Intel 即将开卖 11 代桌上型 Core i 处理器，不知道大家都摩拳擦掌準备好要来购买了吗?当然，要发挥新一代处理器的效能，最好是选择新推出的 Z590 高阶晶片组主机板，若没有太多扩充需求则是可以退而求其次，选择中阶 B560 晶片组的主机板。而这篇要为大家开箱介绍的，则是技嘉 AORUS 最新的 Z590 PRO AX 主机板;光看产品的型号就可以猜出，它是採用 Z590 晶片组的高阶主机板，并有支援无线 Wi-Fi 6 AX功能，以及丰富的 I/O 扩充功能，能够满足游戏玩家对应能上的需求!
图 / 技嘉 AORUS Z590 PRO AX Gaming 主机板
产品採用最高阶的 Z590 晶片组，支援 DDR4 (Dual channel / 4条 / 最大128GB)、4 x M.2 slots 、第二代Fins-Array堆叠式鳍片散热片、Intel 2.5GbE 乙太网路、内建Intel WiFi 6 AX210 (802.11 ax) 、12+1 power stages、RGB FUSION 2.0 灯效、USB 3.2 Gen 2×2、Thunderbolt 4，Front USB 3.1 type C 以及高音质的音讯输出功能!
产品重点功能彙整
支援第11代Intel® Core™处理器与第10代Intel® Core™ 处理器 内建4组记忆体插槽，支援双通道技术及Non-ECC记忆体 支援Intel® Optane™ Memory技术 直出式12+1相数位电源设计辅以90安培耐电流Smart Power Stage电晶体 搭载记忆体抗干扰遮罩有效提升记忆体超频效果 先进散热解决方案辅以第二代Fins-Array堆叠式鳍片散热片、第二代直触式热导管及第二代散热装甲 搭载Intel® WiFi 6 802.11ax无线网路 2T2R无线网路及蓝牙5，辅以全新AORUS天线 採用ALC4080音效控制晶片辅以WIMA音效电容，提供后窗120dB讯噪比AMP-UP高传真音效 Intel® 2.5GbE乙太网路搭配cFosSpeed 频宽管理软体 三组搭载散热装甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽设计 搭载RGB 2.0技术提供多区数位灯光全彩显示并支援数位/类比灯条 独家Smart Fan 6技术，内建多点测温功能并採用複合式风扇接头设计、支援FAN STOP技术 Q-Flash Plus技术，无须安装处理器、记忆体及显示卡便可更新BIOS
今年要购买主机板绝对就要选择 Intel 最新晶片组平台，而且建议直上 Z590 晶片组，因为不但可以对应即将到来11th Gen Intel Core 处理器外，还多了 M.2 PCIe 4.0 规格，让你可以安装最高速的 SSD，此外还有 USB 3.2 Gen2x2的高速外接储存谍支援能力!
Z590 AORUS PRO AX 具有先进的电源解决方案，全PCIe 4.0设计和出色的连接扩充性，可将您的游戏体验提升到一个新的等级。
ATX 尺寸提供丰富的各种最新介面卡、I/O扩充能力，并具备 20 Phase、90A Smart Power Stage ，以及多达 100A DrMOS强大电源相关技术设计!此外像是 Fins-Array II、Fully Covered Heatsink，6层 PCB 以及 Smart Fan 6 技术，也都是技嘉这款主机板可令人放心使用多年之处。
此外，AORUS PRO AX 支援 RGB FUSION 2.0 应用程式，让玩家可以控制主机板内建LED及外接灯条的灯光效果。并透过RGB FUSION 2.0应用程式控制或同步其他具有RGB或可编程数位LED灯的周边装置，创造出具有个人风格的效果，让电脑系统更时尚!
开箱
图 / Z590 AORUS PRO AX 主机板外盒设计以AORUS Logo为主视觉，除了大大的产品名称之外，也强调它是款能满足游戏玩家使用的主机板
图 / 盒装背面清楚的标示产品的特色以及主要规格表与后I/O资讯;可以看到技嘉要为消费者诉求的产品特色，如强大的 12+1 相数位VRM /90A power stages、优异的散热模组设计、全PCIe 4.0 设计..
图 / 非常丰富的硬体扩充配置，这边可以看到有强大的 14+1 power stages与散热系统、四组DIMM、共三组 PCIe 4.0 x16 ，此外还有多达四组的 M.2 Slot(含三组 PCIe 4.0) !
有关于产品的特色部分大家可以参考上图资讯
图 / 主机板背面设计;这边可以看到有特别针对音讯电路区做隔离的设计(黄铜色线路区)
图 / 产品搭载 Intel Wi-Fi 6 802.11ax 无线网路及蓝牙5.0技术，这是配置的全新 AORUS 天线
图 / 随附的使用手册与 APP Cneter 多国语言安装手册
图 / 非常丰富的配件
图 / 非常丰富的后 I/O 区域，由左边开始检视，有四组 USB 3.2 Gen1、两组Wi-Fi天线接头、一组Display Port与两组USB 2.0、三组USB 3.2 Gen2(含一组Type-C接口) 、一组RJ-45 2.5GbE网路、USB 3.2 Gen2x2，以及丰富的音讯输出端子(含一组数位光纤输出)
接下来，我们来检视一些主机板上的主要重点设计
极致的供电设计：20+1 Phases True Power Design
为了释放第11代Intel Core 处理器的全部潜力，主机板需要最佳的处理器电源供应设计。 凭藉最优质的零组件和技嘉研发设计能力，Z590 AORUS PRO AX 可说是能掌控新处理器野兽般效能的主机板。
为了充分发挥 Intel 新款高核心数处理器的全部性能，技嘉採用了具有倍增器和钽聚合物电容器阵列的完全负载平衡VRM设计。
图 / 20+1 Phases True Power Design
图 / 为了让CPU在闲置状态与高负载状态之间突然发生变化，技嘉利用位于CPU插槽正下方的钽聚合物电容器阵列作为缓冲器，以改善在高CPU频率下的瞬态响应和稳定性。
图 / 以Tantalum polymer capacitor(钽聚合物电容器) 阵列作为缓冲器
图 / 技嘉说明这样的设计比其他典型的并列设计多出3%的效能
图 / 主机板背面可以看到 Tantalum Polymer Capacitors Array 设计
先进的散热解决方案
AORUS Z590 RPO AX 结合第二代Fins-Array堆叠式鳍片、第二代直触式热导管和第二代M.2散热装甲的增强型散热解决方案，可确保系统效能不受限制，进而获得出色的散热效果!
