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5G iPhone 或会变厚 只因苹果遇上设计小麻烦?

时间:2021-03-06 11:33:39

苹果曾因为专利权费用问题引爆与高通的连串官司,部分型号 iPhone 改用 Intel 网络晶片,后来苹果和高通和解之后。

5G iPhone 或会变厚 只因苹果遇上设计小麻烦?

未来的 iPhone 会重用高通的网络晶片,今次外媒爆料不会影响未来与高通供应 5G iPhone 的流动网络晶片。

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