谁说 Mini-ITX 小板供电就不好 ? GIGABYTE 推出全新 B550I AORUS PRO AX 主机板，板子虽小却具备 8 相 90A Smart Power Stage 供电，配合巨型 VRM 铝合金散热器，完全可满足 Ryzen 9 3950X 供电需求，支援 DDR4-5300+ 记忆体 OC 能力，内建 Intel Wi-Fi 6 模组、2.5GbE LAN，规格真係劲到 High High 。
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX Mini-ITX 主机板
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 主机板
GIGABYTE 全新推出「B550I AORUS PRO AX」中高阶主机板，採用全新 AMD B550 晶片组，用上 6 + 2 相直出式数位供电模组，并加入巨型散热器来强化主机板的稳定性，强劲的记忆体超频能力，可支援DDR4-5300+ OC 记忆体速度，加入双 M.2 SSD 介面、Realtek 2.5Gbps LAN 及 Intel AX200 Wi-Fi 6 模组，规格丰富齐全，可以满足 Mini-ITX 玩家的需要。
GIGABYTE 「B550I AORUS PRO AX」採用 Mini-ITXForm Factor 设计，尺寸为 17.0cm X 17.0cm、8 层 PCB Layers 设计，採用金属灰、素黑色主题，配搭拉丝纹 VRM 延伸式金属散热器及金属导热背板，并在 PCH 散热器裏加入「AORUS 神鹰」图像及标语，主机板亦在右边底部加入 RGB 灯粒，着机时可以散发出微微的灯光效果，行走低调而沉实的风格。
支援 Ryzen 3000/4000 处理器
採用 AMD Socket AM4 处理器接口，支援 AMD Ryzen 3000 系列处理器，并将支援新一代 Ryzen 4000 系列 APU，但却不支援「Zen+」及「Zen」微架构处理器使用，亦即不相容 Ryzen 5 3400G 及 Ryzen 3200G 处理器。根据 AMD 官方文件指出，Socket AM4 将会一直沿用至少到 2020 年底，成为 AMD Desktop 入门至效能级平台的统一接口规格，令 Socket AM4 主机板的生命週期相较长，不会因 CPU 换代而被淘汰。
採用 AMD Socket AM4
AMD Ryzen 3000 Processor Family (Zen 2 architecture)
PCIe
Support
Ryzen 5
3500X
代号为「Matisse」的 AMD 第三代 Ryzen 处理器，基于经改良的 Zen 2 微架构，相较上代 Zen+ 微架构性能平均提升 15%、Cache 容量倍增，率先支援 PCIe 4.0 传输技术，优化 DDR4 记忆体控制器，加上 7nm 制程改进令时脉进一步提升，令处理器运算性能较上代明显提升。
新一代 AMD B550 晶片组
AMD B550 系统晶片并非 X570 晶片的阉割版本，X570其实是 1 颗採用 14nm 制程的 cIOD 晶片，功能与 Ryzen 3000 CPU 内的 cIOD 晶片相同，AMD B550 则是交由 ASMedia 代工设计，因此被视为 X470、B450 的升级版本，Chipset ID 为 07、Revision A0，晶片编号为 218-0891014。
AMD B550 系统晶片
AMD B550 系统晶片其中一个卖点是追加 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，其实 CPU 的 I/O 功能是独立的并不受晶片组所影响，在 Ryzen 3000 系列上市初期 X470、B450 亦可提供 PCIe Gen 4 CPU Lanes 支援，但此举却严重影响到 X570 主机板的销情，因此 AMD 后来在 AGESA 更新中将 400 系列晶片的 PCIe 4.0 支援删除，AMD B550 代表着 PCIe 4.0 开始向中阶市场普及。
AMD B550 平台 Block Diagram
AMD B550 系统晶片亦追加了 Dual GPU 支援，以往只有 X570 / 470 等高阶平台才支援 PCIe x8 + x8 配置，AMD 亦开始向主流级平台下放，亦可选择支援 x8 + x4 + x4 模式，令 B550 主机板可以实现更多 PCIe Gen 4 SSD 配置。
AMD 500 Series Chipset Family
此外，AMD B550 系统晶片内建了 4 个 SATA 6Gbps，令系统晶片最高可支援 8 个 SATA 装置 ，同时亦内建 2 个 USB 3.2 Gen 2x1 10Gbps 接口、 2 个 USB 3.2 Gen 1 5Gbps 接口 及 6个 USB 2.0 介面。
支援 DDR4-5300+ OC 记忆体超频