NanoCarbon Coated Fins-Array II Heatsink & Direct-Touch Heatpipe II
主机板配了超大的8mm热管，并採用新的製造工艺製成，以缩小间隙在热管和散热器之间;新的 Direct-Touch Heatpipe II 大大地帮助了 MOSFET的散热效率。
图 / 大面积的散热片还有导热垫配置，里面则是有超大的8mm热导管
图 / 随着CPU的效能越来越强大，VRM模组也因此变得越来越热。技嘉因此首批採用工业用的 NanoCarbon 来作为导热涂料，藉此让热辐射加速散热。
图 / 这边可以看到该涂层材料覆盖整个鳍状散热片，藉此让散热更加快速，技嘉分享测试NanoCarbon冷却器涂层有10%的导热降温效率。
Xtreme Memory Design
主机板内建4组记忆体插槽，支援双通道技术及Non-ECC记忆体，搭配第十一代 Intel Core i9/i7/i5处理器时，能支援 DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz，且最高支援到128 GB (单一插槽支援32 GB容量)，并支援Extreme Memory Profile (XMP)。
图 / 支援 DDR4 XMP 速度可超越 5100MHz 以上!记忆体插槽还有稳固内用的金属插销装甲设计。
实心针脚电源接头设计 AORUS Z590系列主机板採用比传统电源接头更耐用的实心针脚24pin ATX主电源及8pin + 4pin ATX 12V CPU辅助电源接头设计，提供比一般接头更优异的导电性跟讯号传输能力，并可降低重複插拔所造成的金属损耗。
图 / AORUS主机板独家单片式超耐久金属防护设计，除了可以防止PCB的变形及扭曲之外，还可以降低电磁干扰。此外还採用比传统电源接头更耐用的实心针脚24pin ATX主电源及8pin + 4pin ATX 12V CPU辅助电源接头设计。
HI-FI Audio System
主机板内建Realtek ALC4080音效控制晶片，支援High Definition Audio，具备音频噪音防护，採用高阶音效电容，提供2/4/5.1/7.1声道类比和数位光纤输出。
图 / 主机板採用发烧友热爱的 WIMA 音效电容，提供后I/O 类比输出的 120dB讯噪比 和 AMP-UP高传真音效
PCIe 4.0 Hardware Design
选购Z590晶片组主机板最大的升级就是在可以获得全 PCIe 4.0 的硬体技术了，因为之前只有 AMD 可以让 M.2 获得 PCIe 4.0 高速资料传输的性能，如今 Intel 总算不得不屈服市场的需求而导入(本来还认为不需要，要直接切入 5.0)。
图 / 在主机板上可以看到有一组 PCIe 4.0 x 16 採超耐久PCIe装甲设计。
High Speed PCIe 4.0 M.2 SSDs Support
考虑到耐用性，技嘉为大容量 M.2 SSD设备提供了新的散热解决方案; M.2 Thermal Guard II 採用双面散热器设计，可防止通过在热量成为问题之前进行散热来限制高速 M.2 SSD 的流量和瓶颈。
图 / 可以对应不同长度的 M.2 NVMe SSD，并提供高速的 PCIe 4.0规格
图 / 非常厚实的散热片
中间还有另外两组PCIe 4.0 M.2 Slot ，底下来有第四组可供安装。
Q-Flash Plus技术
透过Q-Flash Plus技术，即便还没有处理器、记忆体、显示卡，甚至不用进BIOS选单，都可以轻鬆更新主机板的BIOS!用家只需要将下载下来的最新BIOS储存到FAT或FAT 32格式的随身碟，并将BIOS更名为GIGABYTE.bin，之后把随身碟插在主机板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮，系统便会帮助用家轻鬆完成BIOS更新、正常启动系统。
图 / 除了后 I/O 上之外，主机板上面也有 Q-Flash Plus 按键，并有清除BIOS 脚针设计
小结
整体来说，技嘉AORUS Z590 RPO AX Gaming 主机板提供火力非常强大的扩充设计，并能完美对应 11 代 Intel Core 和第10代Intel Core处理器，如果您等不及想先换主机板并续用第10代Intel Core处理器可先购买升级，等今年三月第 11 代 Intel Core 处理器推出后再升级处理器也 OK !! 不过 M.2 PCIe 4.0 SSD 的支援恐得等新处理器出来之后才能释放它最高 7,000 MB/s 的极致速度，而且技嘉也在去年特别推出了 AORUS NVMe Gen4 SSD，而关于该 SSD 搭配第 11 代 Intel Core 处理器的相关效能测试部分，就留待之后我们处理器拿到手后再为大家分享啰!!
