高通 Snapdragon 品牌的晶片组在手机、智慧型手錶等产品上已经成为人尽皆知的品牌。买支 Android 手机或许不见得要知道他的品牌与萤幕大小，但内装的核心是否为高通 Snapdragon 系列，型号数字多少，都可以作为手绩效能的判断指标。
也因此，除了高通与 Apple 的 A 系列晶片组以外，其他公司的新晶片组一推出，很快就会被有心人拿来跟这两家公司的产品做个对照，排出高下名次等等。联发科虽然是一家老字号的半导体企业，但这方面的评论依然依循着这个原则。
最近该公司透露了天玑系列的后续产品推出时程，天玑 1200 与 1100 已经在年初登场，接下来要推出的已经不是旗舰产品，而是主要目标在增加收入，扩大市佔率的中阶产品上。目前已知将会有一款名为 MT6877 的晶片组，取代现阶段的天玑 820 晶片组。据爆料者称，该晶片很可能最终被叫做天玑 900：
天玑 900 据目前爆料内容显示，跑分结果大致与 S768G 相当
天玑系列已有 1000、1100、1200 这些旗舰型号，虽然效能出色，在 5G 网路的支援上也十分优秀，但发热问题显然是消费者所不乐见的。但天玑 900 相较下效能或许会略低些。根据爆料达人提供的资讯显示，该晶片组的工程样品已可达到安兔兔跑分 48 万分。但爆料者并未提供证据或截图来佐证，因此这个数据真实型如何，或许仍有待商榷。
就分数来说，天玑 900 或许与 Snapdragon 768G 互有胜负，略输给 780G。当然，CPU 方面表现如何，未必与真正使用体验相符。高通晶片组的 GPU 成绩向来亮眼些，这些仍是联发科晶片组需要追赶的目标。如果有这样的效能，加上进一步降低报价，或许入门款手机市场上，仍然能让发哥直接吞下也不一定：
