 I/O Shield 防护外壳上加入 RGB 灯效作点缀，令产品层次感大增。加上 Fins-Array散热鳍片 VRM 散热器、独立 M.2 散热金属及全金属包覆的记忆体插槽，充满 AORUS 神鹰电竞美学。
加上铝合金散热背板
为提升主机板刚性及散热效果，底部特别加入铝合金散热背板，PCB 与背板之间加入高导热系数背板导热垫，可将热量从背面 VRM 元件产生的废热传递到金属背板，能有效协助系统降温。
Socket AM4 处理器接口
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援 Ryzen 3000 系列处理器，并将支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU，但需要注意主机板并不能搭配 Zen+ 及 Zen 微架构处理器使用，亦即不相容于 Ryzen 3 3200G 及 Ryzen 5 3400G 处理器。据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
Socket AM4 处理器接口
代号 Matisse、AMD 第三代 Ryzen 处理器是基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，令处理器运算性能较上代明显提升。
AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)
PCIe
Support
Ryzen 5
3500X
全新 AMD B550 系统晶片
AMD B550 系统晶片并非 X570 晶片的阉割版本，X570其实是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能与 Ryzen 3000 CPU 内的 cIOD 晶片相同，AMD B550 则是交由 ASMedia 代工设计，因此被视为 X470、B450 的升级版本，Chipset ID 为 07、Revision A0，晶片编号为 218-0891014。
AMD B550 系统晶片
AMD B550 系统晶片其中一个卖点是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其实 CPU 的 I/O 功能是独立的并不受晶片组所影响，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此举却严重影响到 X570 主机板的销情，因此 AMD 后来在 AGESA 更新中将 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援删除，AMD B550 代表着 PCIe 4.0 开始向中阶市场普及。
AMD B550 平台 Block Diagram
此外，AMD B550 系统晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高阶平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦开始向主流级平台下放，亦可选择支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主机板可以实现更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD B550 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 8 个 SATA 装置，同时亦内建 2 个 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、2 个 USB 3.2 Gen 1x1 5Gbps 接口及 6 个 USB 2.0 480Mbps 介面。
16 相直出式数位电源设计
直出式 14 + 2 相供电设计
今代 GIGABYTE B550 AORUS MASTER 在供电设计方面甚至比「X570 AORUS MASTER」更豪华，採用直出式 16 相数位供电模组，其中 14 个负责 CPU 供电、2 个负责 SOC 供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的运算需求。全面弃用 Phase Doubler 倍相晶片，以单一 16 相 PWM控制器驱动所有相位，带来更低的电压涟波效应 (Ripple Effect)，并增加电流输出精準度，而且对比传统并联式供电设计拥有更高电源效率，完全满足 Ryzen Zen2 架构处理器对供电的需求。
Infineon「XDPE132G5C」16相控制器
採用了 Infineon 16 相数位 PWM 多相控制器「XDPE132G5C」，拥有真正的 16 相 PWM 引擎、高达 1000A 的电流处理能力及经改良的暂态演算法。省却了 Phase Doubler 逻辑倍相器，有效减少 Transient Response 负载暂态变化响应时间，大幅降低 Vdrop 幅度及供电反应延迟，进一步提升超频稳定性，并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。
Infineon TDA21472 Powerstage 晶片
配搭 Infineon TDA21472 Powerstage 晶片，于单一封装内堆叠了同步电路驱动器、萧特基二极体以及上下桥 MOSFET，拥有低压差的特性相较一般 MOSFET 有着更高电源效率，而且整合式的设计减少了线路导通功率损耗，单颗能应付高达 70A、总负载达到 1120A 的电流处理能力，内建精準的电流及温度遥测功能，能更均匀地分散供电负载，有效延长元件寿命及提高稳定性。
搭载伺服器等级合金电感，能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性，改善电源转换减低废热产生，配合日本 Chemi-Con 生产的 DuraBlack 黑化固态电容，具有超低电阻的特性，强化滤波作用及降低杂讯产生，且在 105ºC 极端环境下能具备至少 1 万小时使用寿命。
Solid Pin 实心针脚电源接头
Solid Pin 实心针脚电源接头设计
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 加入了 Solid Pin 电源接头设计，在 ATX 24 pin 主电源及 ATX 8 + 4 pin CPU 电源接头以实心金属针脚作为接点，比传统金属片摺叠而成的针脚有着更大的接触面积及金属体积，能降低阻抗值及提高可承受的电流数值，提高导电性能和讯号传输能力之余亦令接头更耐用。同时在 ATX 24 pin 及 ATX 8 pin 接头加上了一层金属包覆式防护外壳，提高插座的耐用性及提供屏蔽功能，有阻减低电磁干扰。
Fin-Arrays 堆叠式散热器
Fins-Array 堆叠式散热器
为提升 VRM 供电散热效果，GIGABYTE B550 AORUS MASTER 採用 Fins-Array 堆叠式铝鳍片散热器，改善一般铝挤散热器只有热容量但散热表面不足的问题，Fin-Arrays 能提供多三倍的散热表面积，在完全负载下 MOSFET温度可降低 30% 以上。
加入 Direct Touch 直触式导热管设计
支援高达 DDR4-5400 O.C.