记忆体方面，「B550I AORUS PRO AX」主机板拥有 2 组 DDR4 DIMM 扩充槽，支援 Dual Channel 双通道记忆体技术、 1 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 记忆体模组，支援 ECC 侦错技术，系统记忆体最大容量为 64GB ，单通道记忆体容量最大为 32GB，同时记忆体相容性亦有明显改善，更加入全新 2:1 Ratio 除频令超频能力大幅提升。
Ultra Durable 不鏽钢包覆 DDR4 插槽
为防止因用家安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良，「B550I AORUS PRO AX」加入全包覆式不鏽钢记忆体插槽设计，除了大幅强化 DIMM 插槽强度外，还能降低记忆体模组的电磁干扰，另外 B550 主机板再经加强优化记忆体传输线路，记忆体超频能力得以大幅提升，配合 AMD Ryzen 3000 处理器 ，官方宣称可以超频到 DDR4-4866，而配合未来的 AMD Ryzen 4000 APU 处理器则能高达 DDR4-5300。
测试採用 Crucial Ballistix gaming memory DDR4-3600 8GB x 2 记忆体，手动增加工作电压及放鬆延迟值后稳定超频至 DDR4-5000 并完成负载测试，记忆体超频能力非常强大。
6 + 2 相直出式数位电源设计
直出式 6 + 2 相供电设计
「B550I AORUS PRO AX」其中一大卖点就是导入了全新的直出式 8 相数位供电模组，其中 6 相负责 CPU 供电、2 相负责 SOC 供电，每相供电平均摊分电流负载，加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的运算需求。全面弃用 Phase Doubler 倍相晶片，以单一 8 相 PWM控制器驱动所有相位，带来更低的电压涟波效应 (Ripple Effect)，增加电流输出準确度，而且对比传统并联式及双倍功率级供电拥有更高电源效率。
採用 Renesas RAA 229004 PWM 控制器
「B550I AORUS PRO AX」採用了由 Renesas8 相数位 PWM 多相控制器「RAA 229004」，拥有真正的 8 相数位 PWM引擎，省却了 Phase Doubler 逻辑倍相器，有效减少 Transient Response 负载暂态变化响应时间，大幅降低 Vdrop 幅度及供电反应延迟，进一步提升超频稳定性，并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。
Intersil ISL99390 DrMOS 晶片
配搭 Intersil ISL99390Powerstage 晶片，于单一封装内堆叠了同步电路驱动器、萧特基二极体以及上下桥 MOSFET，拥有低压差的特性相较一般 MOSFET 有着更高电源效率，而且整合式的设计减少了线路导通功率损耗，单颗能应付高达 90A、总负载达到 720A 的电流处理能力，内建精準的电流及温度遥测功能，能更均匀地分散供电负载，有效延长元件寿命及提高稳定性。
搭载伺服器等级合金电感，能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性，改善电源转换减低废热产生，配合日本 Chemi-Con 生产的 DuraBlack 黑化固态电容，具有超低电阻的特性，强化滤波作用及降低杂讯产生，且在 105ºC 极端环境下能具备至少 1 万小时使用寿命。
延伸式散热器 + 铝合金背板
採用延伸式散热器
铝合金背板
为满足强劲的 8 相供电模组的散热需求，GIGABYTE 「B550I AORUS PRO AX」採用了延伸式铝合金散热器，透过 6mm 全铜导热管与 PCH 进行连接，主机板背面亦用上了铝合金背板，提供庞大的热容量及散热表面积，有效带走 VRM 及 PCH 运作时产生的的废热，从而提供更好的性能和超频能力。
6mm 全铜导热管
VRM 及 PCH 散热器配件
Ultra Durable 不鏽钢 PCIe 4.0 x16 接口
主机板提供 1 组 PCIe 4.0 x16 介面扩充槽，并由 CPU LANES 提供，为应付高阶绘图卡身重量，加入不鏽钢单件全包覆式强化设计及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.7x ，纵向强度则提升 3.2x。
Solid Pin 实心针脚电源接头
Solid Pin 实心针脚电源接头设计
「B550I AORUS PRO AX」加入了 Solid Pin 电源接头设计，在 ATX 8 pin CPU 电源 及 ATX 24 pin 主机板电源接头以实心金属针脚作为接点，比传统金属片摺叠而成的针脚有着更大的接触面积及金属体积，能降低阻抗值及提高可承受的电流数值，提高导电性能和讯号传输能力之余亦令接头更耐用。
一体式 I/O背板装甲
I/O 背板方面，「B550I AORUS PRO AX」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，亦强化了防尘效果，非常贴心。
