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联发科「天矶 1000」晶片跑分曝光 跑分远超 Snapdragon 855+

时间:2021-03-22 14:22:04

搭载联发科「天矶 1000」晶片的手机在第 1 季已经推出,而最近流出的安兔兔跑分照片却曝露了「天矶 1000」的次世代效能:总分 511363,CPU 跑分 161266、GPU 跑分 196097、记忆体跑分 84463、UX 跑分 69537。总分远超 Snapdragon 855+、麒麟 990 处理晶片成为跑分上的榜首。另外在 Geekbench 跑分亦录得 3811(单核)和 13136(多核)的高分。

联发科「天矶 1000」晶片跑分曝光 跑分远超 Snapdragon 855+

「天矶 1000」4 大核+4 小核 7nm 製程工艺集成 5G 基频,支援 Sub-6GHz 频段支援 4.7GHz 下行和 2.5GHz 上行速度,并支援双卡双待、WiFi 6 和蓝牙 5.1,GPU 部分採用 ARM Mali-G77、用作 AI 运算的 6 核 APU 算力达 4.5 TOPS。

联发科「天矶 1000」晶片跑分曝光 跑分远超 Snapdragon 855+(1)

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