Ultra-Fine Performance Mesh网状面板，是机壳大厂追风者 PHANTEKS 的独家设计，首次出现在去年年底发售的 P400A 机壳，并沿用至年初 CES 2020 发表的 P300A 与 P500A 两款机壳。这些产品的共通点，都是以 PHANTEKS 在市场上获得好评的机壳为基础，换上网状面板的改良款。这次便以 P400 与 P400A 为範本，来测试换上网状面板，在更大的进风量下，对机壳的散热表现是否能有所提升。
Ultra-Fine Performance Mesh 网状面板介绍 ft. Phanteks Eclipse P400 & P400A
使用Ultra-Fine Performance Mesh 网状面板的 P400A ，大面积沖孔遍布于正面，使内装的三颗风扇霸气露出。一体成形的金属结构，相对于常见的拼接组合，更加俐落且美观。
除了正面的沖孔设计， P400A 前面板上方的直栏造型也得以保留，而因为中央通风面积足够，就没另外在上下进行额外开孔。虽然背部与机壳的组装接口位置有些许的不同，但两款机壳本体的孔位并无差异，因此网状面板也能相容于旧款的 P400 机壳。
↑前面板比较，左 P400A 、右 P400。
↑面板内部比较，左 P400A 、右 P400。
↑内部对比，左 P400A 、右 P400。
若想对机壳本体更加认识，本站有两款机壳的测试报告，欢迎点选以下连接参考。本文将着重于 Ultra-Fine Performance Mesh网状面板对机壳带来的散热与温度影响。
. Phanteks Eclipse P400 机箱开箱测试报告：Link
. Phanteks Eclipse P400A 机箱开箱测试报告：Link
实际散热测试：平台选择与裸测数据
测试部分处理器与主机板分别为 intel i7-8700k 与 ASRock Z390 Taichi Ultimate，使用预设的频率与电压进行测试。显示卡方面，选择Galax GeForce RTX 2080 Ti OC White，这张显卡的散热设计与创始版类似，会因机壳的通风量的差异，而有不同的温度表现。
处理器散热选择 Corsair H100i RGB PRO XT 一体式水冷散热器，并在测试前将原装风扇换成 P400A 前置的风扇。以上四款产品本站都有详尽的测试报告，想更加了解可以点选以下连结：
. intel i7-8700k 开箱测试报告：Link
. Galax RTX 2080 Ti OC White 开箱测试报告：Link
. ASRock Z390 Taichi Ultimate 开箱测试报告：Link
. CORSAIR iCUE H100i RGB PRO XT 一体式水冷散热器开箱测试报告：Link
测试软体方面，使用 AIDA64 与 FurMark 分别对 CPU 与 GPU 进行烧机测试，同时也以 3DMark Time Spy 压力测试模拟游戏情境，并取测试中最高温度做为纪录数据。
在进机箱测试前，我们也使用裸测平台进行测试作为基準，结果如下：AIDA64 烧机测试 10 分钟后， CPU 与显卡温度分别在 71 度与 38 度。使用 FurMark 1080p 4xMSAA烧机测试 10 分钟后，CPU 温度在 51 度，而显卡温度则达到 76 度。而 3DMark Time Spy 压力测试下，CPU 与显卡温度各在 47 度与 75 度。
↑ AIDA64。
↑ FurMark 1080p 4xMSAA。
↑ 3DMark Time Spy。
Phanteks Eclipse P400 实际散热测试
为专注在Ultra-Fine Performance Mesh网状面板对机壳带来的散热与温度影响， 两个机壳内的风扇配置皆为一致。前置使用 3 颗 P400A 原装的 120mm 风扇，并将其中两颗事先安装到水冷排上，而机顶与后方则是各一个 P400 自带的 120mm 风扇。
而将冷排安装在机壳前方的原因，是考量到前置水冷的模式下，空气是从前方吹入冷排后，再将冷风带往 CPU 进行散热。如此一来，前面板进风量多寡对温度的影响将会更直观的显现。当然最重要的，还是因为无论是 P400 或 P400A 上置都放不下 240 水冷排啦。
↑ P400 风流示意图。
在 P400 下，AIDA64 烧机测试 10 分钟后， CPU 与显卡温度分别在 80 度与 36 度。使用 FurMark 1080p 4xMSAA烧机测试 10 分钟后，CPU 温度在 52 度，而显卡温度则达到 84 度。而 3DMark Time Spy 压力测试下，CPU 与显卡温度各在 57 度与 84 度。
↑ AIDA64。
↑ FurMark 1080p 4xMSAA。
↑ 3DMark Time Spy。
Phanteks Eclipse P400A 实际散热测试
换上Ultra-Fine Performance Mesh网状面板的 P400A 机壳，由于前面板中央大量沖孔设计，使通风量得以增加，不再只是拘限于上下两个开孔。由于机壳本体几乎一致，因此热气的排放与 P400 相同，由后方跟上方的 120mm 风扇排出。
↑ P400A 风流示意图。
在 P400A 下，AIDA64 烧机测试 10 分钟后， CPU 与显卡温度分别在 71 度与 35 度。使用 FurMark 1080p 4xMSAA烧机测试 10 分钟后，CPU 温度在 50 度，而显卡温度则达到 80 度。而 3DMark Time Spy 压力测试下，CPU 与显卡温度各在 50 度与 80 度。
↑ AIDA64。
↑ FurMark 1080p 4xMSAA。
↑ 3DMark Time Spy。
Phanteks Eclipse P400 & P400A 散热结果比较
综合以上三种测试的数据，可以明显看出换上 Ultra-Fine Performance Mesh 网状面板的 P400A 对比 P400 ，无论是 CPU 温度或显卡温度，在三个场景都会明显降低。其中最为明显的是使用 AIDA64 对 CPU 的烧机测试，P400 的 CPU 温度为 80 度，而 P400A 的温度则下降到 71 度，两者接近快 10 度。
会有如此明显的结果，主要是因为本次测试是将水冷排前置。这模式下的冷空气会直接带给 CPU 降温，因此进风量的多寡对温度的影响，在 CPU 上的差异会最为明显。
而在 3DMark Time Spy 压力测试与 FurMark 烧机测试下，虽然显卡温度差异不像 CPU 那么明显，但也有近 5 度的温度差。由此可见换上 Ultra-Fine Performance Mesh 网状面板后，进风面积增加，无论是对 CPU 或 显卡，都能获得不错的降温效果。
↑AIDA64 温度比较。
↑ FurMark 1080p 4xMSAA 温度比较。
↑ 3DMark Time Spy 温度比较。
Ultra-Fine Performance Mesh网状面板散热效果总结
换上 Ultra-Fine Performance Mesh 网状面板的 P400A 机壳，对比前一款 P400 机壳，无论是在极端的烧机测试或模拟实际游戏，最多会对 CPU 与显卡分别带来近 10 度与 5 度的差异 。换上网状面板带来更大的进风量，帮助机壳内部的热气下降十分明显，而更低的温度表现，无论是使用体验或对硬体寿命来说，都是百利而无一害。
因此在购买建议上，如果不是对网孔有密集恐惧的玩家，还是推荐散热更好的 P400A 新款机壳 。而现有的 P400 使用者，若想获得更好的散热效果，也能直接购买前面板零件进行替换。
除了本次进行测试的 P400A 机壳外，目前使用 Ultra-Fine Performance Mesh 网状面板的机壳款式，还有紧凑式 P300A 机壳与中塔尺寸的 P500A 两款。目前 P500A 已于 CES2020 发表，而 P300A 与 P400A 都已经在台湾上市，感兴趣的玩家可以参考看看。
