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全新 Intel H370 系统晶片 GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

时间:2020-12-04 15:35:13
全新 Intel H370 系统晶片GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

GIGABYTE 推出「B450 AORUS Gaming 3 WiFi」主机板登场,抢攻主流级电竞玩家市场,採用全新 Intel H370 系统晶片,相较 Z370 型号少了 CPU 及Memory OC 功能,但系统晶片追加 CNVi WiFi MAC 无线网络及 3 个原生 USB 3.1 Gen 2 连接埠,令週边功能性更强、性价比更高。



GIGABYTE H370 AORUS Gaming 3 WiFi

H370G3W

收到 GIGABYTE 送测的 Intel H370 主机板样本,型号为「H370 AORUS Gaming 3WiFi」,属于 H370 系列中的旗舰级电竞型号,拥有 10 相 Hybrid Digital 数位供电、华丽的 RGB Fusion 灯光效果,升级 ALC1220-VB Codec 晶片令音效品质更上一层楼,更具备新一代 Intel Wiress AC-9560 CNV i模组,支援全新 802.11ac Wave 2 2T2R 规格、最高可达 1.7Gbps 无线连线速度,丰富齐备的週边功能挂帅,适合不打算超频的游戏玩家们。

H370AG3H370AG3

GIGABYTE「H370 AORUS Gaming 3 WiFi」主机板採用 ATX Form Factor 规格,尺寸为 30.5cm x 24.4cm,黑、银主色配搭橘色线条衬托,型酷的 I/O Cover 设计加上巨型 PWM、系统晶片散热器,加入 M.2 SSD 散热器设计,非常经典的 AORUS 电竞风格。

支援 Intel Socket 1151v2 处理器

採用全新 LGA 1151v2 处理器介面,虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同,但脚位定义作出了改动,增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位,以满足更多核心对供电的需求,只支援全新「 Coffee Lake 」 微架构、第 8 代 Intel Core 系列处理器,无法兼容旧有 Skylake 及 Kaby Lake 微架构产品。

H370AG3

受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局, Coffee Lake 微架构是 Intel 首代主流处理器搭载 6 核心配置,加上核心时脉的提升,成为近代 Intel Core 主流级型号性能提升幅度最大的世代交替。

Intel 8th Gen Core Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportIntel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600K

14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600

14nm6/61.5MB9MB3.1GHz4.3GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666Intel Core i5-850014nm6/61.5MB9MB3.0GHz4.1GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.10GHzDDR4-2666Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHzDDR4-2666Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91W√UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2400Intel Core i3-830014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

当中,当中最高阶的 Core i7-8700K 处理器 Boost Clock 高达 4.7GHz ,是 Intel 目前为止预设 Boost Clock 最高的产品, 所有支援 Turbo Boost 的型号均达 4GHz 或以上,时脉的提升带来更直接的性能提升。

Intel 8th Gen Pentium Gold Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportPentium Gold G560014nm2/4512KB4MB3.9GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400Pentium Gold G550014nm2/4512KB4MB3.8GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

Pentium Gold G5400

14nm2/4512KB4MB3.7GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

新增 5 款入门至低阶 Coffee Lake 型号,包括 Pentium Gold G5600、Pentium Gold G5500 及 Pentium Gold G5400,以及 Celeron G4920、Celeron G4900,续渐取代旧有的 Pentium G4600 系列与 Celeron G3900 系列。

Intel 8th Gen Celeron Family

ProcessCores/
ThreadsL2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
SupportCeleron G492014nm2/2512KB2MB3.2GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

Celeron G4900

14nm2/2512KB2MB3.1GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

全新 Intel H370 系统晶片

採用 Intel 全新 H370 系统晶片,定位主流级用家市场,相较效能级 Intel Z370 系统晶片,删减了处理器及记忆体超频功能,不具备处理器倍频选项及 BCLK 调整功能,无法发挥 K 系列处理器的不锁倍频功能,而且记忆体速度只支援最高 DDR4-2400/2666,适合不打算超频的 Non-K 型号处理器用家。

