
| 指标 | 说明 |
| 核心数 | 处理器的核心数量,影响多任务处理能力 |
| 线程数 | 支持的线程数量,决定同时处理的任务数量 |
| 主频 | CPU运行的速度,单位为GHz |
| 缓存大小 | 核心的缓存容量,影响数据处理速度 |
| TDP(热设计功耗) | CPU在满负载运行下的功耗,影响散热与效率 |
| 制程工艺 | 制造工艺的先进性,影响功耗与热量 |
| 集成图形 | 是否集成GPU,对于某些应用场合有加分效果 |
| 处理器型号 | 核心数 | 线程数 | 主频 (GHz) | 缓存 (MB) | TDP (W) | 制程工艺 (nm) | 集成图形 |
| Intel Xeon | 32 | 64 | 3.8 | 42 | 205 | 10 | 否 |
| AMD EPYC | 64 | 128 | 3.5 | 256 | 225 | 7 | 否 |
| ARM Cortex-A | 8 | 32 | 2.3 | 4 | 5 | 5 | 是 |
| Qualcomm Snapdragon | 8 | 16 | 2.84 | 4 | 7 | 7 | 是 |

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