主机板设有一组 DisplayPort 1.4 及 两组 HDMI 2.1，可以配合内建 Radeon 绘图显示的 AMD Ryzen 4000 系列处理器作影像输出，前者支援最高 5120x2880@60 Hz 解析度，后者支援最高 4096x2160@60 Hz 解析度，两者支援 HDCP 2.3 及 HDR。此外亦支援 4 组 USB 3.2 Gen1 5Gbps 接口，以及 2 组 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps 接口，分别是 1 组 USB Type A 和 1 组 USB Type-C，週边连接性相当完善。
2 组 M.2 介面 + 4 个 SATA3 连接埠
主机板具备 2 组 M.2 连接埠，位于主机板正面的 M.2 连接埠 (M2A_CPU)，设有金属散热装甲，配合第三代 AMD Ryzen 处理器可以支援最高 PCIe Gen 4 x 4 速度规格，最高传输速度为 64Gbps，而配合第四代 AMD Ryzen APU 处理器则能支援 PCIe Gen 3 x 4 速度规格。
位于主机板背面的 M.2 连接埠 (M2B_SB) 由 B550 晶组片提供，最高可以支援PCIe Gen 3 x 4 速度规格，但没有配备散热器。另外两者亦相容于 SATA 6Gbps 传输协定的 SSD 产品，支援最长 M. Key 2280 长度规格，可以满足不同玩家的需求。
此外，主机板设有 4 组由 AMD B550 系统晶片组提供的 SATA 6Gbps 连接埠，支援以 RAID 0、RAID 1 及 RAID 10 模式运作。
Wi-Fi 6 无线网络模组
「B550I AORUS PRO AX」配搭 Intel AX200NGW WiFi 6 无线网络模组，支援全新 802.11ax 双频 2x2 160MHz Wi-Fi 技术，同时向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络协定，最高无线连接速度可高达 2.4Gbps，追贴有线网络速度，非常夸张。同时具备 Bluetooth 5.0 支援新一代智能手机及穿戴装置的连结以及智慧家庭、车用物联网等领域，带来更高速、更远传输距离的优势。
随主机板附连高增益 Wi-Fi 天线
Realtek 2.5G 电竞网络晶片
Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片
有线网络连接方面，「B550I AORUS PRO AX」採用 Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G 网络晶片，支援 10/100/1000/2500 Mbps 网络连接速度，能以更高的速度下载游戏及传输文件，同时拥有更低的网络延迟值，带来畅顺无比的连接体验。
Realtek ALC1220-VB 音效模组
Realtek ALC1220-VB 音效晶片
音效方面，「B550I AORUS PRO AX」主机板採用 Realtek ALC1220-VB 音效晶片，特别针对前置麦克风提供更高动範输入範围，令游戏时通讯变得更清晰。支援数位 10 声道音效晶片，可提供包括 7.1 声道剧场级环绕音效，加上独立运作的 2 声道前端音效输出，内建两组类比数位转换器 (ADC) ，并支援麦克风的回音消除 ( AEC ) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技术，提升至高达 120dB 讯噪比 ( SNR ) 音效输出品质 ，VB 版本针对麦克风输入作出提升，支援最高 110dB 前端及114dB 后端讯噪比的录音品质。
配搭 Nichicon Fine Gold 音效电容
支援 RGB FUSION 2.0 灯效
主机板提供了 1 组 4-pin RGB LED 接口，支援标準 5050 RGB LED 灯条，输出为 12V 2A，同时亦提供 1 组 3-pin D_LED 可定址 RGB 接口，支援 5V 5A 最高 25W 功率的 RGB 装置，让用家为系统布置更丰富的 RGB 灯效。
此外，主机板背面加入了 8 颗 LED 灯粒，运作时会发出 RGB 光效，同时支援 RGB FUSION 2.0 灯效同步技术，能与其他硬件及週边装置作出 RGB 效果同步，信仰十足。
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 主机板
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平平评语︰
GIGABYTE 全新推出 「B550」 系统晶片组 Mini-ITX 主机板，对于有意欲入手 AMD Ryzen 3000 & 4000 小型电脑的用家值得留意了，「B550I AORUS PRO AX」採用强劲的 90A 8 相直出式数位电源设计，支援高达 DDR4-5300+ 记忆体超频速度，配搭巨型延伸式散热器及金属背板，有效加强 MOSFET 散热，以提供稳定而可靠的供电能力。即使用家配搭效能超强的 R9 3950X「小钢炮」迷你电脑，也绝对不是问题。
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