H370AG3

此外,Intel H370 系统晶片仅提供 PCIe x16 绘图卡配搭,并不提供多绘图卡支援,系统晶片 PCIe Lanes 总数亦由 24 个减至 20 个,RST PCIe Storage 支援数目亦由 3 组减至 2 组。

Intel 300 Series Chipset Comparsion

Z370Q370H370B360H310CPU OC SupportYesNoNoNoNoCPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/2Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/2Memory OC SupportYesNoNoNoNoOptane SupportYesYesYesYesNoCNVi WiFi Mac SupportNoYesYesYesYesMax HSIO Lanes3030302414Total USB Port1414141210USB 3.1 Gen 206440USB 3.1 Gen 1108864Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen324 Lanes
Gen320 Lanes
Gen312 Lanes
Gen36 Lanes
Gen2Rapid Storage SupportYesYesYesYesYesRST for PCIe Storage33210Total SATA Ports66664RST RAID SupportYesYesYesNoNovPro SupportNoYesNoNoNo

不过,Intel H370 系统晶片并非「Z370」的功能阉割版本,晶片内部经重新设计,部份规格甚至优于 Z370,包括原生 USB 3.1 Gen2 支援,提供 4 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠,内建 802.11AC Wave2 CNVI WiFi MAC 功能,可提供低成本 WiFi 无线连接方案。

支援最高 DDR4-2666 速度

记忆体支援方面,「H370 AORUS Gaming 3 WiFi」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽,支援 Dual Channel 记忆体技术与 Intel XMP 2.0 记忆体技术,最高可支援 64GB 记忆体容量,PCB 右下角设有 XMP 指示灯,提醒用家 XMP 技术是否启用中。

H370AG3

主流级Intel H370 平台最高支援 DDR4-2400/2666 倍频设定,视乎所配搭的处理器型号而定,虽然已较上代 Intel H270 平台最高支援 DDR4-2133/2400有少许提升,但对比效能级不锁记忆体倍频,最高提供 DDR4-8400 倍频设定,记忆体性能存在一定差异。

H370AG3H370AG3

为防止安装施力过重令 PCB 变形导致接触不良,「 H370 AORUS Gaming 3 WiFi」加入不鏽钢记忆体插槽设计,单件全包覆式不鏽钢防护插槽,能大幅强化 DIMM 插槽强度外,还能降低记忆体模组的电磁干扰,插槽之间加入 LED 导光条,运作时会发出 RGB 灯效,非常型酷。

Intel H370 Memory Speed SupportIntel Core i7 SeriesDDR4 800~2666Intel Core i5 SeriesDDR4 800~2666Intel Core i3 SeriesDDR4 800~2400Intel Pentium Gold SeriesDDR4 800~2400Intel Celeron SeriesDDR4 800~2400

10 相 Hybrid Digital 供电设计

H370AG3

作为 AORUS 电竞系列一员,GIGABYTE「H370 AORUS Gaming 3 WiFi」主机板供电设计绝不马虎,具备 8+2 相 Hybrid Digital 数位供电设计,其中 8 相位独立负责 CPU vCore 供电,另外 2 相位则负责 CPU SoC 供电,採用 Intersil 95866 数位 PWM 控制晶片,配搭 ON Semiconductor 4C06N + 4C10N Low RDs(on) MOSFET ,提供精确及更高效率的供电控制。

H370AG3H370AG3

(左) Intersil 95866 VRM 控制晶片 (右) On Semi 4C06N+4C10N MOSFET

GIGABYTE 自家订制的合金雷电电感,能改善 CPU vCore 电压供应的稳定性,改善电源转换减低废热产生,配搭台系钰邦的 5K 系列固态电容,在 105ºC 可具备至少 5 千小时使用寿命,在严苛的环境下仍能保持正常运作。

H370AG3H370AG3

( 左 ) 订制合金雷电电感 ( 右 ) 台系钰邦的 5K 系列固态电容

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