Ultra Durable 不鏽钢包覆 DDR4 插槽
记忆体方面，主机板提供 4 条 DDR4 DIMM 插槽，具备 Dual Channel 双通道记忆体技术、 2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，最大系统记忆体容量为 128GB，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
为防止因用家安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良，B550 AORUS MASTER 加入全包覆式不鏽钢记忆体插槽设计，除了大幅强化 DIMM 插槽强度外，还能降低记忆体模组的电磁干扰，加上新一代 Ryzen 3000 系列的记忆体控制器相较上代大有改善，主机板官方规格支援最高 DDR4-5200+ OC，测试採用 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB x 2记忆体，手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-5200 并完成负载测试，记忆体超频能力非常强大。
Debug LED、DualBIOS
针对进阶玩家设有 Debug Code LED 双位值七段显示器，显示 Post 阶段的自检测代码，让进阶用家更準确地得悉系统无法启动的原因，例如记忆体初始化失败、CPU Cache 错误、CSM Boot Fail 等等，对于进阶超频玩家来说非常实用。
为防止因超频设定错误、 BIOS 更新中断、硬体毁损或病毒入侵导致 BIOS 损毁，GIGABYTE B550 AORUS MASTER 拥有两颗实体 BIOS ROM ，分为主 BIOS及备用 BIOS，当发生错误时系统会以备用 BIOS 的资料为主 BIOS 进行修复，非常安全。
Ultra Durable 不鏽钢 PCIe x16 接口
主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，当中 PCIEX16 由 CPU LANES 提供，可组成一组 PCIe 4.0 x16 配置，而 PCIEX4_1 及 PCIEX4_2 则由 B550 晶片组提供，提供 PCIe 3.0 x4 传输速度，并不支援任何绘图卡协同加速配置。
为应付高阶绘图卡身重量，在主要的 PCIEX16 插槽加入不鏽钢包覆及焊接点强化设计，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x。
PCIe Slot Configurations
一体式 I/O背板装甲
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。
主机板设有一组 HDMI 2.1 接口，配合内建 Radeon 绘图显示的处理器能支援最高 4096 x 2160 @ 60Hz 解析度的影像输出，并支援 HDCP 2.3。并提供 6 组 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接头，分别是 USB Type A 及 1 组 USB Type-C，另外提供 6 组 USB 2.0，週边连接性相当完善。
Wi-Fi 6 无线网络模组
搭载全新「AX200NGW」WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.1，支援新一代智能手机及穿戴装置的连结，在智慧家庭、车用物联网等领域中，带来更高速、更远传输距离的优势。
2.5G Realtek 电竞网络晶片
Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片
有线网络连接方面，B550 AORUS MASTER 採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度，能以更高的速度下载游戏及传输文件，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验。
3 组 M.2 介面 + 8 个 SATA 3
主机板提供了 3 组 M.2 连接埠，全部由 CPU LANES 提供，支援以 PCIe Gen 4 x 4 模式连作，最高传输速度可高达 64Gbps，但仅 M2A_CPU 支援 SATA 6Gbps 传输协定的M.2 SSD 产品。三组插槽皆支援最长 M. Key 22110 长度规格，并设有三组 M.2 散热盔甲，满足高阶 PCIe SSD 产品对散热的需求。
此外，主机板设有 6 组由 AMD B550 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
Realtek ALC1220-VB 音效模组
Realtek ALC1220-VB 音效晶片
音效方面，B550 AORUS MASTER 主机板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特别针对前置麦克风提供更高动範输入範围，令游戏时通讯变得更清晰。支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质 ，VB 版本针对麦克风输入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 后端讯噪比的录音品质。
WIMA 音响级电容 (左) /
Nichicon Fine Gold 音效电容 (右)
拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素，配搭 Nichicon Fine Gold 音效电容及 WIMA 音响级电容分别作前后置面板音效接口过滤，提升音效解析能力及声音延展扩大效果，提供温暖、自然无比的音质，以及为专业游戏玩家带来迫真音响效果。
支援 RGB FUSION 2.0 灯效
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 在 Back I/O Cover 上加入 LED 颗粒，运作时会发出 RGB 光效，同时支援 RGB FUSION 2.0灯效同步技术，能与其他硬件及週边装置作出 RGB 效果同步，信仰十足。
此外，主机板提供了 2 组 4-pin RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 2A，同时提供 2 组 3-pin 可编程 ARGB 接口，支援 5V 5A 最高 25W 功率的 RGB 装置，让用家为系统布置更丰富的 RGB 灯效。
GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板
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小编评语︰
想要组装 AMD Ryzen 3000 游戏平台，但既不想搭载推出接近两年的 B450 平台，又不想「加少少」升级 AMD X570 系列主机板，不仿考虑全新 AMD B550 晶片组平台。GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板就用上了直出式 16 相 Infineon 豪华级供电模组，提供相当夸张的 1120A 电流处理能力，即使搭载 Ryzen 9 3950X 或未来的 Ryzen 4000 系列处理器都完全没有问题，加上支援最高 DDR4-5400 记忆体超频能力，想组装较高性价比的高效能电竞平台的玩家值得选择这片「大师级」的主机板。
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