
| 参数 | 描述 |
| 核心数 | 2 |
| 线程数 | 2 |
| 基础频率 | 3.7 GHz |
| 最大睿频 | 4.0 GHz |
| TDP(热设计功耗) | 95W |
| 支持的插槽类型 | FM2+ |
| 参数 | 描述 |
| 散热形式 | 空气冷却 |
| 风扇数量 | 1 |
| 风扇转速 | 600 - 1600 RPM |
| 兼容插槽类型 | Intel LGA 775/1150/1151/1155/1156; AMD AM2/AM3/FM1/FM2/FM2+ |
| 散热面积 | 大面积铝制散热片 |

| 方面 | 860K | 玄冰300 |
| 类型 | 中低端CPU | 中低端散热器 |
| 性能 | 适合中低负载 | 良好的散热性能 |
| 超频潜力 | 有一定的超频潜力 | 散热保障 |
| 适用场景 | 日常办公,轻度游戏 | 中低负载散热 |
| 安装难度 | 硬件兼容性好 | 用户友好 |
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